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PCB de Alta Frequência

Introdução

O que é uma placa de circuito de alta frequência?

Uma placa de circuito de alta frequência é uma placa de circuito impresso projetada para transmitir sinais acima de 1 GHz. Ela minimiza a perda de sinal, distorção ou reflexão. Essas placas de circuito RF utilizam materiais revestidos com cobre (como RO4350B, RO3010 e PTFE) com baixa constante dielétrica (Dk) e baixa perda dielétrica (Df). Isso mantém a precisão da impedância e reduz a perda de inserção na faixa de GHz.

As placas de circuito de alta frequência controlam rigorosamente parâmetros como espessura dielétrica, rugosidade da folha de cobre e largura das trilhas. O objetivo é alcançar uma impedância estável e prevenir a degradação do sinal. Diferente das placas de circuito padrão FR4, os projetos de circuitos de alta frequência utilizam materiais com estabilidade térmica e de frequência. Isso reduz o atraso de fase e a dispersão do sinal.

Fabricantes de PCB de alta frequência produzem principalmente essas placas para sistemas RF e de micro-ondas. São utilizadas em radares, antenas, receptores de satélite, circuitos de ondas milimétricas, etc. Esses campos possuem altas exigências em relação à integridade do sinal e desempenho em frequência.

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Principais características de PCB de alta frequência

Baixa perda de sinal em altas frequências

Materiais de laminado de cobre de baixo Df, como RO3003 e RO4350B, são comumente utilizados em PCBs de alta frequência. Eles reduzem efetivamente a perda de inserção nas frequências de micro-ondas e ondas milimétricas.

Impedância estável e controle da constante dielétrica

Espessura dielétrica estável e largura de trilhas controladas permitem manter a impedância dentro de ±10%. Isso garante a integridade da forma de onda em circuitos RF de alta velocidade.

Taxa extremamente baixa de absorção de umidade

A taxa de absorção de umidade dos laminados de cobre de alta frequência é geralmente inferior a 0,02%.

Estrutura de furo otimizada para desempenho RF

São utilizadas tecnologias de vias cegas, vias enterradas e perfuração reversa. Isso reduz o comprimento residual das vias e melhora a perda de retorno das camadas de sinais de alta velocidade.

Blindagem eletromagnética e supressão de diafonia

Organize razoavelmente os vias de terra, camadas de referência sólidas e espaçamento das trilhas. Isso controla efetivamente as emissões irradiadas e reduz a diafonia entre sinais.

Estabilidade térmica e adesão do cobre

Substratos de alta frequência possuem boa estabilidade térmica. Durante a soldagem por refluxo ou sob temperaturas elevadas contínuas, é capaz de prevenir descolamento e desprendimento do cobre.

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Materiais comumente utilizados para PCBs de alta frequência

Materiais de placa de cobre da marca Rogers

Rogers RO4350B, RO3003 e RO3010 oferecem constantes dielétricas estáveis (Dk entre 3,0 e 10,2). Possuem perdas dielétricas extremamente baixas (mínimo de 0,0013). São adequados para redes de alimentação de antenas e filtros de banda larga, entre outros. Esses materiais suportam frequências até 77 GHz. São amplamente utilizados em circuitos de front-end RF, arrays em fase e amplificadores de potência, entre outros.

Taconic TLX e RF-35

Os materiais Taconic possuem boa estabilidade térmica e absorção de umidade extremamente baixa. São muito adequados para trajetos de sinais de alta frequência. Os materiais TLX possuem baixa perda de inserção e excelente estabilidade térmica. São adequados para amplificadores de potência multi-GHz e circuitos de comutação RF. São compatíveis com processos padrão de fabricação de PCB.

Arlon 85N

O Arlon 85N possui alta condutividade térmica (0,20 W/m·K) e boa adesão à folha de cobre. Sua temperatura de transição vítrea é tão alta quanto 250°C. É uma escolha ideal para transmissores de radar de alta potência e módulos RF de ambientes extremos. Adequado para circuitos RF de alta potência e aplicações em placas de circuito de alta frequência em condições severas de trabalho.

