EN
Hızlı Bağlantılar
PCB X-Işını kontrolü, baskılı devre kartlarının (PCB) iç yapısını incelemek için X-ışını teknolojisinin kullanıldığı, tahrip edici olmayan bir test yöntemidir. Bu gelişmiş teknoloji, üreticilerin kartı yok etmeden karmaşık PCB'lerin iç kısımlarını görüntülemesine olanak sağlar; bu da çıplak gözle görünmeyen, ancak ürünün başarısız olmasına neden olabilecek gizli hataları ortaya çıkarır.
Geleneksel optik ve görsel kontroller hâlâ değerli olsa da sadece yüzey kontrolleri sağlar. PCB X-Işını kontrolü, kalite kontrolü yeni bir seviyeye taşımakta ve şu avantajları sunmaktadır:
• Dahili Görüntüleme: X-ışınları PCB'nin çok katmanlı yapısına nüfuz edebilir ve kartın içindeki sorunları ortaya çıkarabilir.
• Daha Yüksek Doğruluk: X-ışını sistemleri, çıplak gözle görülemeyen minik hataları tespit edebilir.
• Kapsamlı Analiz: Lehim birleşimi bütünlüğünden komponent konumlamasına kadar X-ışını muayenesi, potansiyel birçok sorunu kapsar.
PCB tasarımları giderek daha karmaşık hale geldikçe, X-ışını muayenesi özellikle aşağıdaki alanlarda artan önem kazanmaktadır:
• Yüksek yoğunluklu bağlantı (HDI) kartlar
• Çok katmanlı PCB'ler
• Küre ızgara dizili (BGA) komponentleri içeren kartlar
• Karmaşık iç yapılara sahip, mini elektronik ürünler
Bu gelişmiş PCB'lerde gizli lehim birleşimleri, iç katmanlı geçitler ve yüksek yoğunluklu komponentler bulunur; bunların görsel olarak kontrolü zordur ve X-ışını teknolojisini kaçınılmaz bir kalite güvence aracı hâline getirir.
PCB X-ışını muayenesi, tıbbi X-ışınları ile aynı fiziksel prensiplere dayanmaktadır. Süreç şu şekildedir:
1. X-ışını emisyonu: Kontrollü bir X-ışını hüzmesi PCB'ye doğru emilir.
2. Nüfuz etme: X-ışınları PCB'nin çok katmanlı yapısından ve komponentlerinden geçer.
3. Soğurulma: Farklı malzemeler X-ışınlarını değişen oranlarda soğurarak kontrast oluşturur.
4. Görüntüleme: PCB'nin diğer tarafında bulunan bir dedektör, nüfuzdan sonra sinyali alır.
1. Örnek Hazırlığı: PCB, genellikle hassas konumlandırma için hareketli bir masa üzerinde X-ışını cihazına yerleştirilir.
2. Parametre Ayarı: Bir teknisyen, görüntü kalitesini optimize etmek için voltaj, akım ve pozlama süresini ayarlar.
3. Tarama: X-ışını hüzmesi, farklı açılardan PCB'yi tarayarak görüntüler elde eder.
4. Görüntü İşleme: İleri düzey yazılım, ham X-ışını görüntüsünü daha yüksek netlik ve analiz doğruluğu için geliştirir.
5. İnceleme: Bir eğitimli operatör veya AI sistemi, görüntüyü analiz ederek hataları veya anormallikleri belirler.
6. Raporlama: Muayene sonuçları, problemli alanları vurgulayan bir görüntüyle birlikte oluşturulur.
o PCB'nin düz üstten görünümünü sağlar
o Lehim köprüleri gibi açık hataların hızlı incelemesi ve tespiti için uygundur
o Derinlik bilgisi sınırlıdır, dolayısıyla tabakalar arası ayrılmayı tespit etmek zordur
o Farklı açılardan çekilen birden fazla 2B görüntünün birleştirilmesini sağlar
o Gizli lehim birleşimlerini ortaya çıkaran, derinlik hissi verir
o Karmaşık komponentlerin, örneğin BGAs'ların incelemesi için daha uygundur
o PCB'nin iç yapısının tam üç boyutlu modelini oluşturur
o Kartı zarar vermeden "sanal kesme" yapılmasına olanak sağlar
o En kapsamlı muayeneyi sağlar, ancak zaman alıcı ve maliyetlidir
Alüminyum tabanlı PCB'lerin birçok avantajı olmasına rağmen bazı dezavantajları da vardır:
o Çözünürlük ve Büyütme
o 2D, 2.5D veya 3D CT Kapasiteleri
o Gerekli Boyut ve Türde PCB'leri İşleme Kabiliyeti
o Sektördeki Yıl Sayısı
o Ürettiğiniz PCB Türleriyle Uygunluk
o Teknisyen Nitelikleri ve Sertifikaları
o Üretim Programlarına Uygunluk
o Toplu Siparişleri İşleme Kapasitesi
o Muayene Raporlarının Ayrıntı ve Açıklık Düzeyi
o Kalite Yönetim Sisteminizle Birlikte Çalışabilirlik
e Eyleme Dönüştürülebilir İyileştirme Önerileri
o Sorumluluk Duygusuyla Hareket Edebilme
o Sorun Çözümünde İş birliği Yapmaya Yatkınlık
o Özel Gereksinimleri Karşılamaya Yönelik Esneklik
PCB X-ışını incelemesi, elektronik üretiminde mükemmelliğe ulaşmak için hayati bir araç haline gelmiştir. Bu yöntem, PCB'nin gizli katmanlarına ışık tutarak potansiyel hataları ve kalite sorunlarını ortaya çıkarır; tıbbi cihazlardan akıllı telefonların performansına kadar her şeyin güvenilirliğini sağlamakta kritik bir rol oynar. Bu teknolojiyi benimseyerek üreticiler:
• Üretimin erken aşamalarında sorunları tespit edebilir ve çözebilir
• Genel ürün kalitesini ve güvenilirliği artırabilir
• Arızalar ve ürün geri çağırma maliyetlerini azaltabilir
• Rekabetçi bir pazarda önde seyredebilir
PCB tasarımları artan karmaşıklık ve küçülmeye uğradıkça, X-ışını muayenesinin önemi giderek artacaktır. İleri görüşlü şirketler, süreçlerine bu teknolojiyi entegre ederek daha yüksek verim, artan güvenilirlik ve müşterilerden daha fazla güven kazanmaktadır.
Gizli kusurlar ürün kalitenizi tehlikeye atmasın. LHDPCB ile ortak olun ve gelişmiş X-ışını muayene teknolojimiz sayesinde PCB'lerinizin en yüksek kalite standartlarını karşıladığını sağlayın. Elektronik üretimdeki mükemmelliğe olan bağlılığınızı desteklememiz için bugün bizimle iletişime geçin.
Delikli Montaj
Lot maskesi
Teflon PCB
PCB Ambalajlama
