EN
Snelle koppelingen
Startpagina > Printplaatproductie > Pcb-materiaal > Rogers PCB
Aangezien de eisen die mensen stellen aan elektronische technologie steeds hoger worden, wordt deze technologie voortdurend geactualiseerd en vernieuwd. Ook de eisen die mensen stellen aan materialen die worden gebruikt bij de productie van elektronische producten, zoals hoogfrequente materialen, nemen toe.
Rogers PCB-materiaal is een hoogfrequent bord dat wordt geproduceerd door Rogers Corporation. In tegenstelling tot het traditionele PCB-epoxyharsplaatwerk bevat het geen glasvezel in het midden, maar is het een hoogfrequent materiaal op basis van keramiek. Wanneer de werkfrequentie van het printplaatje boven de 500 MHz komt, wordt het bereik van materialen waaruit ontwerpingenieurs kunnen kiezen aanzienlijk beperkt.
Rogers PCB-materiaal biedt een uitstekende dielektrische constante en temperatuurstabiliteit. De dielektrische constante en de thermische uitzettingscoëfficiënt komen nauw bij die van koperfolie, waardoor de nadelen van op PTFE gebaseerde PCB's worden verbeterd. Het is ideaal voor high-speed ontwerpen, evenals voor commerciële microwave- en RF-toepassingen.
Vanwege de lage wateropname kan het worden gebruikt in omgevingen met hoge luchtvochtigheid. Het is een ideale keuze voor de high-frequency printplatenindustrie en kan de productkwaliteit bij de bron verbeteren.
Algemeen gesproken kan een Rogers high-frequency PCB worden gedefinieerd als een printplaat met een frequentie hoger dan 1 GHz. Het stelt zeer hoge eisen aan precisie, fysieke eigenschappen en technische parameters. Het wordt veel gebruikt in satellietensystemen, radiosystemen, communicatiesystemen, automotivesystemen voor botsingsbeveiliging en andere toepassingsgebieden.
Keramisch gevulde PTFE-circuitmaterialen. Modellen zijn onder andere: RO3003G2™, RO3003™, RO3203™, RO3035™, RO3006™, RO3010™, RO3210™, etc.
Samengestelde materialen op basis van keramiek, koolwaterstoffen en thermohardende polymeren. Modellen zijn onder andere: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i en TMM13i.
RT/duroid® hoogfrequent circuitmaterialen zijn samengestelde laminaatmaterialen met PTFE-vulstoffen (glasvezel of keramiek) voor hoogbetrouwbare, lucht- en ruimtevaart- en defensietoepassingen. Modellen zijn onder andere: RT/duroid® 5880, 5880LZ, 5870, 6002, 6202, etc.
RO4000 is een industriele topleider op het gebied van keramisch gevulde koolwaterstoflaminaatplaten en prepregs. Modellen zijn onder andere: RO4003C, RO4350b, RO4533, RO4534, RO4535, RO4360G2, RO4830, RO4835T, RO4725JXR en RO4730G3.
1. Lage wateropname
Rogers PCB-substraat heeft een lage wateropname, wat effectief verandert in de dielektrische constante en dielektrische verliezen in een vochtige omgeving kan voorkomen.
2. Coëfficiënt van thermische uitzetting aanpassen
De thermische uitzettingscoëfficiënten van het Rogers PCB-substraat en het koperfolie moeten overeenkomen, om te voorkomen dat thermische uitzetting het koperfolie doet afbladderen.
3. Stabiele en lage dielektrische constante
Hoe kleiner de dielektrische constante Dk, hoe beter, en de transmissiesnelheid is omgekeerd evenredig met de wortel ervan. Een grotere Dk zal vertraging in de signaaloverdracht veroorzaken.
4. Lage dielektrische verliezen
Hoe kleiner de dielektrische verliezen Df, hoe beter de kwaliteit van de signaaloverdracht en hoe kleiner het signaalverlies.
