EN
Rýchle odkazy
Domov > Výroba plošných spojov > Materiál dosky > Rogers plošný spoj
Keďže požiadavky ľudí na elektronickú technológiu stúpajú, elektronická technológia sa neustále aktualizuje a vyvíja. Stúpajú aj požiadavky na materiály používané pri výrobe elektronických výrobkov, napríklad na vysokofrekvenčné materiály.
Materiál Rogers PCB je vysokofrekvenčná doska vyradená spoločnosťou Rogers Corporation. V porovnaní s tradičnou epoxidovou doskou PCB nemá v strede sklenené vlákno, ale je to vysokofrekvenčný materiál založený na keramike. Keď prevádzková frekvencia dosky dosiahne viac ako 500 MHz, výrazne sa znižuje výber materiálov, ktoré môžu inžinieri pri návrhu použiť.
Materiál Rogers pre plošné spoje ponúka vynikajúcu dielektrickú konštantu a teplotnú stabilitu. Jeho dielektrická konštanta a koeficient teplotného rozťažnosti úzko zodpovedajú týmto hodnotám hliníkovej fólie, čím sa odstraňujú nedostatky dosiek plošných spojov na báze PTFE. Je ideálny pre vysokorýchlostné návrhy, ako aj pre komerčné mikrovlnné a RF aplikácie.
Vďaka nízkej schopnosti pohlcovania vody sa dá použiť v prostredí s vysokou vlhkosťou. Je ideálnou voľbou pre priemysel vysokofrekvenčných dosiek a môže zlepšiť kvalitu výrobkov priamo v ich zdroji.
Vo všeobecnosti možno definovať Rogersove vysokofrekvenčné dosky plošných spojov ako dosky plošných spojov s frekvenciou vyššou ako 1 GHz. Má mimoriadne vysoké požiadavky na presnosť, fyzikálne vlastnosti a technické parametre. Bežne sa používa v satelitných systémoch, rozhlasových systémoch, komunikačných systémoch, automobilových protikolíznych systémoch a iných oblastiach.
Keramikou plnené PTFE dosky. Modely zahŕňajú: RO3003G2™, RO3003™, RO3203™, RO3035™, RO3006™, RO3010™, RO3210™, atď.
Kompozitné materiály na báze keramiky, uhľovodíkov a termosetových polymérov. Modely zahŕňajú: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i a TMM13i.
RT/duroid® vysokofrekvenčné dosky sú kompozitné lamináty obsahujúce PTFE plniace látky (sklenené vlákno alebo keramika) pre vysokonáročné, letecké a obranné aplikácie. Modely zahŕňajú: RT/duroid® 5880, 5880LZ, 5870, 6002, 6202, atď.
RO4000 je priemyselne významná skupina keramikou plnených uhľovodíkových laminátov a preimpregnovaných materiálov. Modely zahŕňajú: RO4003C, RO4350b, RO4533, RO4534, RO4535, RO4360G2, RO4830, RO4835T, RO4725JXR a RO4730G3.
1. Nízka vodná absorpcia
Podklad Rogers PCB má nízku vodnú absorpciu, čo môže účinne zabrániť zmene dielektrickej konštanty a dielektrických strát v mokrom prostredí.
2. Koeficient tepelného rozťažnosti v súlade
Koeficienty tepelného rozťažnosti podkladu Rogers PCB a medienej fólie by mali byť zhodné, aby sa predišlo tomu, že tepelné rozťažnosť spôsobí odpadnutie medienej fólie.
3. Stabilná a nízka dielektrická konštanta
Čím menšia dielektrická konštanta Dk, tým lepšia, a rýchlosť prenosu je nepriamo úmerná jej druhej odmocnine. Vyššia Dk spôsobí oneskorenie prenosu signálu.
4. Nízke dielektrické straty
Čím menšie dielektrické straty Df, tým lepšia kvalita prenosu signálu a menšie straty signálu.
