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Página Inicial > Fabricação de PCB > Material de PCB > Placa de Circuito Rogers
À medida que os requisitos das pessoas para a tecnologia eletrônica estão se tornando cada vez mais altos, a tecnologia eletrônica está constantemente sendo atualizada e iterada. As pessoas também têm exigido materiais cada vez melhores para a fabricação de produtos eletrônicos, como materiais de alta frequência.
O material Rogers PCB é uma placa de alta frequência produzida pela Rogers Corporation. Em comparação com a placa tradicional de resina epóxi PCB, ela não possui fibra de vidro no meio, mas sim um material de alta frequência baseado em cerâmica. Quando a frequência de operação da placa de circuito excede 500 MHz, o leque de materiais disponíveis para os engenheiros de design escolherem é significativamente reduzido.
O material de placa de circuito Rogers oferece excelente constante dielétrica e estabilidade térmica. Sua constante dielétrica e coeficiente de expansão térmica são muito próximos aos do cobre, superando as limitações das placas de circuito baseadas em PTFE. É ideal para projetos de alta velocidade, bem como para aplicações comerciais em micro-ondas e RF.
Devido à sua baixa absorção de água, pode ser utilizado em ambientes de alta umidade. É uma escolha ideal para a indústria de placas de alta frequência e pode melhorar a qualidade dos produtos desde a fonte.
Em termos gerais, uma placa de circuito Rogers de alta frequência pode ser definida como uma placa de circuito impresso com frequência superior a 1 GHz. Possui exigências extremamente altas em termos de precisão, propriedades físicas e parâmetros técnicos. É comumente utilizada em sistemas satelitais, sistemas de rádio, sistemas de comunicação, sistemas automotivos de prevenção de colisões e outros campos.
Materiais cerâmicos para circuitos com PTFE. Modelos incluem: RO3003G2™, RO3003™, RO3203™, RO3035™, RO3006™, RO3010™, RO3210™, entre outros.
Materiais compostos com base em cerâmica, hidrocarbonetos e polímeros termofixos. Modelos incluem: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i e TMM13i.
Os materiais de circuito de alta frequência RT/duroid® são laminados compostos contendo PTFE com enchimento (fibra de vidro ou cerâmica), destinados a aplicações de alta confiabilidade em aeroespacial e defesa. Modelos incluem: RT/duroid® 5880, 5880LZ, 5870, 6002, 6202, entre outros.
RO4000 é uma família líder no setor composta por laminados e pré-impregnados de hidrocarbonetos com enchimento cerâmico. Modelos incluem: RO4003C, RO4350b, RO4533, RO4534, RO4535, RO4360G2, RO4830, RO4835T, RO4725JXR e RO4730G3.
1. Baixa absorção de água
O substrato de PCB Rogers possui baixa absorção de água, o que pode evitar efetivamente alterações na constante dielétrica e na perda dielétrica em ambientes úmidos.
2. Coeficiente de expansão térmica compatível
Os coeficientes de expansão térmica do substrato de PCB Rogers e da folha de cobre devem ser consistentes, para evitar que a expansão térmica provoque a queda da folha de cobre.
3. Constante dielétrica estável e baixa
Quanto menor a constante dielétrica (Dk), melhor, e a velocidade de transmissão é inversamente proporcional à raiz quadrada dessa constante. Um valor maior de Dk causará atraso na transmissão do sinal.
4. Baixa perda dielétrica
Quanto menor a perda dielétrica (Df), melhor será a qualidade da transmissão do sinal e menor será a perda de sinal.
Atualmente, a implantação internacional de 5G está se acelerando. As estações-base tradicionais de 3G/4G utilizam a arquitetura de sistema BBU, RRU e antena. Com a transmissão de sinais de alta frequência, a perda aumentará naturalmente. A arquitetura integrada de RRU+antena pode reduzir a perda do sistema de antena e melhorar a eficiência. Assim, a alta integração permite que componentes mais dispersos sejam substituídos por placas de circuito (PCB), melhorando a utilização destas.
1. A largura de banda de alta frequência é maior e possui maior capacidade de transporte de informações.
2. Os recursos de baixa frequência já foram ocupados pelas gerações anteriores de tecnologias de comunicação;
As ondas eletromagnéticas são mais suscetíveis à atenuação em bandas de alta frequência, e as perdas do transmissor e dos componentes de transmissão devem ser controladas. Portanto, o material do substrato precisa ser atualizado, passando de placas comuns para placas de alta frequência (como o Rogers PCB RO4350). Por exemplo, a placa de circuito flexível FPC originalmente feita de material PI tem sido gradualmente substituída pelo material LCP, que possui valores mais baixos de Dk e Df. A Apple, por exemplo, já aplicou o LCP na antena do iPhone X.
A parte da estação base também precisa utilizar PCBs fabricadas com materiais de alta frequência, como o Rogers RO4350. As soluções mais comuns incluem PCBs de hidrocarboneto ou PTFE, cujo custo é 1,5 a 3 vezes superior ao das placas comuns. O uso de materiais de alta frequência nas placas AAU de média e alta frequência do 5G aumentou significativamente, e o valor de cada placa também subiu proporcionalmente.
