Uma placa de circuito de alta frequência é uma placa de circuito impresso projetada para transmitir sinais acima de 1 GHz. Ela minimiza a perda de sinal, distorção ou reflexão. Essas placas de circuito RF utilizam materiais revestidos com cobre (como RO4350B, RO3010 e PTFE) com baixa constante dielétrica (Dk) e baixa perda dielétrica (Df). Isso mantém a precisão da impedância e reduz a perda de inserção na faixa de GHz.
As placas de circuito de alta frequência controlam rigorosamente parâmetros como espessura dielétrica, rugosidade da folha de cobre e largura das trilhas. O objetivo é alcançar uma impedância estável e prevenir a degradação do sinal. Diferente das placas de circuito padrão FR4, os projetos de circuitos de alta frequência utilizam materiais com estabilidade térmica e de frequência. Isso reduz o atraso de fase e a dispersão do sinal.
Fabricantes de PCB de alta frequência produzem principalmente essas placas para sistemas RF e de micro-ondas. São utilizadas em radares, antenas, receptores de satélite, circuitos de ondas milimétricas, etc. Esses campos possuem altas exigências em relação à integridade do sinal e desempenho em frequência.
Materiais de laminado de cobre de baixo Df, como RO3003 e RO4350B, são comumente utilizados em PCBs de alta frequência. Eles reduzem efetivamente a perda de inserção nas frequências de micro-ondas e ondas milimétricas.
Espessura dielétrica estável e largura de trilhas controladas permitem manter a impedância dentro de ±10%. Isso garante a integridade da forma de onda em circuitos RF de alta velocidade.
A taxa de absorção de umidade dos laminados de cobre de alta frequência é geralmente inferior a 0,02%.
São utilizadas tecnologias de vias cegas, vias enterradas e perfuração reversa. Isso reduz o comprimento residual das vias e melhora a perda de retorno das camadas de sinais de alta velocidade.
Organize razoavelmente os vias de terra, camadas de referência sólidas e espaçamento das trilhas. Isso controla efetivamente as emissões irradiadas e reduz a diafonia entre sinais.
Substratos de alta frequência possuem boa estabilidade térmica. Durante a soldagem por refluxo ou sob temperaturas elevadas contínuas, é capaz de prevenir descolamento e desprendimento do cobre.
Rogers RO4350B, RO3003 e RO3010 oferecem constantes dielétricas estáveis (Dk entre 3,0 e 10,2). Possuem perdas dielétricas extremamente baixas (mínimo de 0,0013). São adequados para redes de alimentação de antenas e filtros de banda larga, entre outros. Esses materiais suportam frequências até 77 GHz. São amplamente utilizados em circuitos de front-end RF, arrays em fase e amplificadores de potência, entre outros.
Os materiais Taconic possuem boa estabilidade térmica e absorção de umidade extremamente baixa. São muito adequados para trajetos de sinais de alta frequência. Os materiais TLX possuem baixa perda de inserção e excelente estabilidade térmica. São adequados para amplificadores de potência multi-GHz e circuitos de comutação RF. São compatíveis com processos padrão de fabricação de PCB.
O Arlon 85N possui alta condutividade térmica (0,20 W/m·K) e boa adesão à folha de cobre. Sua temperatura de transição vítrea é tão alta quanto 250°C. É uma escolha ideal para transmissores de radar de alta potência e módulos RF de ambientes extremos. Adequado para circuitos RF de alta potência e aplicações em placas de circuito de alta frequência em condições severas de trabalho.
Os materiais da Isola reforçados com fibra de vidro E-glass são economicamente viáveis e possuem bom desempenho de sinal abaixo de 10 GHz. São uma solução intermediária entre os sistemas tradicionais FR4 e PTFE. Adequados para aplicações abaixo de 5 GHz.
Recurso |
CAPACIDADE |
Materiais do Substrato |
Isola Nelco Taconic PTFE PTFE com enchimento cerâmico Rogers RO4003C/RO4350B |
Número de Camadas | 2~20 camadas |
Espaçamento da Máscara de Solda | ≥ 3 mil (0,075 mm) |
Cor da Máscara de Solda | Verde, Branco, Preto, Vermelho |
Espessura de cobre | 0,5~2 oz (17,5~70 μm) |
Largura mínima de linha/Espaçamento mínimo entre linhas | 2~5 mil (0,05~0,127 mm) |
Abertura Mecânica Mínima | 0,15~0,2 mm |
Abertura Micro-Laser Mínima | 0,1 mm |
Tolerância dimensional |
±0,1 mm (espessura da placa) ±0,05 mm (contorno) |
Processos Especiais |
Abrasão por plasma/química Máscara de solda de baixa perda Preenchimento de Microporos Laminado de camadas Aquecimento rigoroso da placa |
Faixa de frequência | ≥1~60 GHz |
Dk | 2,2~3,8 GHz |
Df | ≤0,005 GHz |
TG | 280℃ |
Td | ≥390℃ |
CTE | 32~60 ppm/℃ |
Condutividade Térmica | 0,6~0,8 W/m·K |
Absorção de água | ≤ 0,1% |
Embalagem do produto final | Espuma/almofada de bolhas |
Amplamente utilizado em estações base 5G, links de micro-ondas e sistemas terrestres por satélite. Aplicado em antenas, amplificadores RF e filtros.
Sistemas de ressonância magnética (MRI), tomografia computadorizada (CT) e sistemas de imagem diagnóstica dependem de projetos compactos de PCB de RF com baixo nível de ruído. Isso garante a transmissão estável de sinais de alta frequência.
Placas de circuito de alta frequência suportam módulos de radar que operam nas frequências de 24GHz e 77GHz. Utilizados em sistemas de controle de cruzeiro adaptativo e em sistemas de alerta de colisão.
Utilizado em aviônicos, sistemas de navegação e comunicações de segurança. Aplicado em arranjos de radar, sistemas de telemetria e módulos de comunicação por satélite (SATCOM).
Habilitam funções Wi-Fi, GPS e Bluetooth em smartphones, tablets e dispositivos IoT.
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Personalize seu pedido de acordo com suas necessidades. Incluindo número de camadas, tamanho, espessura, peso da folha de cobre, cor da máscara de solda, tratamento superficial, etc. Nossa interface é simples e intuitiva, e fácil de configurar.
Após a confirmação do projeto e das especificações, o sistema exibe o preço em tempo real. Você pode ajustar as opções de configuração de acordo com seu orçamento.
Verifique a correção dos documentos e especificações, entre no processo seguro de finalização e selecione o método de pagamento. Você receberá um e-mail de confirmação e os detalhes do pedido após o pedido ser concluído com sucesso.
Sua placa de circuito entrará em produção imediatamente. Forneceremos atualizações sobre o progresso durante o processo de fabricação. Após concluída, será adequadamente embalada e entregue no seu endereço de forma rastreável.