V súčasnosti sa medzinárodné nasadenie siete 5G urýchľuje. Tradičné 3G/4G základňové stanice využívajú architektúru BBU, RRU a anténne kábelové systémy. Pri prenose signálov vysokou frekvenciou sa straty prirodzene zvyšujú. Integrovaná architektúra RRU+anténa môže znížiť straty v kábelovom systéme a zlepšiť účinnosť. Preto vysoká úroveň integrácie umožňuje nahradiť viac rozptýlených komponentov doskami plošných spojov (PCB), čím sa zvyšuje využitie PCB.
1. Vysoké frekvenčné pásmo má väčšiu šírku pásma a vyššiu kapacitu prenosu informácií.
2. Nízke frekvenčné zdroje boli obsadené predchádzajúcimi generáciami komunikačných technológií;
Elektromagnetické vlny sú v pásmach vysokých frekvencií náchylnejšie na útlm a straty vysielača a prenosových komponentov je potrebné kontrolovať. Preto je potrebné upgradovať nosný materiál z bežných dosiek na dosky vysokých frekvencií (napr. Rogers PCB RO4350). Napríklad tuhé dosky FPC vyrábané pôvodne z PI materiálu boli postupne nahradené LCP materiálom s nižšou hodnotou Dk a Df. Spoločnosť Apple napríklad použila LCP na anténu iPhone X.
Aj základňová časť musí používať dosky plošných spojov (PCB) vyrobené z materiálov vysokých frekvencií, ako napr. Rogers RO4350. Medzi najpoužívanejšie riešenia patria PCB z uhľovodíkových materiálov alebo z PTFE, ktoré sú 1,5 až 3-krát drahšie než bežné dosky. V 5G AAU doskách stredných a vysokých frekvencií sa výrazne zvýšilo použitie materiálov vysokých frekvencií a tým sa zvýšila aj hodnota každej dosky.
Zvyčajne vieme vyrábať iba jednovrstvové a dvojvrstvové hliníkové podložky. Kvôli výrobným obmedzeniam je výroba viacvrstvových hliníkových podložiek náročná, a preto nevyhovujú potrebám zložitých viacvrstvových návrhov.
Hliníkové materiály majú vysokú tuhosť a nízku mäkkosť, nie sú tak pružné ako polyimidové alebo polyesterové podložky. Preto nie sú vhodné pre aplikácie vyžadujúce opakované ohyby.
Koeficient tepelného rozťažnosti hliníkových podložiek je relatívne vysoký, čo sa líši od niektorých komponentov a pájokových materiálov. Nesúlad koeficientov tepelného rozťažnosti oboch materiálov môže ľahko viesť k poškodeniu pájených spojov alebo k oddeľovaniu vrstiev, čo ovplyvňuje celkovú spoľahlivosť.
Voči bežným substrátom vyžadujú kovové vlastnosti hliníkových substrátov viac času na zváženie počas výroby a montáže, čo zvýši zložitosť procesu a náklady.
Hoci hliníkové substráty majú výrazné výhody z hľadiska termálneho managementu, voči tradičným materiálom FR4 majú hliníkové dosky plošných spojov vyššie náklady na materiál, špeciálne výrobné procesy a požiadavky na povrchovú úpravu, preto celkové výrobné náklady stúpnu.
V oblasti rádiových frekvencií (RF) a mikrovĺn sú PTFE dosky plošných spojov (polytetrafluóretylénové dosky) dôležitými doskami pre vysokofrekvenčné obvody. Poskytujú extrémne nízke straty signálu, vynikajúce prenosové vlastnosti a odolnosť voči vysokým teplotám, čo zabezpečuje ich široké využitie v zariadeniach ako sú radary, základňové stanice 5G, satelitná komunikácia a vysokofrekvenčné komunikačné moduly.
Mnohé vysokokvalitné dosky plošných spojov Rogers, ako sú série RO3000 a RT/duroid, sú v skutočnosti založené na PTFE materiáloch. Tieto materiály udržiavajú stabilnú dielektrickú konštantu a extrémne nízke straty pri prenose signálu pri vysokých frekvenciách, čo ich činí ideálnymi pre vysokorýchlostné a RF obvody.
