Hochfrequenz-PCB

Was ist eine Hochfrequenz-Leiterplatte?

Eine Hochfrequenz-Leiterplatte ist eine gedruckte Schaltung, die dafür ausgelegt ist, Signale über 1 GHz zu übertragen. Sie minimiert Signalverluste, Verzerrungen oder Reflexionen. Diese HF-Leiterplatten verwenden Materialien mit Kupferummantelung (wie z. B. RO4350B, RO3010 und PTFE) mit niedrigem Dielektrizitätskonstanten (Dk) und geringem Dielektrizitätsverlust (Df). Dies gewährleistet eine genaue Impedanzsteuerung und reduziert Insertionsverluste im GHz-Bereich.

Hochfrequenz-Leiterplatten kontrollieren streng Parameter wie Dielektrikumdicke, Kupferfolienrauheit und Leiterbahnbreite. Ziel ist es, eine stabile Impedanz zu erreichen und Signalverluste zu verhindern. Sie unterscheiden sich von Standard-FR4-Leiterplatten. Hochfrequenzschaltungen verwenden materialtechnisch temperatur- und frequenzstabile Komponenten. Dadurch werden Phasenverzögerungen und Signaldispersion reduziert.

Hochfrequenz-PCB-Hersteller produzieren diese Leiterplatten hauptsächlich für RF- und Mikrowellensysteme. Sie finden Anwendung in Radaren, Antennen, Satellitenempfängern und Millimeterwellenschaltungen usw. Diese Bereiche stellen hohe Anforderungen an die Signalintegrität und Frequenzleistung.

Hauptmerkmale von Hochfrequenz-PCBs

Geringe Signalverluste bei hohen Frequenzen

Kupferbeschichtete Laminatmaterialien mit niedrigem Df-Wert, wie z. B. RO3003 und RO4350B, werden häufig in Hochfrequenz-PCBs verwendet. Sie reduzieren die Einfügedämpfung bei Mikrowellen- und Millimeterwellenfrequenzen effektiv.

Stabile Impedanz und Dielektrizitätskonstantenkontrolle

Durch eine stabile Dielektrizitätsschichtdicke und Leiterbahnbreite lässt sich die Impedanz auf ±10 % steuern. Dies gewährleistet die Wellenformintegrität von Hochgeschwindigkeits-RF-Schaltungen.

Sehr geringe Wasseraufnahmerate

Die Wasseraufnahmerate von hochfrequenten kupferbeschichteten Laminaten liegt normalerweise unter 0,02 %.

Optimierter Durchkontaktierungs-Aufbau für RF-Leistung

Blindvias, Buried-Vias- und Backdrilling-Technologien werden verwendet. Dadurch wird die verbleibende Länge der Vias verkürzt und die Rückflussdämpfung der Hochgeschwindigkeitssignalschichten verbessert.

Elektromagnetischer Schutz und Crosstalk-Unterdrückung

Die Erdungsvias, durchgängige Referenzschichten und Leiterabstände werden sinnvoll angeordnet. Dies ermöglicht eine effektive Kontrolle der abgestrahlten Emissionen und reduziert den Crosstalk zwischen Signalen.

Thermische Stabilität und Kupferfolien-Haftung

Hochfrequenz-Substrate weisen eine gute thermische Stabilität auf. Bei Reflow-Lötverfahren oder kontinuierlichen hohen Temperaturen können diese Delamination und das Ablösen der Kupferfolie verhindern.

Häufig verwendete Materialien für Hochfrequenz-Leiterplatten

Rogers Kupferbeschichtetes Laminatmaterial

Rogers RO4350B, RO3003 und RO3010 bieten stabile Dielektrizitätskonstanten (Dk zwischen 3,0 und 10,2). Sie weisen äußerst geringe dielektrische Verluste auf (mindestens 0,0013). Sie sind geeignet für Antennen-Speisungssysteme und Breitbandfilter usw. Diese Materialien unterstützen Frequenzen bis 77 GHz. Sie werden häufig in HF-Vorverstärker-Schaltungen, Phased-Arrays und Leistungsverstärkern eingesetzt.

