Delikli Montaj

Tutturmalı PCB Montajı: Geleneksel Bir Zanaatın Sürekli Değeri

Tutturmalı PCB montajı, elektronik komponentlerin monte edilmesi için klasik bir yöntemdir. İşleyişi basittir: komponent uçları PCB kart üzerindeki önceden delinmiş deliklerden geçirilir ve ardından her iki taraftan da lehimlenerek iletken bir yol oluşturulur. El lehimleme yöntemi küçük partiler veya hassas işler için uygundur; buna karşın seri üretimde daha yaygın olarak dalga lehimleme kullanılır. Her iki yöntem de komponentler ile PCB arasında sağlam bir bağlantı sağlar.

İlk günlerde elektronik cihazlar çoğunlukla tek ve çift katmanlı PCB'lere dayanıyordu ve gömme montaj ana teknolojiydi. Daha sonra, çok katmanlı kartların yaygınlaşmasıyla birlikte, yüksek yoğunluğu ve küçültülmesiyle yüzey montaj teknolojisi (SMT) giderek ana akım haline geldi. Sonuçta, gömme bileşenler ve delinmiş delikler daha fazla alan kaplamaktadır ve bu da ince cihazların tasarım gereksinimlerini karşılamada zorluk çıkarmaktadır. Ancak bu, gömme montajın ortadan kalkacağı anlamına gelmez: 1980'lerde bazılarının öngördüğü gibi yok oluşu, günümüzde hâlâ birçok uygulamada rol oynamakta ve hatta SMT ile birlikte kullanılması yaygındır. Büyük endüstriyel ekipmanlar ve yüksek güçlü cihazlar özellikle buna bağımlıdır. İlki, SMT'ye göre hasar görmüş bileşenleri sökerek tamir etmek çok daha kolaydır. İkinci olarak, yapısı yüksek sıcaklık ve titreşim gibi zorlu ortamlara dayanabilir.

Gömme PCB Montajının Avantaj ve Dezavantajlarının Analizi

Karmaşılmaz Avantajlar

1. Yüksek Güç ve Büyük Bileşenler İçin Uygun: Endüstriyel ekipmanlarda kullanılan yüksek güçlü dirençler ve büyük konnektörler hem hacimli hem de yüksek akım taşırır. Gömme montaj bu bileşenleri güvenli bir şekilde tutarak yüksek güç uygulamalarının gereksinimlerini karşılar.
2. Stabil Bağlantılar ve Çevresel Dayanıklılık: Bileşen pinleri PCB kartından geçerek her iki taraftan da lehimlenir ve bu da titreşim ve sıcaklık dalgalanmaları gibi çevresel streslere dayanıklı, yüksek mekanik dayanımlı bağlantı sağlar. Böylece otomotiv ve endüstriyel uygulamalar gibi karmaşık ortamlarda güvenilir performansı garanti altına alır.
3. Mükemmel Isı Dağıtma Verimliliği: Büyük bileşenlerle birlikte yapılan gömme montaj, ısıyı pinler ve lehim noktaları aracılığıyla hızlıca PCB'ye aktararak ısı dağıtımının verimli bir şekilde yapılmasını sağlar. Bu da güç elektroniği gibi uygulamalar için uygundur.
4. Kolay Bakım: Hasar görmüş bileşenler, lehim hattını lehimleme demiri ile eriterek basitçe çıkarılıp değiştirilebilir; bu da karmaşık ekipmanlara ihtiyaç duyulmamasını sağlar. Özellikle sık bakım gerektiren cihazlar için uygundur.