Normalmente, só conseguimos fabricar substratos de alumínio de uma camada e substratos de alumínio de duas camadas. Devido às limitações do processo de fabricação, substratos de alumínio multicamadas são difíceis de produzir, portanto, não conseguimos atender às necessidades de designs complexos multicamadas.
Os materiais de alumínio metálico possuem alta rigidez e baixa suavidade, não sendo tão flexíveis quanto substratos de poliimida ou poliéster. Por isso, não são adequados para aplicações que exigem dobramento repetido.
O coeficiente de expansão térmica dos substratos de alumínio é relativamente alto, diferindo de alguns componentes e materiais de solda. A incompatibilidade entre os coeficientes de expansão térmica pode facilmente levar a danos nas soldas ou descolamento, afetando a confiabilidade geral.
Em comparação com substratos ordinários, as propriedades metálicas dos substratos de alumínio exigem mais tempo de análise durante a fabricação e montagem, o que aumentará a complexidade do processo e o custo.
Embora os substratos de alumínio apresentem vantagens significativas na gestão térmica, em comparação com os materiais tradicionais FR4, as placas de circuito com base de alumínio possuem custos mais elevados com os materiais, processos especiais de fabricação e requisitos de tratamento superficial, aumentando assim o custo total de fabricação.
Nos campos de radiofrequência (RF) e micro-ondas, as placas de circuito PTFE (placas de circuito de politetrafluoretileno) são importantes placas de circuito de alta frequência. Elas oferecem perda de sinal extremamente baixa, excelente desempenho de transmissão e resistência a altas temperaturas, sendo amplamente utilizadas em equipamentos como radares, estações base 5G, comunicações por satélite e módulos de comunicação de alta frequência.
Muitas placas PCB Rogers de alta qualidade, como a série RO3000 e a série RT/duroid, são na verdade baseadas em materiais PTFE. Esses materiais mantêm uma constante dielétrica estável e perda extremamente baixa na transmissão de sinais em altas frequências, tornando-as ideais para circuitos de alta velocidade e RF.
Em comparação com placas FR4 tradicionais, seu desempenho em altas frequências é inferior, tornando-as inadequadas para produtos de alto desempenho. Portanto, para projetos de alta frequência ou alta confiabilidade (como 5G e radar), os materiais PCB Rogers ou PTFE são a escolha preferida.
Rogers PCB é uma placa especial com alto nível técnico, operação difícil e alto custo na prototipagem rápida. Portanto, muitas fábricas de prototipagem de pequenos lotes de PCB não estão dispostas a produzir devido a pedidos pequenos ou processos complexos.
O material Rogers RO4350B é conveniente para engenheiros de RF projetarem casamento de rede, controle de impedância de linhas de transmissão, etc. Possui baixa perda dielétrica e vantagens claras em aplicações de alta frequência. A constante dielétrica é extremamente estável em uma ampla faixa de frequência, com um valor de projeto de 3,66, sendo adequada para aplicações de banda larga.
O material Rogers RO4003 pode ser processado com escovas de nylon convencionais e não requer tratamento especial antes do revestimento de cobre sem eletrólise. Seu sistema de resina de alta TG (280°C+) não tende a descolorear durante a perfuração. Caso haja manchas, podem ser limpas com plasma de CF4/O2 ou pelo processo duplo de permanganato de potássio.
RO3003 é um material composto de PTFE com preenchimento cerâmico adequado para aplicações de micro-ondas e RF, com uma constante dielétrica muito estável em toda a faixa de temperatura e um fator de perda de apenas 0,0013 em 10GHz.
Os requisitos de cura do RO4000 são comparáveis aos do vidro epóxi e não é necessária nenhuma tratamento especial em condições normais, mas deve-se prestar atenção ao risco de incêndio ao utilizar equipamentos de alta temperatura, como soldagem por refluxo infravermelho.
Com nossa capacidade profissional na fabricação de PCBs e serviços de alta qualidade, a LHD conquistou grande confiança e elogios dos clientes, graças a um excelente serviço completo.
1. A LHD é uma das melhores fabricantes de PCB Rogers na China. Possuímos instalações profissionais de produção e equipamentos totalmente automatizados, sendo capazes de concluir independentemente todos os procedimentos de processamento.
2. Na LHD, podemos fornecer diversos materiais para PCB Rogers, tais como: PCB Rogers 4003, PCB Rogers 4350, PCB Rogers 5880, PCB RO3003, PCB RO6002, PCB Rogers FR4, PCB TTM10, PCB Rogers Cerâmico, PCB Rogers FR4, PCB Rogers PTFE, etc.
3.LHD acumulou rica experiência de gestão e produção nos últimos 20 anos de desenvolvimento, e sempre manteve uma atitude de trabalho honesta e responsável, bem como a busca por qualidade e uma filosofia de gestão sustentável.
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