EN
Rýchle odkazy
RTG kontrola dosky plošných spojov (PCB) je nedestruktívna skúšobná metóda, ktorá využíva RTG technológiu na preskúmanie vnútornej štruktúry dosiek plošných spojov (PCB). Táto pokročilá technológia umožňuje výrobcom vidieť vnútro komplexných dosiek PCB bez ich zničenia a odhaľuje skryté chyby, ktoré nie sú viditeľné voľným okom, ale mohli by spôsobiť poruchu výrobku.
Zatiaľ čo optické a vizuálne kontroly sú stále užitočné, poskytujú len povrchnú kontrolu. RTG kontrola dosiek plošných spojov zavádza kontrolu kvality na novú úroveň a ponúka nasledovné výhody:
• Vnútorná viditeľnosť: RTG lúče môžu prenikať cez viacvrstvovú štruktúru dosky PCB a odhaľovať problémy vo vnútri dosky.
• Vyššia presnosť: RTG systémy môžu detegovať drobné chyby, ktoré sú pre ľudské oko neviditeľné.
• Komplexná analýza: Od integrity lôžok po pozíciu komponentov, RTG inspekcia pokrýva širokú škálu potenciálnych problémov.
Keďže návrhy plošných spojov sa stávajú čoraz zložitejšími, RTG inspekcia získava na význame, najmä pre:
• Dosky s vysokou hustotou prepojení (HDI)
• Viacvrstvové plošné spoje
• Dosky obsahujúce komponenty v prevedení ball grid array (BGA)
• Miniatúrne elektronické produkty so zložitou vnútornou štruktúrou
Tieto pokročilé plošné spoje často obsahujú skryté lôžka, vývody vo vnútornej vrstve a komponenty s vysokou hustotou, ktoré je vizuálne ťažko kontrolovateľné, čo robí z RTG technológie nevyhnutný nástroj zabezpečenia kvality.
Röntgenová kontrola dosiek plošných spojov (PCB) vychádza zo z rovnakých fyzikálnych princípov ako röntgenové vyšetrenie v medicíne. Proces prebieha nasledovne:
1. Emisia röntgenového žiarenia: Riadený röntgenový lúč je emitovaný smerom k doske PCB.
2. Priepustnosť: Röntgenové lúče prechádzajú viacvrstvovou štruktúrou a komponentmi dosky PCB.
3. Absorpcia: Rôzne materiály pohlcujú röntgenové žiarenie v rôznej miere, čo vytvára kontrast.
4. Zobrazenie: Detektor na opačnej strane dosky PCB prijíma signál po preniknutí.
1. Príprava vzorky: Doska PCB sa umiestni do röntgenového zariadenia, zvyčajne na pohyblivý stôl pre presné pozíciovanie.
2. Nastavenie parametrov: Technik upraví napätie, prúd a čas expozície na optimalizáciu kvality obrazu.
3. Skenovanie: Röntgenový lúč skenuje dosku PCB pod rôznymi uhlami na zachytenie obrazov.
4. Spracovanie obrazu: Pokročilý softvér vylepší hrubý röntgenový obraz pre zlepšenú jasnosť a analytickú presnosť.
5. Inšpekcia: Obrátený operátor alebo AI systém analyzuje obrázok, aby identifikoval chyby alebo odchýlky.
6. Vytvorenie správy: Systém vygeneruje výsledky inšpekcie spolu s obrázkom zvýraznenia problematických oblastí.
o Poskytuje rovinný pohľad zhora na DPS
o Vhodná na rýchlu inšpekciu a detekciu zrejmých chýb, ako sú mostíky spája
o Obmedzené informácie o hĺbke, čo komplikuje identifikáciu defektov delaminácie
o Kombinuje viacero 2D obrázkov pořízených z rôznych uhlov
o Poskytuje pocit hĺbky, ktorý odhaľuje skryté spájacie body
o Lepšie vhodné na kontrolu zložitých komponentov, ako sú BGAs
o Vytvára kompletný trojrozmerný model vnútornej štruktúry plošného spoja
o Umožňuje „virtuálne rezanie“ bez poškodenia dosky
o Poskytuje najkomplexnejšiu kontrolu, ale je časovo náročná a drahá
Hliníkové dosky plošných spojov majú aj keď veľa výhod, majú aj niektoré nevýhody:
o Rozlíšenie a zväčšenie
o 2D, 2,5D alebo 3D CT možnosti
o Schopnosť spracovať požadovanú veľkosť a typ plošných spojov
o Ročná prax v oblasti priemyslu
o Oboznámenie s typom plošných spojov, ktoré vyrábate
o Kvalifikácie a certifikácie technikov
o Schopnosť dodržať výrobné termíny
o Schopnosť zvládnuť objednávky veľkého objemu
o Úroveň detailnosti a zrečnosti kontrolných správ
o Interoperabilita so systémom riadenia kvality
o Odporúčania na dosiahnutie vylepšení
o Rýchlosť reakcie
o Pripravenosť spolupracovať pri riešení problémov
o Prispôsobivosť pri riešení špecifických potrieb
Röntgenová kontrola dosiek plošných spojov sa stala neoddeliteľnou súčasťou snahy o dokonalosť v elektronickom priemysle. Poskytuje pohľad do skrytých vrstiev dosky plošných spojov a odhaľuje potenciálne chyby a kvalitné problémy – čo je kľúčové pre zabezpečenie spoľahlivosti všetkého, od zdravotníckych prístrojov až po výkon smartfónov. Vďaka využitiu tejto technológie môžu výrobcovia:
• Detegovať a riešiť problémy v skorých štádiách výroby
• Zlepšiť celkovú kvalitu a spoľahlivosť produktov
• Znížiť náklady súvisiace s poruchami a spätnými odkupmi
• Udržať sa v popredí v konkurencieschopnom trhu
Keďže sa návrhy dosiek plošných spojov (PCB) stávajú čoraz zložitejšími a miniatúrnejšími, bude narastať aj význam röntgenovej kontroly. Firmy s dôrazom na budúcnosť ju zavádzajú do svojich procesov riadenia kvality, čím dosahujú vyššie výťažky, väčšiu spoľahlivosť a zvyšujú dôveru zákazníkov.
Nenechajte, aby skryté chyby ohrozili kvalitu vášho výrobku. Spolupracujte s LHDPCB a využite našu pokročilú technológiu röntgenovej kontroly, aby vaše dosky plošných spojov (PCB) spĺňali najvyššie štandardy kvality. Kontaktujte nás ešte dnes a zistite, ako vám môžeme pomôcť pri dosahovaní excelentnosti vo výrobe elektroniky.
Montáž vedení cez otvory
Svärovacia maska
Teflónový plošný spoj
Balenie plošných spojov