Materiais de fibra de vidro E-glass da Isola IS620

Os materiais da Isola reforçados com fibra de vidro E-glass são economicamente viáveis e possuem bom desempenho de sinal abaixo de 10 GHz. São uma solução intermediária entre os sistemas tradicionais FR4 e PTFE. Adequados para aplicações abaixo de 5 GHz.

Recurso

CAPACIDADE

Materiais do Substrato Isola
Nelco
Taconic
PTFE
PTFE com enchimento cerâmico
Rogers RO4003C/RO4350B
Número de Camadas 2~20 camadas
Espaçamento da Máscara de Solda ≥ 3 mil (0,075 mm)
Cor da Máscara de Solda Verde, Branco, Preto, Vermelho
Espessura de cobre 0,5~2 oz (17,5~70 μm)
Largura mínima de linha/Espaçamento mínimo entre linhas 2~5 mil (0,05~0,127 mm)
Abertura Mecânica Mínima 0,15~0,2 mm
Abertura Micro-Laser Mínima 0,1 mm
Tolerância dimensional ±0,1 mm (espessura da placa)
±0,05 mm (contorno)
Processos Especiais Abrasão por plasma/química
Máscara de solda de baixa perda
Preenchimento de Microporos
Laminado de camadas
Aquecimento rigoroso da placa
Faixa de frequência ≥1~60 GHz
Dk 2,2~3,8 GHz
Df ≤0,005 GHz
TG 280℃
Td ≥390℃
CTE 32~60 ppm/℃
Condutividade Térmica 0,6~0,8 W/m·K
Absorção de água ≤ 0,1%
Embalagem do produto final Espuma/almofada de bolhas

Campos de Aplicação de PCB de Alta Frequência

Serviços de telecomunicações

Amplamente utilizado em estações base 5G, links de micro-ondas e sistemas terrestres por satélite. Aplicado em antenas, amplificadores RF e filtros.

Eletrônicos Médicos

Sistemas de ressonância magnética (MRI), tomografia computadorizada (CT) e sistemas de imagem diagnóstica dependem de projetos compactos de PCB de RF com baixo nível de ruído. Isso garante a transmissão estável de sinais de alta frequência.

Radar automotivo e comunicações dentro do veículo

Placas de circuito de alta frequência suportam módulos de radar que operam nas frequências de 24GHz e 77GHz. Utilizados em sistemas de controle de cruzeiro adaptativo e em sistemas de alerta de colisão.

Aerospace e Defesa

Utilizado em aviônicos, sistemas de navegação e comunicações de segurança. Aplicado em arranjos de radar, sistemas de telemetria e módulos de comunicação por satélite (SATCOM).

Dispositivos de consumo e industriais

Habilitam funções Wi-Fi, GPS e Bluetooth em smartphones, tablets e dispositivos IoT.

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5 passos simples para encomendar PCBs de alta frequência

1. Enviar projeto do PCB

Faça o upload dos arquivos Gerber ou crie layouts de placa com nossa ferramenta online de projeto de PCB. Certifique-se de que os arquivos estejam completos e no formato correto. Isso garante um processamento suave nas etapas subsequentes.

2. Selecionar especificações do PCB

Personalize seu pedido de acordo com suas necessidades. Incluindo número de camadas, tamanho, espessura, peso da folha de cobre, cor da máscara de solda, tratamento superficial, etc. Nossa interface é simples e intuitiva, e fácil de configurar.

3. Obtenha cotações instantâneas

Após a confirmação do projeto e das especificações, o sistema exibe o preço em tempo real. Você pode ajustar as opções de configuração de acordo com seu orçamento.

4. Confirme o pedido e pague

Verifique a correção dos documentos e especificações, entre no processo seguro de finalização e selecione o método de pagamento. Você receberá um e-mail de confirmação e os detalhes do pedido após o pedido ser concluído com sucesso.

5. Produção e Entrega

Sua placa de circuito entrará em produção imediatamente. Forneceremos atualizações sobre o progresso durante o processo de fabricação. Após concluída, será adequadamente embalada e entregue no seu endereço de forma rastreável.

Mais Produtos

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