Momenteel versnelt de internationale 5G-deployering. Traditionele 3G/4G-basisstations gebruiken een BBU-, RRU- en antennevoedingssysteemarchitectuur. Bij de overdracht van signalen met hoge frequentie neemt het verlies vanzelf toe. De geïntegreerde RRU+antenne-architectuur kan voedingsverlies verminderen en de efficiëntie verbeteren. Daardoor stelt de hoge integratie in staat meer verspreide componenten te vervangen door printplaten, waardoor het gebruik van printplaten wordt verbeterd.
1. Hoge frequentiebandbreedte is groter en heeft een sterkere informatie-dragende capaciteit.
2. Lage frequentiebronnen zijn al ingenomen door eerdere generaties communicatietechnologieën;
Elektromagnetische golven zijn gevoeliger voor demping in hoge frequentiebanden, en de verliezen van de zender en de transmissiecomponenten moeten worden gereguleerd. Daarom moet het draaggroedmateriaal worden geüpgraded van gewone printplaten naar hoge-frequentieprintplaten (zoals Rogers PCB RO4350). Bijvoorbeeld: flexibele FPC-printplaten die oorspronkelijk werden gemaakt van PI-materiaal, zijn geleidelijk vervangen door LCP-materiaal met een lagere Dk en Df. Apple heeft bijvoorbeeld LCP toegepast op de antenne van de iPhone X.
Ook het basestation moet gebruikmaken van printplaten van hoogfrequente materialen zoals Rogers RO4350. De meest gebruikte oplossingen zijn koolwaterstofprintplaten of PTFE-printplaten, die 1,5 tot 3 keer duurder zijn dan gewone printplaten. Het gebruik van hoogfrequente materialen in 5G midden- en hoogfrequente AAU-printplaten is sterk toegenomen, en de waarde van elke printplaat is hierdoor ook gestegen.
Meestal kunnen we enkel aluminiumsubstraatplaten en dubbele lagen aluminiumsubstraatplaten produceren. Vanwege de beperkingen van het productieproces zijn multilaags aluminiumsubstraatplaten moeilijk te fabriceren en kunnen zij dus niet voldoen aan de eisen van complexe multilaagontwerpen.
Metaalaluminiummaterialen hebben een hoge stijfheid en weinig zachtheid en zijn niet zo buigzaam als polyimide- of polyesterdragers. Daarom zijn zij niet geschikt voor toepassingen waarbij herhaaldelijk moet worden gebogen.
De thermische uitzettingscoëfficiënt van aluminiumdragers is relatief hoog, wat verschilt van sommige componenten en soldeermaterialen. Het niet-overeenkomen van de thermische uitzettingscoëfficiënten kan gemakkelijk leiden tot soldeerverbindingsschade of afschilfering, waardoor de algehele betrouwbaarheid wordt beïnvloed.
Vergelijken met gewone substraatmaterialen vereist de metalen eigenschappen van aluminiumsubstraat meer tijd voor overwegingen tijdens de productie en montage, wat de procescomplexiteit en kosten verhoogt.
Hoewel aluminiumsubstraat grote voordelen biedt op het gebied van thermisch beheer, hebben aluminiumprintplaten (PCB's) vergeleken met conventionele FR4-materialen hogere materialenkosten, speciale productieprocessen en eisen voor oppervlaktebehandeling, waardoor de totale productiekosten stijgen.
In het gebied van radiofrequentie (RF) en microgolven zijn PTFE-printplaten (polytetrafluoretheen-printplaten) belangrijke hoogfrequente printplaten. Zij bieden uiterst lage signaalverliezen, uitstekende transmissie-eigenschappen en hittebestendigheid, waardoor ze breed worden toegepast in apparatuur zoals radar, 5G-basisstations, satellietcommunicatie en hoogfrequente communicatiemodules.
