Terokai induktor PCB: panduan komprehensif mengenai asas, garis panduan rekabentuk, dan aplikasi dalam elektronik. Belajar mengira nilai induktans untuk rekabentuk PCB yang optimum.
2025-12-09
Terokai berat tembaga PCB, termasuk ketebalan tembaga 1 oz, tembaga 2 oz, dan kesannya terhadap rekabentuk PCB. Fahami ketebalan foli tembaga.
2025-12-03
Mengapa Stensil PCB Adalah Kunci kepada Pemasangan SMT Berkualiti Tinggi: Gambaran keseluruhan stensil PCB & aplikasi stensil SMT. Ketahui mengenai pembuatan stensil & proses pencetakan untuk pemasangan SMT yang boleh dipercayai.
2025-12-01
Panduan Utama untuk Solder Terbaik bagi Papan Litar: Cari solder terbaik untuk papan litar anda! Ketahui tentang jenis-jenis solder dan pilih solder yang sesuai untuk litar.
2025-11-29
Terokai induktor PCB: panduan komprehensif mengenai asas, garis panduan rekabentuk, dan aplikasi dalam elektronik. Belajar mengira nilai induktans untuk rekabentuk PCB yang optimum.
Terokai berat tembaga PCB, termasuk ketebalan tembaga 1 oz, tembaga 2 oz, dan kesannya terhadap rekabentuk PCB. Fahami ketebalan foli tembaga.
Mengapa Stensil PCB Adalah Kunci kepada Pemasangan SMT Berkualiti Tinggi: Gambaran keseluruhan stensil PCB & aplikasi stensil SMT. Ketahui mengenai pembuatan stensil & proses pencetakan untuk pemasangan SMT yang boleh dipercayai.
Panduan Utama untuk Solder Terbaik bagi Papan Litar: Cari solder terbaik untuk papan litar anda! Ketahui tentang jenis-jenis solder dan pilih solder yang sesuai untuk litar.
Terokai perbezaan utama antara papan induk dan papan litar. Fahami peranan masing-masing dalam elektronik dan papan litar bercetak (PCB).
Rencana ini mengkaji teknik solder untuk pemasangan PCB, dengan menumpukan kepada solder BGA dan peranti ball grid array. Ia memberi tumpuan kepada teknologi penjajaran tepat bola solder, proses kerja semula ball grid array, kaedah pemeriksaan sinar-X, penilaian kebolehpercayaan sambungan solder, cabaran teknikal yang dihadapi oleh papan litar bercetak, pemeriksaan BGA khusus, dan aplikasi teknik pemeriksaan moden. Kaedah pemeriksaan ini melaksanakan semakan kualiti secara sistematik. Kajian ini memastikan prestasi litar yang stabil melalui kawalan kualiti. Hasil penyelidikan ini menjamin bahawa produk mematuhi piawaian prestasi elektrik.
Kecacatan solder reflow memberi kesan kepada pemasangan PCB. Fahami cabaran seperti penyambungan solder, ruang udara, dan kecacatan solder lain. Penyelesaian berkesan untuk pemasangan SMT.
Artikel ini mengkaji pemeriksaan dalam pembuatan PCB, dengan menekankan pemeriksaan sinar-X dan pemeriksaan sinar-X automatik. Pembaca mempelajari bagaimana sinar-X mendedahkan isu kecacatan dalam elektronik, dengan pemeriksaan sinar-X PCB memastikan PCB dan kualiti papan litar yang boleh dipercayai. Artikel ini merangkumi pengautomasian tugas pemeriksaan untuk pemasangan papan litar bercetak dan pengesanan kecacatan dalam elektronik moden.
Panduan komprehensif ini meneroka bagaimana probe dan probe terbang digunakan dalam kaedah ujian probe terbang untuk papan litar bercetak, dan analisis litar bercetak. Ia membandingkan alat ujian probe terbang dengan peranti ujian dan ujian dalam-litar untuk ujian berfungsi serta memastikan keputusan ujian yang tepat. Mari kita lihat secara terperinci mengenai ujian probe terbang untuk PCB, dan bagaimana setiap satu memeriksa papan untuk memastikan ia berfungsi dengan betul.
Teknologi pemasangan permukaan sedang mentakrifkan semula model pengeluaran dalam pembuatan elektronik moden. Kami akan meneroka proses pemasangan lengkap teknologi ini dan menjalankan analisis perbandingan menyeluruh dengan teknologi pemasangan lubang tradisional.
Ketahui asas teknologi lubang berbenteng dalam reka bentuk PCB, yang menerangkan bagaimana benteng dan tepi separuh-berlapis merevolusikan integrasi modul pada papan litar bercetak. Proses lubang berbenteng (juga dikenali sebagai castellation) menawarkan pelbagai kelebihan teknikal: ia tidak sahaja meningkatkan kestabilan mekanikal dan kebolehpercayaan sambungan elektrik litar PCB, tetapi juga memudahkan reka bentuk lubang pemasangan. Teknik ini memberikan sokongan utama kepada perakitan modular PCB yang cekap dan sambungan antara papan yang kukuh.
Kuasai rekabentuk PCB anda dengan panduan utama kami tentang pembaris PCB! Dapatkan tip pakar tentang penggunaan alat penting ini untuk ukuran yang tepat pada papan FR4. Wajib baca untuk setiap jurutera dan penggemar.
EN
