EN
Liên kết nhanh
Trong sản xuất PCB, các công nghệ xử lý bề mặt thường được sử dụng bao gồm:
Halting là ngâm PCB vào thiếc-chì hàn nóng chảy, sau đó dùng khí nóng thổi phẳng để lớp thiếc bám đều lên bề mặt đồng, tạo thành lớp phủ chống oxy hóa và dễ hàn. Thổi là để làm phẳng lớp thiếc và tránh tích tụ thiếc gây chập mạch.
Có hai loại HASL: theo phương đứng và phương ngang. Loại theo phương ngang tốt hơn và lớp phủ đồng đều hơn.
Quy trình: đầu tiên là vi etch (làm nhám bề mặt đồng để dễ bám dính), sau đó sấy khô, phủ flux, phun thiếc, và cuối cùng làm sạch.
Ưu điểm: chi phí thấp, có thể sử dụng ở mọi nơi, có thể sửa chữa nếu bị hỏng.
Nhược điểm: bề mặt không bằng phẳng, không phù hợp với các linh kiện nhỏ, gây sốc nhiệt, ảnh hưởng đến lỗ xuyên (PTH), khả năng bám dính khi hàn kém.
OSP là một lớp màng hữu cơ được hình thành trên bề mặt đồng để ngăn ngừa hiện tượng oxy hóa đồng. Lớp màng này có khả năng chống oxy hóa, chịu nhiệt và chống ẩm, đồng thời có thể được loại bỏ bởi chất trợ hàn trong quá trình hàn để đảm bảo chất lượng mối hàn.
Trong giai đoạn đầu, imidazole và benzotriazole được sử dụng, hiện nay chủ yếu dùng các phân tử benzimidazole. Để có thể hàn nhiều lần, các ion đồng sẽ được thêm vào nhằm làm cho lớp màng chắc hơn.
Quy trình: đầu tiên là khử dầu, ăn mòn nhẹ, tẩy axit, làm sạch, phủ lớp màng hữu cơ, sau đó làm sạch.
Ưu điểm: thân thiện với môi trường và không chì, bề mặt phẳng, quy trình đơn giản, chi phí thấp và có thể sửa chữa.
Nhược điểm: không phù hợp với lỗ xuyên (PTH), nhạy cảm với môi trường và thời hạn sử dụng ngắn.
ENIG là một lớp hợp kim niken-vàng dày được mạ trên bề mặt đồng. Nó có hiệu suất rất ổn định, có thể ngăn ngừa gỉ sét trong thời gian dài và phù hợp với môi trường phức tạp.
Lớp niken có thể ngăn cản sự khuếch tán của vàng và đồng, nếu không vàng sẽ nhanh chóng thâm nhập vào đồng. Lớp niken dày 5 micron, có thể ngăn cản sự giãn nở ở nhiệt độ cao và ngăn đồng bị hòa tan trong quá trình hàn không chì, giúp việc hàn chắc chắn và đáng tin cậy hơn.
Quy trình: tẩy axit, vi etch (mài mỏng hóa học nhẹ), tráng sơ bộ, hoạt hóa, mạ niken và ngâm vàng. Toàn bộ quy trình yêu cầu 6 bể hóa chất và nhiều loại hóa chất khác nhau, tương đối phức tạp.
Ưu điểm: bề mặt phẳng mịn, kết cấu chắc chắn, thân thiện với môi trường và không chứa chì, phù hợp cho lỗ xuyên (PTH).
Nhược điểm: có thể xảy ra hiện tượng Black pad (đế đen), chi phí cao và khó sửa chữa.
Mức độ khó của quy trình ngâm bạc nằm giữa OSP và ENIG. Nó sẽ không "mặc áo giáp dày" như ENIG, nhưng tính chất điện rất tốt. Bề mặt có thể hàn được ngay cả trong môi trường nhiệt độ cao, ẩm ướt và ô nhiễm, tuy nhiên bề mặt có thể tối màu dần.
Lớp phủ bạc ngâm không có lớp đệm niken và không bền bằng ENIG. Đây là phản ứng thay thế, tạo thành một lớp bạc nguyên chất mỏng trên bề mặt đồng. Đôi khi một lượng nhỏ chất hữu cơ được thêm vào để ngăn chặn ăn mòn và sự di chuyển của bạc. Các chất hữu cơ này rất nhỏ, dưới 1%.
Lớp phủ thiếc ngâm tương thích rất tốt với loại thiếc hàn hiện đại vì thành phần chính của thiếc hàn là thiếc. Thiếc ngâm ban đầu có xu hướng phát sinh hiện tượng 'lông tinh thể thiếc' (tin whiskers), gây ra các vấn đề trong quá trình hàn. Về sau, người ta thêm vào các chất hữu cơ để làm cho lớp thiếc có cấu trúc dạng hạt, khắc phục được hiện tượng lông tinh thể thiếc, đồng thời cải thiện độ ổn định nhiệt và khả năng hàn.
Thiếc ngâm có thể tạo thành một lớp hợp chất đồng-thiếc phẳng trên bề mặt đồng. Khả năng hàn tương tự như phương pháp phun thiếc, nhưng không gặp phải vấn đề bề mặt không đều như phun thiếc, cũng không gặp phải vấn đề khuếch tán kim loại trung gian như ENIG.
Lưu ý: Các bo mạch thiếc ngâm không thể lưu trữ trong thời gian quá dài.
PCB Copper nặng
AOI
Fr4
Lỗ mạ nửa