Taconic TLX und RF-35

Taconic-Materialien verfügen über gute thermische Stabilität und äußerst geringe Feuchtigkeitsaufnahme. Sie sind sehr geeignet für Hochfrequenz-Signalpfade. TLX-Materialien weisen geringe Einfügedämpfung und hervorragende thermische Stabilität auf. Sie sind geeignet für Multi-GHz-Leistungsverstärker und HF-Schaltkreise. Sie sind mit Standard-PCB-Fertigungsprozessen kompatibel.

Arlon 85N

Arlon 85N hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit (0,20 W/m·K) und gute Kupferfolienhaftung. Seine Glasübergangstemperatur liegt bei bis zu 250 °C. Es ist eine ideale Wahl für Hochleistungsradarsender und HF-Module für extreme Umgebungen. Geeignet für Hochleistungs-HF-Schaltungen und Hochfrequenz-PCB-Anwendungen unter rauen Arbeitsbedingungen.

Isola IS620 E-Glasfaser-Materialien

Isolas E-Glasfaser-verstärkte Materialien sind kosteneffizient und bieten eine gute Signalqualität unterhalb von 10 GHz. Sie stellen eine mittelklasse Lösung zwischen traditionellen FR4- und PTFE-Systemen dar. Geeignet für Anwendungen unterhalb von 5 GHz.

Anwendungsbereiche von Hochfrequenz-PCBs

Telekommunikation

Weit verbreitet in 5G-Basisstationen, Mikrowellen-Backhaul-Verbindungen und Satelliten-Erdstations-Systemen. Eingesetzt in Antennen, Hochfrequenzverstärkern und Filtern.

Medizinische Elektronik

MRT-, CT- und Bildgebungssysteme für Diagnosen setzen auf kompakte, geräuscharme Hochfrequenz-Leiterplatten. Dies gewährleistet eine stabile Signalübertragung bei hohen Frequenzen.

Automobil-Radar und Fahrzeugkommunikation

Hochfrequenz-Leiterplatten unterstützen Radarmodule mit 24GHz und 77GHz. Eingesetzt in adaptiven Geschwindigkeitsregelanlagen und Kollisionswarnsystemen.

Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung

Eingesetzt in Avionik, Navigationssystemen und Sicherheitskommunikation. Anwendungen umfassen Radararrays, Telemetriesysteme und Satellitenkommunikationsmodule (SATCOM).

Verbraucher- und Industriegeräte

Aktivieren von Wi-Fi, GPS und Bluetooth-Funktionen in Smartphones, Tablets und IoT-Geräten.

5 einfache Schritte, um Hochfrequenz-PCBs zu bestellen

1. PCB-Design einreichen

Laden Sie Gerber-Dateien hoch oder erstellen Sie Leiterplattenlayouts mit unserem Online-PCB-Design-Tool. Stellen Sie sicher, dass die Dateien vollständig sind und im richtigen Format vorliegen. Dies gewährleistet eine reibungslose weitere Bearbeitung.

2. PCB-Spezifikationen auswählen

Passen Sie Ihre Bestellung nach Ihren Wünschen an. Dazu gehören die Anzahl der Schichten, Größe, Dicke, Kupferfoliengewicht, Lötstopplackfarbe, Oberflächenbehandlung usw. Unsere Systemoberfläche ist einfach, intuitiv bedienbar und leicht konfigurierbar.

3. Sofortige Angebote erhalten

Sobald Design und Spezifikationen bestätigt sind, zeigt das System den Preis in Echtzeit an. Sie können die Konfigurationsoptionen entsprechend Ihrem Budget anpassen.

4. Bestellung bestätigen und bezahlen

Überprüfen Sie die Dokumente und Spezifikationen auf Korrektheit, betreten Sie den sicheren Bezahlprozess und wählen Sie die gewünschte Zahlungsmethode. Nach erfolgreicher Bestellung erhalten Sie eine Bestätigungs-E-Mail mit den Bestelldetails.

5. Produktion und Lieferung

Ihre Leiterplatte wird unverzüglich in die Produktion gegeben. Wir stellen Ihnen während des Fertigungsprozesses Updates zur Fertigungsfortschrittsmeldung zur Verfügung. Nach Fertigstellung wird diese sorgfältig verpackt und auf nachvollziehbare Weise an Ihre Adresse geliefert.