Kobberbaseret PCB

Ceramic PCB-overblik

Et kobberbaseret PCB er et metalbaseret kredsløbskort (MCPCB, metal core PCB), og substratmaterialet er kobber. Blandt de forskellige typer metalbaserede PCB'er er varmeledningsevnen bedst. Varmeledningsevnen for et kobberbaseret PCB kan være op til 400 watt, hvilket er bedre end for et aluminiumsbaseret PCB. Det er et ideelt valg for at opfylde behovet for high-power LED-lyskilder og kan effektivt løse en række kølingsproblemer såsom dødt lys ved høj effekt, høj varmeproduktion og alvorlig lysnedbrydning.

Kobber- og aluminiumsbaserede plader er de mest populære plader i metalbaserede PCB'er. De har hver deres fordele og anvendes bredt i produkter som biler, scenelys, projektorlamper, kontrolpaneler, fotolamper, scenelasere osv. De er vigtige komponenter i højtydende elektronik.

Kobberbaserede PCB'er spiller en uundværlig rolle i højtydende elektroniske produkter på grund af deres fremragende varmeledningsevne og køleevne. De er især velegnede til områder, der kræver effektiv termisk styring, såsom LED-belysning, høje frekvenser og kraftelektronik. De kan sikre udstyrets pålidelighed og levetid under høje belastnings- og højtemperaturforhold.

Fordele ved kobberbaserede PCB'er

• Høj varmeledningsevne: Varmeledningsevnen kan nå op på 400 W eller højere
  
• Udmærket bearbejdnings- og dimensionsstabilitet
  
• Utmærket udseende og fleksibel design: smukt udseende og fleksibel bearbejdning
  
• Prisfordel: I forhold til keramiske kredsløbsplader har den en vis prisfordel

Nøgelpunkter i produktionen af kobberbaserede PCB'er

Kobberbaserede PCB'er findes overalt i elektronikindustrien, især inden for højteknologiske sektorer. Med samfundets bæredygtige udvikling vil kobberbaserede PCB'er spille en vigtig rolle i flere felter. Selvom omkostningerne er højere end ved traditionelle FR4-plader, har de et bredt anvendelsespotentiale på grund af deres fremragende termiske og elektriske ledningsevne. Produktionen af kobberbaserede PCB'er er dog mere kompliceret end produktionen af FR4-PCB'er. Følgende er de vigtigste punkter i processen, der skal fokuseres på:

Lagdesign

En rimelig design af stakkestrukturen er nøglen i produktionen af koblerbaserede PCB'er. For eksempel, hvis den færdige pladetykkelse er 1,6 mm, den færdige kobbertykkelse er 1 OZ, og koblerbasen er 1,2 mm, kan du vælge stakkestrukturen "H+2116+core board+2116+H", og prioritere PP-materialer med højt limindhold.

Laminéringsproces

Den indstilles i henhold til parametrene for koblerbaseret PCB, idet faktorer som udstødning, koblers varmeledning og harpikshærdning tages i betragtning. Lamineringsprocessen er et afgørende trin i produktionen af koblerbaserede PCB'er.

Boringsdesign

Bøj iht. kundens krævede dimensioner. Vær opmærksom på retning og vinkel, normalt 90°. Hvis der er særlige krav, skal dokumenterne følges.

Design af store huller og nicher

Kølehullerne skal åbnes med en særlig koblerbaseret fræser. Omdrejningstallet må ikke overstige 15.000 omdr./min, og skærehastigheden må ikke overstige 3 m/min.

Proces for åbning af vinduer

Før tin-indsprøjtning skal bøjningen blive udsat ved at åbne et vindue. Skær PP og lodemaskelaget i den retning, der er vist på figuren, for at udsætte kobberoverfladen til efterfølgende tin-indsprøjtning.

Åbningsproces

Den ydre lag af bømningsområdet afmonteres gennem højtemperatur-limning for at udsætte kobbergrundpositionen. Hvis der er skruer, vil de også blive udsat i dette trin.

Harppelfyldning

Der kan vælges fast eller væskeholdig harppel til at fylde hullerne i kobberpladen efter behov. Når harppelen opvarmes og smelter, vil den automatisk løbe ind i hullerne, så der er ingen behov for at rense pladeharppel.

Kontrol af overfladecobbertykkelse

Kontrol af overfladecobbertykkelse er et kerneprocespunkt i fremstilling af kobberbaserede PCB'er. Det bør prioriteres i designet. Den anbefalede overfladecobbertykkelse er 35 µm, og tolerance i positiv og negativ retning bør holdes inden for 5 µm.

Elektrolyseproces

Det anbefales at bruge fuldpladens elektroplateringsproces for at undgå ujævn belægningstykkelse. Efter at PTH er færdig, udføres elektroplatering for at forstærke overfladecopperet til 35 µm, og herefter fremstilles kredsløbet, ætsningsprocessen og lodemasken med elektroplatering udføres.

Overfladebehandling (HASL, OSP, ENIG osv.)

Overfladebehandling kan forhindre kobberbaseret oxidation og forbedre lodbarhed. Den mest anvendte metode er lodning med varm luft (HASL). Proces temperaturen for blyfri HASL er 270 °C * 3-4 sekunder. Bemærk, at kobberbasen så vidt muligt bør undgåes gentagen lodning for at forhindre problemer som eksplosionshuller og for tynd kobberoverflade.

Hvorfor vælge LHD som din kobberbaserede PCB-leverandør?

Professionel producent

LHD er en professionel producent af metalbaserede kredsløbsplader og producerer MCPCB, aluminiumsbaserede PCB og kobberbaserede PCB med kort leveringstid, fremragende service og streng kvalitetskontrol.

Kundeorienteret

Vi kan hurtigt og præcist forstå kundernes behov for koblerbaserede PCB'er, levere produkter af høj kvalitet til lave omkostninger og sikre, at kunderne modtager tilfredsstillende produkter til tiden.

Pålidelig

Vi er udstyret med avanceret automatiseret produktionsudstyr og professionelle testinstrumenter for at sikre, at vi leverer koblerbaserede PCB-produkter og -tjenester af høj ydelse og pålidelighed til vores kunder.

Hold fast ved kvalitetsløftet

LHD er dedikeret til produktion af kvalitetskoblerplader med avanceret produktionsteknologi, fleksibel og effektiv driftsmekanisme samt en ånd der stræber efter uafbrudt excellence og ry.