Analisi a Raggi X per PCB

Definizione principale di AXI

L'ispezione a raggi X automatizzata (AXI) è una tecnologia di ispezione automatizzata che utilizza i raggi X come strumento di osservazione. Condivide lo stesso principio operativo dell'ispezione ottica automatica (AOI), ma invece di affidarsi alla luce visibile, sfrutta le forti proprietà penetranti dei raggi X per vedere in profondità negli oggetti. Se l'AOI è come usare l'occhio per vedere la superficie, AXI è come installare una macchina a raggi X sulla PCBA. I raggi X possono facilmente penetrare materiali impermeabili alla luce visibile, come l'imballaggio dei componenti e i substrati PCB. Catturando le differenze di assorbimento dei raggi X nei diversi materiali, producono immagini chiare delle strutture interne, permettendo l'identificazione precisa di problemi sottostanti come deviazioni dimensionali, scostamenti di posizione e difetti nascosti.

Questa capacità completa di ispezione è cruciale nella produzione di PCBAs. Scopre pericoli nascosti, come giunti saldati vuoti e connessioni con perni allentati, nascosti sotto l'imballaggio e all'interno delle schede multistrato. Diventa così un occhio indispensabile per il controllo qualità.

Il Valore Centrale dell'AXI nell'Ispezione dei PCBAs

Con l'evoluzione della produzione elettronica verso una maggiore densità e miniaturizzazione, dispositivi confezionati basati su array come BGAs, QFNs, CSPs e flip chip sono diventati mainstream. Le saldature di questi dispositivi sono nascoste sul lato inferiore del package, rendendo inefficaci i tradizionali sistemi di ispezione come l'AOI, a causa dell'impossibilità di far penetrare la luce. Inoltre, la continua riduzione delle dimensioni dei componenti e l'aumento della densità dei circuiti PCB evidenziano il ruolo insostituibile dell'AXI: i raggi X possono facilmente penetrare il contenitore del package, arrivando direttamente sull'area delle saldature e ispezionando con precisione la qualità di quelle nascoste, prevenendo così guasti al circuito causati da problemi alle saldature.

Difetti tipici identificati dall'AXI

Sfruttando le capacità di imaging con penetrazione dei raggi X, l'AXI può rilevare con precisione una varietà di difetti nell'assemblaggio PCBA, tra cui ma non limitatamente ai seguenti:

1. Problemi di qualità delle saldature: come quantità insufficiente di saldatura, saldature fredde, cortocircuiti e bolle;
2. Difetti nascosti: in caso di layout ad alta densità, difetti come offset dei pin e mancato allineamento dei pad sono difficili da individuare ad occhio nudo;
3. Anomalie strutturali: materiali diversi assorbono i raggi X in modo differente. Maggiore è la densità del materiale, maggiore è l'assorbimento, che genera ombre dell'immagine più evidenti. Queste differenze possono essere utilizzate per identificare problemi come delaminazione e inclusioni di materiali estranei all'interno della PCB.

Questi controlli non solo individuano difetti, ma ne tracciano anche la causa radice attraverso l'analisi delle immagini, fornendo un supporto ai dati per l'ottimizzazione del processo.

Applicazioni avanzate delle tecnologie 2D e 3D

La tecnologia AXI è evoluta dall'imaging 2D tradizionale verso il controllo 3D:

• aXI 2D: L'imaging 2D identifica difetti basilari come ponti di saldatura e bolle, risultando adatto al controllo di PCBAs a media densità.
  
• 3D AXI: 3D AXI utilizza la scansione a raggi X multiangolare e ricostruisce immagini 3D, permettendo l'analisi quantitativa di parametri come volume e altezza delle saldature. Questo migliora significativamente la precisione di ispezione delle saldature minuscole, soddisfacendo i rigorosi requisiti della produzione elettronica di alto livello.

Il Nostro Impegno per la Qualità

Nella produzione di PCBA, AXI è la "linea finale di difesa" per garantire l'affidabilità del prodotto. LHD si impegna a sottoporre tutti i prodotti PCBA in uscita a un'ispezione AXI completa. Che si tratti di saldature nascoste sotto il BGA o di difetti minimi in layout ad alta densità, questi vengono identificati e corretti con precisione, assicurando che ogni prodotto rispetti gli standard di progettazione e i requisiti applicativi.