Ultimativní průvodce nejlepší pájkou pro desky plošných spojů: Najděte nejlepší pájku pro vaši DPS! Přečtěte si o typech pájek a vyberte si tu správnou pro obvody.
2025-11-29
Prozkoumejte klíčový rozdíl mezi základní deskou a tištěným spojem. Porozumějte jejich roli v elektronice a tištěných spojích (PCB).
2025-11-27
Tento článek pojednává o technikách pájení pro montáž desek plošných spojů, zaměřený na pájení BGA a zařízení s mřížkou pájecích koulí. Zaměřuje se na technologii přesného umístění pájecích koulí, procesy oprav zařízení s mřížkou pájecích koulí, metody rentgenové kontroly, hodnocení spolehlivosti pájených spojů, technické výzvy, jimž čelí desky plošných spojů, specializovanou kontrolu BGA a aplikaci moderních kontrolních technik. Tyto kontrolní metody zahrnují systematické kontroly kvality. Studie zajišťuje stabilní elektrický výkon obvodu prostřednictvím kontroly kvality. Výsledky výzkumu zaručují, že produkty splňují normy elektrického výkonu.
2025-11-26
Defekty při reflow pájení ovlivňují sestavy desek plošných spojů. Porozumění výzvám, jako je můstkování cínem, dutiny a další chyby při pájení. Účinná řešení pro SMT montáž.
2025-11-25
Ultimativní průvodce nejlepší pájkou pro desky plošných spojů: Najděte nejlepší pájku pro vaši DPS! Přečtěte si o typech pájek a vyberte si tu správnou pro obvody.
Prozkoumejte klíčový rozdíl mezi základní deskou a tištěným spojem. Porozumějte jejich roli v elektronice a tištěných spojích (PCB).
Tento článek pojednává o technikách pájení pro montáž desek plošných spojů, zaměřený na pájení BGA a zařízení s mřížkou pájecích koulí. Zaměřuje se na technologii přesného umístění pájecích koulí, procesy oprav zařízení s mřížkou pájecích koulí, metody rentgenové kontroly, hodnocení spolehlivosti pájených spojů, technické výzvy, jimž čelí desky plošných spojů, specializovanou kontrolu BGA a aplikaci moderních kontrolních technik. Tyto kontrolní metody zahrnují systematické kontroly kvality. Studie zajišťuje stabilní elektrický výkon obvodu prostřednictvím kontroly kvality. Výsledky výzkumu zaručují, že produkty splňují normy elektrického výkonu.
Defekty při reflow pájení ovlivňují sestavy desek plošných spojů. Porozumění výzvám, jako je můstkování cínem, dutiny a další chyby při pájení. Účinná řešení pro SMT montáž.
Tento článek se zabývá kontrolou výroby desek plošných spojů, přičemž klade důraz na rtg inspekci a automatickou rtg inspekci. Čtenáři se dozví, jak rtg metoda odhaluje vady v elektronice, přičemž rtg inspekce desek plošných spojů zajišťuje spolehlivost desek a kvalitu desek plošných spojů. Článek pojednává o automatizaci kontrolních úloh pro sestavy tištěných spojů a detekci vad v moderní elektronice.
Tato komplexní příručka zkoumá, jak se sonda a létající sondy používají v metodách testování létající sondou u tištěných spojů a analýzy tištěných obvodů. Porovnává tester s létající sondou s testovacím přípravkem a in-circuit testem pro funkční testování a zajištění přesných výsledků testů. Pojďme rozebrat testování létající sondou pro DPS a uvidět, jak každý způsob kontroluje desku, aby bylo zajištěno její správné fungování.
Technologie povrchové montáže předefinovává výrobní model moderní výroby elektroniky. Ponoříme se do celého procesu montáže této technologie a provedeme komplexní srovnávací analýzu s tradiční technologií montáže do děr.
Prozkoumejte základy technologie děrovaných otvorů v návrhu desek plošných spojů, která podrobně popisuje, jak dělání a polovičně plátované okraje revolucionalizují integraci modulů na deskách plošných spojů. Proces děrovaných otvorů (známý také jako kastelace) nabízí několik technických výhod: nejenže zvyšuje mechanickou stabilitu a spolehlivost elektrického připojení obvodů na desce plošných spojů, ale také zjednodušuje návrh montážních otvorů. Tato technika poskytuje základní podporu pro efektivní modulární montáž desek plošných spojů a robustní propojení deska-deska.
Ovládněte návrh plošných spojů pomocí našeho kompletního průvodce po měřítku pro plošné spoje! Získejte odborné tipy k používání tohoto nezbytného nástroje pro přesné měření na deskách FR4. Povinná četba pro každého inženýra i nadšence.
Tento komplexní průvodce zkoumá volbu barev desek plošných spojů, jejich vliv na pájecí masku a způsob, jak vybrat správný odstín pro vaši desku plošných spojů nebo tištěný obvod. Zjistěte více o výrobním procesu a tipy pro výběr nejlepší a vhodné barvy desky plošných spojů pro každý projekt.
Tento text pojednává o základech tranzistorů, zaměřuje se na technologii tranzistorů na plošných spojích v montáži plošných spojů a návrhu tištěných desek. Tranzistor funguje jako malý inteligentní spínač – může přesně řídit tok elektrického proudu, zapínat ho a vypínat, a zároveň zesilovat slabé signály na silnější. Právě tyto dvě základní funkce z něj dělají „mozek“ každého elektronického zařízení. Podrobně vysvětlíme, jak různé typy, jako jsou bipolární, PNP a přechodové tranzistory, umožňují tento pozoruhodný proces.
Nyní se pojďme podívat na toto jev, odvrstvení desky plošných spojů: příčiny, prevence a řešení. Zjistěte, co způsobuje odvrstvení DPS, tipy na prevenci a ochranu před vlhkostí.
EN