V porovnaní s tradičnými doskami FR4 je ich výkon pri vysokých frekvenciách horší, čo ich činí nevyhovujúcimi pre vysokovýkonné produkty. Preto sú pre projekty vysokých frekvencií alebo vysokého výkonu spoľahlivosti (ako sú 5G a radar) materiály Rogers alebo PTFE pre dosky plošných spojov preferovanou voľbou.
Doska plošných spojov Rogers je špeciálna doska s vysokým technickým prahom, ťažkou manipuláciou a vysokou cenou pri rýchlom výrobe prototypov. Preto mnohé fabriky zaoberajúce sa malosériovou výrobou PCB nechcú vyrábať kvôli malým objednávkam alebo zložitým procesom.
Materiál Rogers RO4350B je výhodný pre návrh sieťového prispôsobenia, impedančného riadenia vedenia a pod. pre RF inžinierov. Má nízke dielektrické straty a zrejmé výhody pri vysokofrekvenčných aplikáciách. Dielektrická konštanta je mimoriadne stabilná v širokom frekvenčnom rozsahu, návrhová hodnota je 3,66, čo je vhodné pre širokopásmové aplikácie.
Materiál Rogers RO4003 možno spracovať bežnými nýtymi z nylonu a nevyžaduje špeciálne spracovanie pred chemickým nánosom medi. Jeho systém žiaruvzdorných pryskyričov (280°C+) sa počas vŕtania neznefarbí. Ak sú prítomné škvrny, možno ich odstrániť plazmou CF4/O2 alebo procesom dvojitého permanganatanu draselného.
RO3003 je keramikou plnený PTFE kompozitný materiál vhodný pre mikrovlnné a RF aplikácie, s veľmi stabilnou dielektrickou konštantou v celom rozsahu teplôt a stratovým faktorom len 0,0013 pri 10 GHz.
Pečacie požiadavky RO4000 sú porovnateľné s epoxidovým sklom a za normálnych podmienok nie je potrebná žiadna špeciálna úprava, ale je potrebné venovať pozornosť riziku vzniku požiaru pri používaní vysokoteplotných zariadení, ako je infračervené reflow pájanie.
Vďaka našim profesionálnym schopnostiam výroby PCB a kvalitným službám získala spoločnosť LHD vysokú dôveru a uznanie od zákazníkov vďaka vynikajúcej jednostopovej službe.
1. LHD je jedným z najlepších výrobcov Rogers PCB v Číne. Máme profesionálne výrobné zariadenia a plne automatizované vybavenie a vieme nezávisle zabezpečiť všetky výrobné procesy.
2. V spoločnosti LHD vieme ponúknuť rôzne materiály Rogers PCB, napríklad: Rogers 4003 PCB, Rogers 4350 PCB, Rogers 5880 PCB, RO3003 PCB, RO6002 PCB, Rogers FR4 PCB, TTM10 PCB, Rogers Ceramic PCB, Rogers PTFE PCB a pod.
3. LHD v priebehu posledných 20 rokov vývoja nazhromaďovala bohaté skúsenosti v oblasti riadenia a výroby a vždy sa držala čestného a zodpovedného pracovného prístupu, ako aj snahy o kvalitu a udržateľnú filozofiu riadenia.
4. Ako dôveryhodný partner ponúkame vynikajúcu obsluhu a vieme vyriešiť akékoľvek problémy počas výroby Rogers PCB. Nakoniec poskytujeme aj kontinuálnu servisnú podporu po predaji.
5. Snažíme sa spolupracovať s našimi zákazníkmi prostredníctvom kvalitných výrobkov, silných technických možností, rozumných cien a efektívneho servisu. Ak máte akékoľvek požiadavky na výrobu Rogers PCB, neváhajte nás kontaktovať.
Montáž káblov
Rigid pcb
Kruhové výplne
Plošný spoj