Veel kwalitatief hoogwaardige Rogers PCB's, zoals de RO3000-serie en de RT\/duroid-serie, zijn eigenlijk gebaseerd op PTFE-materialen. Deze materialen behouden een stabiele dielectrische constante en uiterst lage signaaltransmissieverliezen bij hoge frequenties, waardoor ze ideaal zijn voor high-speed en RF-schakelingen.
In vergelijking met traditionele FR4-boards is hun prestatie bij hoge frequenties minder goed, waardoor ze ongeschikt zijn voor producten met een hoge prestatie-eis. Daarom zijn Rogers- of PTFE-PCB-materialen de voorkeur bij hoge frequentie of projecten met hoge betrouwbaarheid (zoals 5G en radar).
Rogers PCB is een speciaal type printplaat met een hoog technisch drempelniveau, moeilijke verwerking en hoge kosten bij het snel produceren van prototypes. Daarom zijn veel fabrieken die kleine series PCB-prototypes maken, niet bereid om deze te produceren vanwege kleine bestellingen of complexe processen.
Het Rogers RO4350B materiaal is handig voor RF-ingenieurs om netwerkanpassingen, transmissielijn impedantiecontrole, enzovoort te ontwerpen. Het heeft een lage dielectrische verliezen en duidelijke voordelen in toepassingen met hoge frequentie. De dielectrische constante is uiterst stabiel over een breed frequentiebereik, met een ontwerpwaarde van 3,66, wat geschikt is voor breedbandtoepassingen.
Rogers RO4003 materiaal kan worden verwerkt met conventionele nylon borstels en vereist geen speciale behandeling voor chemisch koperplateren. Het hoge TG harsysteem (280°C+) is niet gevoelig voor verkleuring tijdens het boren. Indien er vlekken aanwezig zijn, kunnen deze worden gereinigd met CF4/O2 plasma of een dubbel kaliumpermanganaatproces.
RO3003 is een keramisch gevulde PTFE-combinatie die geschikt is voor microgolf- en RF-toepassingen, met een zeer stabiele dielectrische constante over het gehele temperatuurbereik en een verliesfactor van slechts 0,0013 bij 10GHz.
De baktechnische eisen voor RO4000 zijn vergelijkbaar met die van epoxiglas, en onder normale omstandigheden is geen speciale behandeling vereist, maar let op het risico op brand bij gebruik van hoge-temperatuurapparatuur zoals infraroodsoldeeroven.
Met onze professionele PCB-productiecapaciteiten en kwalitatief hoogwaardige diensten heeft LHD een groot vertrouwen en waardering gewonnen van klanten vanwege de uitstekende full-service.
1. LHD is een van de beste Rogers PCB-fabrikanten in China. We beschikken over professionele productiefaciliteiten en volledig geautomatiseerde apparatuur, en kunnen alle bewerkingsprocessen volledig zelfstandig uitvoeren.
2. Bij LHD kunnen we diverse Rogers PCB-materialen leveren, zoals: Rogers 4003 PCB, Rogers 4350 PCB, Rogers 5880 PCB, RO3003 PCB, RO6002 PCB, Rogers FR4 PCB, TTM10 PCB, Rogers Ceramische PCB, Rogers PTFE PCB, enz.
3.LHD heeft in de afgelopen 20 jaar van ontwikkeling een rijke ervaring opgebouwd in management en productie, en heeft altijd vastgehouden aan een eerlijke en verantwoordelijke werkhouding, evenals aan het streven naar kwaliteit en duurzaam management.
4. Als betrouwbare partner bieden wij uitstekende service en zijn wij in staat om eventuele problemen tijdens het Rogers PCB productieproces op te lossen. Tot slot bieden wij ook een voortdurende naservice.
5. Wij streven ernaar om samen te werken met onze klanten door middel van hoogwaardige producten, sterke technische capaciteiten, redelijke prijzen en efficiënte service. Mocht u behoefte hebben aan Rogers PCB's, dan kunt u vrijblijvend contact met ons opnemen.
Kabelassemblage
Stiff PCB
Ringvormige ringen
Via Bedekking