Kaçınılmaz Sınırlamalar

1. Sınırlı Devre Yoğunluğu: Komponentlerin ve deliklerin kapladığı büyük alan, PCB üzerine monte edilebilecek komponent sayısını sınırlar. Bu nedenle cep telefonları ve yonga setleri gibi yüksek yoğunluk gerektiren tasarımlar için uygun değildir.
2. Küçültme Açısından Dezavantajlı: Komponentlere göre THT bileşenler daha büyüktür ve delme işlemi gereği PCB'nin ağırlığını ve kalınlığını artırır; bu da taşınabilir cihazlar için hafiflik gereksinimiyle uyumsuzdur.
3. Üretim Verimliliği ve Maliyet Dezavantajları: Birçok THT bileşenin manuel olarak yerleştirilmesi gerekmektedir; bu da seri üretimi yavaşlatır. SMT'nin otomatikleşmiş süreciyle karşılaştırıldığında THT bileşenler daha fazla zaman almakta ve maliyetli olmaktadır.

Standart Tünel PCB Montaj Süreci

Sürecin tamamı, kaliteyi garanti altına almak için birbiriyle bağlantılı üç adımdan oluşur:

İlk adım bileşenlerin yerleştirilmesidir: Bir çalışan ya da yarı otomatik ekipman, dirençler ve diyotlar gibi lehim uçlu bileşenleri, tasarım gereksinimlerine göre PCB üzerindeki önceden delinmiş deliklere yerleştirir. Bu işlemde uçların PCB'nin arka yüzüne doğru uygun uzunlukta uzandığından emin olunur ve lehimleme için hazırlık yapılır.

İkinci adım lehimleme ve sabitlemedir: Bileşenler yerleştirildikten sonra, lehim (düşük erime noktası olan metal alaşımı), PCB üzerindeki yastıklarla bileşen uçlarını birleştirerek iletken bir yol oluşturur. Seri üretimde yaygın olarak dalga lehimleme kullanılır—PCB, bir konveyörde erimiş lehim dalgasından geçirilerek tüm arka tarafın lehimlenmesi tek seferde tamamlanır. Yüksek sıcaklığa duyarlı bileşenler için diğer bileşenleri etkilemeden hedef lehim birleştirmelerine sıcak lehimin hassas olarak uygulanmasını sağlayan selektif lehimleme yöntemi kullanılır.

Üçüncü adım temizliktir: Lehimleme işleminden sonra, kalıntı lehim akışkanı, PCB'nin korozyona uğramasını veya elektriksel gürültüye neden olmasını engellemek ve uzun vadeli stabiliteyi sağlamak amacıyla bir çözücü ve fırça ile uzaklaştırılmalıdır.

LHD'nin Plakalı Devre Kartı (THD) Montaj Hizmetleri

1. Malzeme temininden son ürün testine kadar tüm süreç hizmeti sunuyoruz; tek ve çift taraflı el ile lehimleme ile dalga lehimleme gibi süreçleri kapsar. Dirençler ve konektörler gibi standart bileşenlerde ya da özel özelliklere sahip plakalı cihazlarda dahi hassas montajı garanti altına alıyoruz.
2. Kalite kontrol amacıyla lehim birleşimlerinin görünümünü incelemek için otomatik optik muayene (AOI), devre sürekliliğini kontrol etmek için devre içi test (ICT) ve son olarak ürün performansının standartlara uygunluğunu garanti altına almak için fonksiyonel test kullanıyoruz. Ayrıca plakalı montaj ve SMT montajın birleşik uygulamalarını da destekliyoruz; küçük seri deneme üretiminden büyük ölçekli üretime kadar çeşitli ihtiyaçlara esnek olarak cevap veriyoruz.
gelişmiş ekipmanlar, deneyimli teknik kadrosu ve sıkı bir kalite yönetim sistemi ile otomotiv, endüstriyel ve tıbbi sektörler dahil olmak üzere çeşitli endüstrilere stabil hizmetler sunmaktayız. Küçük seri prototip doğrulaması ya da uzun vadeli seri üretim tedarikçisi ihtiyacınız ne olursa olsun, burada güvenilir destek bulabilirsiniz.

Projeniz için montaj yönteminde emin olamıyorsanız lütfen LHD ile iletişime geçin. Ürün özelliklerinize göre profesyonel öneriler sunarak her PCB'nin uygun süreçle optimal performans göstermesini sağlayacağız.