PCB Röntgen

Az AXI maghatározása

Az automatikus röntgeninspekció (AXI) egy automatizált ellenőrzési technológia, amely az X-sugarakat használja megfigyelő eszközként. Ugyanazon működési elven alapul, mint az automatikus optikai ellenőrzés (AOI), de a látható fényre való támaszkodás helyett az X-sugarak erős behatoló képességét használja arra, hogy az objektumok mélyére lásson. Ha az AOI hasonló ahhoz, mintha a szemmel néznénk a felületet, az AXI hasonló ahhoz, mintha röntgengépet szerelnénk a nyomtatott áramkörre (PCBA). Az X-sugarak könnyedén áthatolnak a látható fény számára áthatolhatatlan anyagokon, például alkatrészcsomagoláson és PCB alapanyagon. Az X-sugár elnyelésének különbségeit különböző anyagok között rögzítve világos képet állítanak elő a belső szerkezetekről, lehetővé téve a rejtett problémák, például méretbeli eltérések, pozícióeltolódások és rejtett hibák pontos azonosítását.

Ez az átfogó ellenőrzési lehetőség rendkívül fontos a nyomtatott áramkörök gyártása során. Feltárja a rejtett hibákat, mint például a forrasztási üregek és laza csatlakozók, amelyek a csomagolás alatt és a többrétegű lemezek belsejében rejtőznek. Ez a minőségellenőrzés szempontjából elengedhetetlen vizuális eszközzé válik.

Az AXI alapvető értéke a nyomtatott áramkörök ellenőrzésében

Ahogy az elektronikai gyártás egyre nagyobb sűrűség és miniatürizálás felé fejlődik, tömbalapú tokozású eszközök, mint például BGÁk, QFN-ek, CSP-k és flip chip-ek, mind elterjedtebbé váltak. Ezek esetében a forraszkapcsolatok a tok alján helyezkednek el, így a hagyományos ellenőrző berendezések, mint például az AOI, hatástalanná válnak, mivel nem képesek fényt átbocsátani. Ezen felül az alkatrészek tokozásának további zsugorodása és a nyomtatott áramkörök (PCB) vezetékelési sűrűségének növekedése kiemeli az AXI elválaszthatatlan szerepét: az Röntgensugarak könnyedén áthatolnak a tokoláson, közvetlenül a forraszkapcsolati területekhez jutva, így pontosan ellenőrizve a rejtett forraszkapcsolatok minőségét, és megelőzve az áramkör meghibásodását okozó forraszproblémákat.

Az AXI által azonosított tipikus hibák

Az Röntgensugárzás áthatoló képalkotó képességét kihasználva az AXI pontosan rögzítheti a különféle PCBA-szerelési hibákat, de nem kizárólag a következőket:

1. Forrasztási minőségi problémák: például a forrasz hiánya, hideg forraszvarratok, összeérés és buborékok;
2. Rejtett hibák: Nagy sűrűségű elrendezések esetén a csapok eltolódása és a padok nem egyenesek, amelyeket szabad szemmel nehéz észlelni;
3. Szerkezeti rendellenességek: A különböző anyagok különböző mértékben nyelik el az Röntgen-sugarakat. Minél nagyobb az anyag sűrűsége, annál erősebb az elnyelés, így élesebb képárnyékok keletkeznek. Ezek az eltérések felhasználhatók a nyomtatott áramkörök belső rétegelválasztódásának és idegen anyag-bekeveredésének azonosítására.

Ezek a vizsgálatok nemcsak hibákat képesek felismerni, hanem a képelemzésen keresztül a gyökér okokat is visszakövetik, így adatokat szolgáltatnak a folyamatok optimalizálásához.

A 2D-s és 3D-s technológiák fejlett alkalmazásai

Az AXI technológia fejlődése a hagyományos 2D-s képalkotástól a 3D-s ellenőrzésig tart:

• 2D AXI: A 2D-s képalkotás azonosítja az alapvető hibákat, mint például forrasz-hidak és üregek, közepes sűrűségű nyomtatott áramkörök ellenőrzésére alkalmas.
  
• 3D AXI: A 3D AXI több szögből készít röntgenfelvételeket, és 3D-s képeket állít elő, lehetővé téve a forrasztási pontok térfogatának és magasságának mennyiségi elemzését. Ez jelentősen javítja a mikroforrasztások ellenőrzési pontosságát, kielégítve a magas követelményeket támasztó elektronikai gyártás igényeit.

Minőségi elköteleződésünk

A PCBA gyártás során az AXI a termék megbízhatóságának biztosítására szolgáló "utolsó védelmi vonal". A LHD garantálja, hogy minden gyárunkból kikerülő PCBA termék alapos AXI ellenőrzésen esik át. Akár a BGA alatti rejtett forrasztási pontokról, akár a nagy sűrűségű elrendezésekben lévő apró hibákról van szó, azok pontosan azonosításra kerülnek és javításra, biztosítva ezzel, hogy minden termék megfeleljen a tervezési szabványoknak és a felhasználási igényeknek.