EN
Liên kết nhanh
Kiểm tra PCB bằng tia X là một phương pháp kiểm tra không phá hủy sử dụng công nghệ tia X để kiểm tra cấu trúc bên trong của các bảng mạch in (PCB). Công nghệ tiên tiến này cho phép các nhà sản xuất nhìn thấy bên trong các PCB phức tạp mà không làm hỏng bảng mạch, phát hiện các lỗi ẩn mà mắt thường không thể thấy nhưng có thể gây ra sự cố cho sản phẩm.
Mặc dù các phương pháp kiểm tra quang học và trực quan truyền thống vẫn còn giá trị, chúng chỉ cung cấp khả năng kiểm tra ở mức độ bề mặt. Kiểm tra PCB bằng tia X đưa công tác kiểm soát chất lượng lên một tầm cao mới, mang lại các lợi ích sau:
• Khả năng nhìn thấy bên trong: Tia X có thể xuyên qua cấu trúc nhiều lớp của một PCB, tiết lộ các vấn đề tồn tại bên trong bảng mạch.
• Độ chính xác cao: Hệ thống tia X có thể phát hiện các khuyết tật cực nhỏ mà mắt thường không nhìn thấy.
• Phân tích toàn diện: Từ độ bền mối hàn đến vị trí linh kiện, quy trình kiểm tra bằng tia X bao quát một loạt các vấn đề tiềm ẩn.
Khi thiết kế PCB ngày càng phức tạp, quy trình kiểm tra bằng tia X đang ngày càng trở nên quan trọng, đặc biệt đối với:
• Các bo mạch kết nối mật độ cao (HDI)
• Bo mạch in nhiều lớp (Multi-layer PCBs)
• Các bo mạch chứa linh kiện mảng bóng (BGA)
• Các sản phẩm điện tử nhỏ gọn với cấu trúc bên trong phức tạp
Những bo mạch PCB tiên tiến này thường chứa các mối hàn ẩn, lỗ via giữa các lớp và các linh kiện mật độ cao rất khó kiểm tra bằng mắt thường, khiến công nghệ tia X trở thành một công cụ đảm bảo chất lượng không thể thiếu.
Kiểm tra tia X PCB dựa trên các nguyên lý vật lý tương tự như tia X y tế. Quy trình thực hiện như sau:
1. Phát tia X: Một chùm tia X được kiểm soát phát ra hướng về phía PCB.
2. Thâm nhập: Các tia X đi qua cấu trúc nhiều lớp và các linh kiện của PCB.
3. Hấp thụ: Các vật liệu khác nhau hấp thụ tia X ở mức độ khác nhau, tạo ra độ tương phản.
4. Tạo hình ảnh: Một bộ cảm biến ở phía bên kia của PCB nhận tín hiệu sau khi xuyên qua.
1. Chuẩn Bị Mẫu: PCB được đặt vào thiết bị tia X, thường trên một bàn di chuyển được để định vị chính xác.
2. Cài Đặt Thông Số: Kỹ thuật viên điều chỉnh điện áp, cường độ dòng điện và thời gian chiếu tia X để tối ưu chất lượng hình ảnh.
3. Quét: Chùm tia X quét qua PCB ở các góc độ khác nhau để thu thập hình ảnh.
4. Xử Lý Hình Ảnh: Phần mềm tiên tiến cải thiện hình ảnh tia X gốc để tăng độ rõ nét và độ chính xác phân tích.
5. Kiểm tra: Một nhân viên được đào tạo hoặc hệ thống AI phân tích hình ảnh để xác định các khuyết tật hoặc bất thường.
6. Báo cáo: Kết quả kiểm tra được tạo ra, kèm theo hình ảnh đánh dấu các khu vực có vấn đề.
o Cung cấp hình ảnh phẳng nhìn từ trên xuống của bo mạch PCB
o Phù hợp để kiểm tra nhanh và phát hiện các khuyết tật rõ ràng như hiện tượng nối tắt (solder bridges)
o Thông tin về độ sâu hạn chế, khiến việc nhận biết các khuyết tật tách lớp trở nên khó khăn
o Kết hợp nhiều hình ảnh 2D chụp ở các góc độ khác nhau
o Cung cấp cảm giác về độ sâu, làm nổi bật các mối hàn bị ẩn
o Phù hợp hơn để kiểm tra các linh kiện phức tạp như BGAs
o Tạo ra một mô hình ba chiều hoàn chỉnh về cấu trúc bên trong của bo mạch (PCB)
o Cho phép "cắt lớp ảo" mà không làm hư hại bo mạch
o Cung cấp cuộc kiểm tra toàn diện nhất, nhưng tốn nhiều thời gian và chi phí cao
Mặc dù PCB nền nhôm có nhiều ưu điểm, nhưng vẫn tồn tại một số nhược điểm:
o Độ phân giải và Độ phóng đại
o Khả năng 2D, 2.5D hoặc 3D CT
o Khả năng xử lý kích thước và loại bo mạch yêu cầu
o Số năm Kinh nghiệm Ngành
o Sự Quen thuộc với Loại PCB Bạn Sản xuất
o Trình độ và Chứng chỉ Kỹ thuật viên
o Khả năng Đáp ứng Lịch sản xuất
o Khả năng Xử lý Đơn hàng Khối lượng Lớn
o Mức độ Chi tiết và Độ Rõ ràng của Báo cáo Kiểm tra
o Tính Tương thích với Hệ thống Quản lý Chất lượng của Bạn
o Khuyến nghị cải tiến khả thi
o Tính nhanh chóng trong phản hồi
o Sự sẵn sàng hợp tác để giải quyết vấn đề
o Tính linh hoạt trong việc đáp ứng nhu cầu đặc biệt
Việc kiểm tra bo mạch bằng tia X đã trở thành một công cụ quan trọng trong nỗ lực đạt đến sự hoàn hảo trong sản xuất điện tử. Công nghệ này cho phép nhìn thấy các lớp ẩn bên trong bo mạch, phát hiện các lỗi tiềm ẩn và vấn đề về chất lượng – một vai trò then chốt trong việc đảm bảo độ tin cậy của mọi thứ, từ thiết bị y tế đến hiệu suất của điện thoại thông minh. Bằng cách áp dụng công nghệ này, các nhà sản xuất có thể:
• Phát hiện và giải quyết sớm các vấn đề trong quá trình sản xuất
• Cải thiện chất lượng và độ tin cậy tổng thể của sản phẩm
• Giảm chi phí liên quan đến các sự cố và việc thu hồi sản phẩm
• Duy trì vị thế dẫn đầu trong một thị trường cạnh tranh
Khi các thiết kế PCB ngày càng phức tạp và được thu nhỏ hơn, tầm quan trọng của việc kiểm tra bằng tia X sẽ ngày càng gia tăng. Các công ty tiên phong đang tích hợp công nghệ này vào quy trình quản lý chất lượng của họ, từ đó đạt được tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn cao hơn, độ tin cậy lớn hơn và sự tin tưởng từ khách hàng ngày càng tăng.
Đừng để những khuyết tật ẩn giấu làm ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm của bạn. Hợp tác cùng LHDPCB và tận dụng công nghệ kiểm tra bằng tia X tiên tiến của chúng tôi để đảm bảo các bo mạch PCB của bạn đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng cao nhất. Liên hệ với chúng tôi ngay hôm nay để tìm hiểu cách chúng tôi có thể hỗ trợ bạn trong cam kết hướng đến chất lượng xuất sắc trong sản xuất điện tử.
Lắp ráp lỗ xuyên mạch
Mặt nạ hàn
Teflon PCB
Đóng gói PCB
