Rayos X para PCB

Definición Principal de AXI

La Inspección Automática por Rayos X (AXI) es una tecnología de inspección automatizada que utiliza rayos X como herramienta de observación. Comparte el mismo principio de funcionamiento que la Inspección Óptica Automática (AOI), pero en lugar de depender de luz visible, aprovecha las fuertes propiedades de penetración de los rayos X para ver en profundidad los objetos. Si AOI es como usar el ojo para ver la superficie, AXI es como instalar una máquina de rayos X en la PCBA. Los rayos X pueden penetrar fácilmente materiales impermeables a la luz visible, como el encapsulado de componentes y las placas base de PCB. Al capturar las diferencias en la absorción de rayos X en distintos materiales, generan imágenes claras de las estructuras internas, permitiendo la identificación precisa de problemas subyacentes tales como desviaciones dimensionales, desplazamientos posicionales y defectos ocultos.

Esta capacidad integral de inspección es crucial en la fabricación de PCBA. Descubre peligros ocultos, como uniones soldadas vacías y conexiones de pines sueltas, escondidos bajo el empaquetado y dentro de las placas multicapa. Se convierte así en un ojo indispensable para el control de calidad.

El Valor Fundamental de AXI en la Inspección de PCBA

A medida que la fabricación electrónica evoluciona hacia una mayor densidad y miniaturización, dispositivos empaquetados basados en matrices, como BGAs, QFNs, CSPs y chips invertidos (flip chips), se han convertido en estándar. Las uniones de soldadura de estos dispositivos están ocultas en la parte inferior del paquete, lo que hace que equipos tradicionales de inspección como AOI sean inefectivos debido a su imposibilidad de penetrar con la luz. Además, la reducción continua del tamaño de los paquetes de componentes y el aumento de la densidad de las pistas en las PCB resaltan el papel insustituible de AXI: los rayos X pueden penetrar fácilmente el encapsulado del paquete, llegando directamente al área de las uniones de soldadura e inspeccionar con precisión la calidad de estas uniones ocultas, evitando así fallos en los circuitos causados por problemas en las soldaduras.

Defectos Típicos Detectados por AXI

Aprovechando las capacidades de imagen de penetración de los rayos X, AXI puede capturar con precisión una variedad de defectos en el ensamblaje de PCBAs, incluyendo pero no limitándose a los siguientes:

1. Problemas de calidad en las soldaduras: como cantidad insuficiente de soldadura, uniones frías, puentes de soldadura y burbujas;
2. Defectos ocultos: en diseños de alta densidad, defectos como desviación de pines y alineación incorrecta de pads son difíciles de detectar a simple vista;
3. Anomalías estructurales: diferentes materiales absorben los rayos X de manera distinta. Cuanto mayor sea la densidad del material, mayor será la absorción, lo que genera sombras en la imagen más definidas. Estas diferencias pueden utilizarse para identificar problemas como desprendimiento de capas e inclusiones de materiales extraños dentro del PCB.

Estas inspecciones no solo detectan defectos, sino que también rastrean sus causas raíz mediante el análisis de imágenes, proporcionando apoyo de datos para la optimización del proceso.

Aplicaciones avanzadas de las tecnologías 2D y 3D

La tecnología AXI ha evolucionado desde la imagen tradicional 2D hasta la inspección 3D:

• aXI 2D: La imagen 2D identifica defectos básicos como puentes de soldadura y huecos, siendo adecuada para la inspección de PCBAs de densidad media.
  
• 3D AXI: 3D AXI utiliza escaneo de rayos X en múltiples ángulos y reconstruye imágenes 3D, permitiendo el análisis cuantitativo de parámetros como el volumen y la altura de las soldaduras. Esto mejora significativamente la precisión de inspección de soldaduras diminutas, cumpliendo con los estrictos requisitos de la fabricación electrónica de alta gama.

Nuestro Compromiso de Calidad

En la fabricación de PCBA, AXI es la "última línea de defensa" para garantizar la confiabilidad del producto. LHD promete que todos los productos PCBA que salen de la fábrica pasan por una inspección AXI exhaustiva. Ya sea soldaduras ocultas bajo BGA o defectos sutiles en diseños de alta densidad, se identifican y corrigen con precisión, asegurando que cada producto cumpla con los estándares de diseño y los requisitos de aplicación.