Főoldal > Nyomtatott áramkör lapkakészlet > Minőség > Röntgenellenőrzés
A PCB röntgenvizsgálat egy nem romboló vizsgálati módszer, amely röntgentechnológiát használ a nyomtatott áramkörök (PCB-k) belső szerkezetének vizsgálatára. Ez a fejlett technológia lehetővé teszi a gyártók számára, hogy a komplex PCB-k belső részét megtekintsék anélkül, hogy a táblát tönkretennék, olyan rejtett hibákat feltárva, amelyek szabad szemmel nem láthatók, de termék meghibásodását okozhatják.
Míg az optikai és vizuális vizsgálatok továbbra is értékesek, csupán felszíni vizsgálatokat biztosítanak. A PCB röntgenvizsgálat új szintre emeli a minőségellenőrzést, az alábbi előnyökkel szolgálva:
• Belső láthatóság: A röntgen áthatol a PCB többrétegű szerkezetén, felfedve a tábla belső problémáit.
• Magasabb pontosság: Az Röntgen-rendszerek képesek észlelni a szabad szemmel láthatatlan apró hibákat.
• Komplex elemzés: Forrasztott kapcsolatok állapota és alkatrészek elhelyezkedése egyaránt ellenőrizhető, így széles skálán mozoghatnak a lehetséges problémák.
Ahogy a nyomtatott áramkörök (PCB) egyre összetettebbé válnak, az Röntgen-ellenőrzés egyre fontosabbá válik különösen a következők esetében:
• Nagy sűrűségű összeköttetésű (HDI) nyomtatott áramkörök
• Többrétegű PCB-k
• Gömbhálózatot (BGA) tartalmazó nyomtatott áramkörök
• Kisméretű elektronikai termékek összetett belső szerkezettel
Ezek az új generációs PCB-k gyakran rejtett forraszkapcsolatokat, belső rétegű átmeneteket és nagy sűrűségű alkatrészeket tartalmaznak, melyeket szemrevételezéssel nehéz ellenőrizni, ezért az Röntgen technológia elengedhetetlen minőségellenőrző eszközzé válik.
A PCB röntgenvizsgálata ugyanazon fizikai elveken alapul, mint az orvosi röntgen. A folyamat a következő:
1. Röntgensugárzás: Irányított röntgen sugarat bocsátanak ki a PCB felé.
2. Áthatolás: A röntgensugarak áthatolnak a PCB többrétegű szerkezetén és alkatrészein.
3. Elnyelés: A különböző anyagok eltérő mértékben nyelik el a röntgensugarakat, kontrasztot létrehozva.
4. Képalkotás: A PCB másik oldalán található detektor fogadja a jelzést az áthatolás után.
1. Mintaelőkészítés: A PCB-t az általában mozgatható asztalon elhelyezve, pontos pozicionálással helyezik el a röntgengépben.
2. Paraméterek beállítása: Egy technikus beállítja a feszültséget, áramerősséget és expozíciós időt a képminőség optimalizálásához.
3. Szkennerelés: A röntgensugár különböző szögekből pásztázza a PCB-t képek rögzítéséhez.
4. Képfeldolgozás: Korszerű szoftver segítségével feldolgozzák a nyers röntgenképet a jobb láthatóság és elemzési pontosság érdekében.
5. Ellenőrzés: Egy képzett műveletvégző vagy AI rendszer elemzi a képet, hogy azonosítsa a hibákat vagy rendellenességeket.
6. Jelentés készítése: Az ellenőrzés eredményeit generálják, egy képpel együtt, amely kiemeli az esetleges problémás területeket.
o Egy sík, felülnézeti képet nyújt a nyáktenyérről
o Alkalmas gyors ellenőrzésre és nyilvánvaló hibák, például forrasztási hidak észlelésére
o Korlátozott mélységinformációval rendelkezik, ezért nehéz felismerni a rétegleválási hibákat
o Több, különböző szögekből készült 2D-s kép kombinálását használja
o Mélységérzetet nyújt, felfedve a rejtett forrasztási pontokat
o Jobban alkalmas összetett alkatrészek, például BGAs elemek ellenőrzésére
o Létrehoz egy teljes háromdimenziós modellt a nyomtatott áramkör belső szerkezetéről
o Lehetővé teszi a „virtuális szeletelést” a nyomtatott áramkör károsítása nélkül
o A legteljesebb ellenőrzést nyújtja, de időigényes és költséges
Bár az alumínium alapú nyomtatott áramköröknek számos előnye van, vannak bizonyos hátrányai is:
o Felbontás és nagyítás
o 2D, 2.5D vagy 3D CT technológiai lehetőségek
o Képesség a szükséges méretű és típusú nyomtatott áramkörök feldolgozására
o Az iparágban eltöltött évek száma
o Az Ön által gyártott PCB-típusok ismerete
o Technikusi ké qualifications és tanúsítványok
o A termelési ütemtervhez való igazodás képessége
o Nagy mennyiségű rendelés kezelésének képessége
o A vizsgálati jelentések részletessége és érthetősége
o Kompatibilitás a minőségirányítási rendszerével
o Javaslatok a javításra
o Reakciókészség
o Hajlandóság az együttműködésre a problémák megoldásában
o Rugalmasság a különleges igények kezelésében
A PCB röntgenvizsgálata az elektronikai gyártás tökéletesítésének elengedhetetlen eszközévé vált. Betekintést nyújt a nyomtatott áramkörök rejtett rétegeibe, feltárva lehetséges hibákat és minőségi problémákat – ez kulcsfontosságú szerepet játszik mindentől az orvosi eszközök megbízhatóságáig, a okostelefonok teljesítményéig. Az ilyen technológia alkalmazásával a gyártók:
• Korán felismerhetik és megoldhatják a gyártás során felmerülő problémákat
• Javíthatják az általános termékminőséget és megbízhatóságot
• Csökkenthetik a meghibásodásokból és visszahívásokból fakadó költségeket
• Lépést tarthatnak a versenyes piacon
Ahogy a PCB-tervek egyre összetettebbé és kisebb méretűvé válnak, az Röntgen-inspekció jelentősége csak növekedni fog. A gondolkodó vállalatok minőségirányítási folyamataikba építik be, amelynek eredményeként magasabb kihozatal, nagyobb megbízhatóság és fokozott ügyfélbizalom érhető el.
Ne hagyja, hogy rejtett hibák veszélyeztessék terméke minőségét. Lépjen kapcsolatba a LHDPCB-vel, és használja ki fejlett Röntgen-inspekciós technológiánkat, hogy biztosítsa a PCB-k legmagasabb minőségi szinten történő gyártását. Vegye fel velünk a kapcsolatot még ma, és segítsünk Önnek az elektronikai gyártás kiválóságához való elkötelezettségét támogatni.
Átmenőfurat-szerelés
Solder mask
Teflon nyomtatott áramkör
PCB-csomagolás
EN
