Gennemhulsmontering

Gennemhulsmontage af PCB: Den vedholdende værdi af en traditionel håndværksteknik

Montage af PCB med gennemhulssteknik er en klassisk metode til at montere elektroniske komponenter. Dens funktion er enkel: komponentledninger indsættes gennem forudborede huller i PCB-pladen og loddes derefter fast fra begge sider for at skabe en ledende forbindelse. Manuelt lodning er egnet til små serier eller delikat arbejde, mens bølgelodning oftere anvendes i masseproduktion. Begge metoder sikrer en solid forbindelse mellem komponenterne og PCB'en.

I starten var elektroniske apparater primært afhængige af enkelt- og dobbeltlags PCB'er, og gennemhulsmontering var den dominerende teknologi. Senere, med udbredelsen af flerlagsplader, blev overflademonteringsteknologi (SMT) gradvist den mest anvendte teknik på grund af sin høje tæthed og miniaturisering. Gennemhulsdele og borede huller optager jo mere plads, hvilket gør dem uegnede til at opfylde designkravene i fine apparater. Dette betyder dog ikke, at gennemhulsmontering vil forsvinde: selvom nogle forudsagde dens uddøen i 1980'erne, spiller den stadig en rolle i mange anvendelser i dag og anvendes ofte i forbindelse med SMT. Større industrielle udstyr og højtydende apparater er især afhængige af denne teknik. For det første er det meget lettere at demontere og reparere skadede komponenter sammenlignet med SMT. For det andet kan dens struktur modstå hårde miljøer såsom høj temperatur og vibration.

Analyse af fordele og ulemper ved gennemhuls-PCB-montering

Uerstattelige fordele

1. Velegnet til højeffekt- og store komponenter: Højeffektmodstande og store forbindelseskontakter, der bruges i industriudstyr, er begge voluminøse og leder store strømme. Gennemgående montering (THT) fastholder disse komponenter sikkert og opfylder kravene i højeffektsapplikationer.
2. Stabile forbindelser og modstandsdygtighed mod miljøpåvirkning: Komponentbenene går gennem PCB’en og loddes på begge sider, hvilket skaber en forbindelse med høj mekanisk styrke, der tåler miljøpåvirkninger som vibration og temperaturudsving og sikrer pålidelig ydeevne i komplekse miljøer som automobil- og industriapplikationer.
3. Fremragende varmeafledningseffektivitet: Store komponenter kombineret med gennemgående montering (THT) tillader hurtig varmeoverførsel til PCB’en via benene og loddeforbindelserne, hvilket gør det velegnet til applikationer med behov for effektiv varmeafledning, såsom effekt elektronik.
4. Nem vedligeholdelse: Skadede komponenter kan nemt fjernes og udskiftes ved at smelte loddeforbindelserne med en loddekolbe, hvilket eliminerer behovet for komplekse udstyr. Dette er især velegnet til udstyr, der kræver hyppig vedligeholdelse.

Uundgåelige begrænsninger

1. Begrænset kredsløbsdensitet: Gennemgående huller og selve komponenterne optager meget plads, hvilket begrænser antallet af komponenter, der kan monteres på en PCB. Dette gør det uegnet til højdensitetsdesign som f.eks. mobiler og chipset.
2. Ulemper ved miniatyrisering: Gennemgående komponenter er større end SMT-komponenter, og behovet for borearbejde øger PCB's vægt og tykkelse, hvilket gør det uforeneligt med krav til letvægtsdesign for bærbare enheder.
3. Lavere produktionseffektivitet og højere omkostninger: Mange gennemgående komponenter kræver manuel indsættelse, hvilket bremser masseproduktion. Sammenlignet med SMT's automatiserede proces tager gennemgående komponenter længere tid og er mere kostbare.

Standard gennemhullende PCB-tilsætningsproces

Hele processen består af tre trin, der er tæt forbundne for at sikre kvalitet:

Første trin er komponentindsættelse: En arbejder eller semiautomatisk udstyr indsætter komponenter med ledninger, såsom modstande og dioder, i forudborede huller på PCB'en i henhold til designkrav, og sikrer, at ledningerne rager den korrekte længde ud fra bagsiden af pladen, og forbereder til lodning.

Andet trin er lodning og fastgørelse: Når komponenterne er indsat, forbinder lod (en legering med lav smeltepunkt) ledningerne med PCB-pads, og skaber en ledende bane. Bølgelodning anvendes ofte i masseproduktion – PCB'en føres gennem en bølge af smeltet lod på en transportbånd, og bagside-lodning udføres i én operation. For komponenter, der er følsomme over for høj temperatur, anvendes selektiv lodning til præcis anvendelse af varmt lod på målrettede loddepunkter for at undgå at påvirke andre komponenter.

Den tredje trin er rengøring: Efter lodning skal restflux fjernes med en opløsningsmiddel og en børste for at forhindre, at den ætser PCB'en eller forårsager elektrisk interferens og sikre lang levetid.

LHD's gennemhullende PCB-tilsamlingstjenester

1. Vi leverer en helhedsorienteret service fra komponentindkøb til færdigprodukttest, dækker processer som enkelt- og dobbeltsidet manuel lodning og bølgelodning. Uanset om det er standardkomponenter som modstande og kontakter eller gennemhullende komponenter med særlige specifikationer, sikrer vi præcis samling.
2. Til kvalitetskontrol bruger vi automatisk optisk inspektion (AOI) til at inspicere loddeforbindelser, in-circuit testning (ICT) til at verificere kredsløbskontinuitet og endelig funktionsprøvning for at sikre, at produktets ydeevne lever op til standarderne. Vi understøtter også kombineret gennemhullende og SMT-tilsamlingsmetoder og kan dermed fleksibelt imødekomme forskellige behov fra små serier til storproduktion.
3. Med avanceret udstyr, et erfarent teknisk team og et strengt kvalitetsledelsessystem har vi leveret stabile services til forskellige industrier, herunder automobilindustrien, industri og medicinsk. Uanset om du har brug for en lille serie til prototypeverifikation eller en langsigtet leverandør til masseproduktion, kan du finde pålidelig støtte her.

Hvis du er i tvivl om samlemetoden til dit projekt, bedes du kontakte LHD. Vi vil give professionel rådgivning baseret på dine produktspecifikationer og sikre, at hver enkelt PCB fungerer optimalt ved hjælp af den passende proces.