Ringvormige ringen

Wat is een annulaire ring?

Een annulaire ring verwijst naar een donutvormige metalen pad op een PCB (printplaat) met een gat in het midden voor het invoegen van componentpennen of draden. Nadat het solderen is voltooid, maakt de annulaire ring een elektrische verbinding met de componentpennen die in het gat in het midden zijn ingevoegd, waardoor de elektrische verbinding tussen de verschillende componenten op de PCB wordt gerealiseerd. Het ontwerp en de productiekwaliteit van de "donut" zijn van cruciaal belang om de stabiliteit en betrouwbaarheid van de elektrische verbinding van de PCB te garanderen.

Hoe berekent u de grootte van een annulaire ring?

Over het algemeen is de breedte van de annulaire ring gelijk aan de helft van het verschil tussen de diameter van het pad en de boordiameter. Als bijvoorbeeld de boordiameter 10 mil is en de diameter van het pad 24 mil, dan is de breedte van de annulaire ring:
(24 - 10) / 2 = 7 mil

Waarom is de grootte van de annulaire ring belangrijk?

Om de elektrische verbinding te verbeteren, moet de breedte van de annulaire ring voldoende zijn. Tijdens het ontwerpproces dient de minimale breedte van de annulaire ring groter of gelijk te zijn aan de in het ontwerp gespecificeerde minimumwaarde. Als de breedte kleiner is dan deze waarde, kan dit de soldeerverbinding van de componenten beïnvloeden. Daarnaast kan dit ook leiden tot padbreuk (dat wil zeggen, het "nul-annulaire ring"-verschijnsel), wat betekent dat het gebied waar de leiding in het pad komt beschadigd is. Dit vermindert de stroomdoorlaatcapaciteit van de leiding en kan zelfs de normale werking beïnvloeden.

Over het algemeen is de minimale breedte van de annulaire ring 0,15 mm (6 mil), en het borgattdiameterbereik (CNC) is 0,2 mm tot 6,3 mm. Als dit bereik overschreden wordt, kan de fabrikant extra kosten in rekening brengen. Het wordt aanbevolen om voor het plaatsen van een bestelling de relevante productietoleranties te begrijpen en voldoende ruimte voor te zien bij het ontwerpen van de PCB-via's, zodat de breedte van de annulaire ring binnen een aanvaardbaar bereik blijft en zo de stabiliteit van de elektrische verbinding wordt gegarandeerd.

Ring Ring FAQ

Tijdens het productieproces van de PCB wordt het boorwerk gereedschap (boor) beïnvloed door diverse variabelen, waardoor de boorpositie mogelijk niet volledig in het midden van de pad ligt, maar een bepaalde offsetfout heeft. De volgende situaties kunnen zich voordoen:

• Raken: Wanneer de boorpositie niet is uitgelijnd met de markeringpositie, wat resulteert in een gecompleteerd doorverbinding dat niet in het midden ligt en dicht bij de rand van de pad komt, raakt het de rand van de pad.
  
• Breuk: Als de boorpositie ernstig afwijkt, waardoor het doorverbindinggat de padgrens overschrijdt, wordt dit een breuk genoemd. Deze situatie heeft ernstige gevolgen voor de kwaliteit van de las- en elektrische verbinding.
  

• Goed doorverbindinggat: Wanneer het doorverbindinggat zich in het midden van de pad of binnen het gespecificeerde tolerantiebereik bevindt, wordt een volledige ring gevormd om een goede elektrische verbinding te realiseren.
  

Tijdens het ontwerp- en productieproces van PCB's moeten ongewenste situaties zoals raaklijn- en scheurvorming zoveel mogelijk worden vermeden.