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Una placa de circuito de alta frecuencia es una placa de circuito impreso diseñada para transmitir señales superiores a 1 GHz. Minimiza la pérdida, distorsión o reflexión de la señal. Estas placas de circuito RF utilizan materiales con revestimiento de cobre (como RO4350B, RO3010 y PTFE) con baja constante dieléctrica (Dk) y baja pérdida dieléctrica (Df). Esto mantiene la precisión de impedancia y reduce la pérdida de inserción en la banda de GHz.
Las placas de circuito de alta frecuencia controlan estrictamente parámetros como el espesor del dieléctrico, la rugosidad del cobre y el ancho de las pistas. El propósito es lograr una impedancia estable y prevenir la degradación de la señal. Es diferente de las placas de circuito estándar FR4. Los diseños de circuitos de alta frecuencia utilizan materiales estables ante cambios de temperatura y frecuencia. Esto reduce el retardo de fase y la dispersión de la señal.
Los fabricantes de PCB de alta frecuencia producen principalmente estas placas para sistemas RF y de microondas. Se utilizan en radares, antenas, receptores satelitales, circuitos de ondas milimétricas, etc. Estos campos tienen altos requisitos de integridad de señal y rendimiento en frecuencia.
Materiales de lámina de cobre con bajo Df, como RO3003 y RO4350B, se utilizan comúnmente en PCB de alta frecuencia. Estos reducen eficazmente la pérdida de inserción a frecuencias de microondas y ondas milimétricas.
El espesor dieléctrico estable y el ancho de trazas permiten controlar la impedancia dentro de ±10%. Esto asegura la integridad de la forma de onda en circuitos RF de alta velocidad.
La tasa de absorción de humedad de los laminados de cobre de alta frecuencia suele ser inferior al 0,02%.
Se utilizan tecnologías de vías ciegas, vías enterradas y perforación posterior. Esto acorta la longitud residual de las vías y mejora la pérdida de retorno de las capas de señales de alta velocidad.
Organizar razonablemente las vías de tierra, las capas de referencia sólidas y el espaciado de pistas. Esto controla eficazmente las emisiones radiadas y reduce la diafonía entre señales.
Los sustratos de alta frecuencia tienen buena estabilidad térmica. Durante la soldadura por reflujo o temperaturas continuamente altas, pueden prevenir la delaminación y la caída del cobre.
Rogers RO4350B, RO3003 y RO3010 ofrecen constantes dieléctricas estables (Dk entre 3,0 y 10,2). Tienen pérdidas dieléctricas extremadamente bajas (mínimo 0,0013). Son adecuados para redes de alimentación de antenas, filtros de banda ancha, etc. Estos materiales soportan frecuencias hasta 77 GHz. Se utilizan ampliamente en circuitos de front-end RF, matrices de fase y amplificadores de potencia, entre otros.
Los materiales Taconic tienen buena estabilidad térmica y absorción de humedad extremadamente baja. Son muy adecuados para trayectorias de señales de alta frecuencia. Los materiales TLX tienen baja pérdida de inserción y excelente estabilidad térmica. Son adecuados para amplificadores de potencia multi-GHz y circuitos de conmutación RF. Son compatibles con procesos estándar de fabricación de PCB.
Arlon 85N tiene alta conductividad térmica (0.20 W/m·K) y buena adhesión a la lámina de cobre. Su temperatura de transición vítrea es tan alta como 250°C. Es una elección ideal para transmisores de radar de alta potencia y módulos RF de entornos extremos. Adecuado para circuitos RF de alta potencia y aplicaciones de PCB de alta frecuencia en condiciones de trabajo severas.
Los materiales de Isola reforzados con fibra de vidrio E-glass son rentables y tienen un buen desempeño de señal por debajo de 10GHz. Son una solución intermedia entre los sistemas tradicionales FR4 y PTFE. Adecuados para aplicaciones por debajo de 5GHz.
Característica |
Capacidad |
| Materiales del sustrato |
Isola Nelco Taconic PTFE PTFE relleno con cerámica Rogers RO4003C/RO4350B |
| Número de Capas | 2~20 capas |
| Espaciado de Máscara de Soldadura | ≥ 3 mil (0,075 mm) |
| Color de la máscara de soldadura | Verde, Blanco, Negro, Rojo |
| Espesor de cobre | 0,5~2 oz (17,5~70 μm) |
| Ancho/espaciado de línea mínimo | 2~5 mil (0,05~0,127 mm) |
| Apertura Mecánica Mínima | 0,15~0,2 mm |
| Apertura Mínima del Láser Microscópica | 0.1 mm |
| Tolerancia de las dimensiones |
±0,1 mm (espesor de la placa) ±0,05 mm (contorno) |
| Procesos Especiales |
Ablación/tratamiento químico con plasma Máscara de soldadura de baja pérdida Relleno de microporos Laminación de capas Horneado estricto de placas |
| Rango de frecuencia | ≥1~60 GHz |
| Dk | 2.2~3.8 GHz |
| Df | ≤0.005 GHz |
| TG | 280℃ |
| TD | ≥390℃ |
| CTE | 32~60 ppm/℃ |
| Conductividad térmica | 0.6~0.8 W/m·K |
| Absorción de agua | ≤ 0,1% |
| Envasado del Producto Terminado | Almohadilla de espuma/burbuja |
Ampliamente utilizada en estaciones base 5G, enlaces de microondas y sistemas satelitales terrestres. Aplicada en antenas, amplificadores y filtros RF.
La resonancia magnética (MRI), la tomografía computarizada (CT) y los sistemas de diagnóstico por imágenes dependen de diseños de PCB RF compactos y de bajo ruido. Esto garantiza la transmisión estable de señales de alta frecuencia.
Las placas de circuito de alta frecuencia soportan módulos de radar que operan a 24GHz y 77GHz. Utilizadas en sistemas de control de crucero adaptativo y advertencia de colisión.
Utilizadas en aviónica, sistemas de navegación y comunicaciones de seguridad. Aplicadas en arreglos de radar, sistemas de telemetría y módulos de comunicación satelital (SATCOM).
Habilitan las funciones Wi-Fi, GPS y Bluetooth en smartphones, tabletas y dispositivos IoT.
Cargue archivos Gerber o cree diseños de placa con nuestra herramienta en línea de diseño de PCB. Asegúrese de que los archivos estén completos y en el formato correcto. Esto garantiza un procesamiento posterior sin inconvenientes.
Personalice su pedido según sus necesidades. Incluye número de capas, tamaño, espesor, peso de la lámina de cobre, color de la máscara de soldadura, tratamiento superficial, etc. Nuestra interfaz de sistema es simple, intuitiva y fácil de configurar.
Una vez confirmado el diseño y las especificaciones, el sistema muestra el precio en tiempo real. Puedes ajustar las opciones de configuración según tu presupuesto.
Verifica que los documentos y las especificaciones sean correctos, ingresa al proceso seguro de pago y selecciona el método de pago. Recibirás un correo electrónico de confirmación y los detalles del pedido una vez que el pedido se haya realizado con éxito.
Tu placa de circuito entrará en producción de inmediato. Proporcionaremos actualizaciones del progreso durante todo el proceso de fabricación. Una vez terminada, será empaquetada adecuadamente y entregada en tu dirección de forma rastreable.
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PCB sin halógenos
