Đoạn văn này tìm hiểu các kỹ thuật hàn trong lắp ráp bảng mạch in (PCB), tập trung vào hàn BGA và các thiết bị dạng mảng chân hình cầu. Nội dung đề cập đến công nghệ định vị chính xác các điểm hàn hình cầu, quy trình sửa chữa mảng chân hình cầu, các phương pháp kiểm tra bằng tia X, đánh giá độ tin cậy của mối hàn, các thách thức kỹ thuật đối với bảng mạch in, kiểm tra chuyên sâu dành riêng cho BGA, cũng như việc ứng dụng các kỹ thuật kiểm tra hiện đại. Các phương pháp kiểm tra này thực hiện những bước kiểm tra chất lượng một cách hệ thống. Nghiên cứu đảm bảo hiệu suất mạch ổn định thông qua kiểm soát chất lượng. Kết quả nghiên cứu cam kết sản phẩm tuân thủ các tiêu chuẩn về hiệu năng điện.
2025-11-26