Početna Stranica > Proizvodnja PCB-a > Materijal ploče > Ploča s tiskanim krugovima na bazi bakra
Ploča s bakrenom osnovom je metalna štampana ploča (MCPCB, metal core PCB), a materijal podloge je bakar. Među različitim vrstama metalnih štampanih ploča, bakrena ploča ima najbolju termalnu vodljivost. Termalna vodljivost bakrene ploče može doseći i do 400 vati, što je bolje u odnosu na aluminijumske ploče. Ovo je idealan izbor za ispunjavanje potreba izvorova svjetlosti visoke snage i može učinkovito riješiti niz problema s hlađenjem poput otkazivanja svjetlosti kod visokosnanih svjetiljki, velikog stvaranja toplote i ozbiljnog slabljenja svjetlosti.
Bakarne i aluminijumske ploče su najpopularnija tiskovina u metalnim štampanim pločama. Svaka ima svoje prednosti i široko se koristi u proizvodima poput automobila, svjetala na pozornici, projekcionih svjetala, kontrolnih ploča, fotoaparata, laserskih svjetala na pozornici itd. One su važne komponente elektronskih uređaja visoke snage.
Ploče štampanih kola na bazi bakra igraju nezamislivu ulogu u elektronskim proizvodima visokih performansi zahvaljujući svom izvrsnom toplinskom vodljivosti i performansama hlađenja. Posebno su prikladne za oblasti koje zahtijevaju učinkovito upravljanje toplinom, poput LED rasvjete, visokofrekventnih kola i energetske elektronike. Mogu osigurati pouzdanost i vijek trajanja opreme pod uslovima visokog opterećenja i visokih temperatura.
PCB ploče sa bakarnom podlogom su prisutne u elektronskoj industriji, posebno u visokotehnološkim granama. Zajedno sa održivim razvojem društva, bakarne PCB ploče će igrati važnu ulogu u još više oblasti. Iako su skuplje u odnosu na tradicionalne FR4 ploče, zbog izuzetne toplotne i električne provodljivosti imaju široku primjenu. Međutim, proizvodni proces PCB ploča sa bakarnom podlogom je komplikovaniji u odnosu na FR4 PCB ploče. U nastavku su navedene ključne tačke procesa na koje treba obratiti pažnju:
Razuman dizajn slojevite strukture je ključan u proizvodnji PCB ploča na bazi bakra. Na primjer, ako je debljina gotove ploče 1,6 mm, debljina gotovog bakra 1OZ, a baza bakra 1,2 mm, možete odabrati slojevitu strukturu "H+2116+jezgro ploče+2116+H", i prioritetno koristiti PP materijale s visokim sadržajem ljepila.
Postavlja se prema parametrima PCB ploče na bazi bakra, uzimajući u obzir faktore poput odzračivanja, provođenja toplote bakra, stvrdnjavanja smole itd. Laminiranje je ključan korak u procesu proizvodnje PCB ploča na bazi bakra.
Savijte prema veličini koju zahtijeva klijent. Obratite pažnju na smjer i ugao, obično 90°. Ako postoje posebni zahtjevi, slijedite dokumentaciju.
Rupe za hlađenje moraju se izrađivati posebnim glodalom na bazi bakra. Brzina rotacije ne smije premašiti 15.000 okretaja u minuti, a brzina rezanja ne smije premašiti 3 m/min.
Prije nego što se nanese kalaj, savijanje treba otkriti tako što ćete otvoriti prozor. Presiječite PP i sloj za lemljenje u smjeru prikazanom na slici kako biste otkrili bakarnu površinu za kasnije kaljenje.
Vanjski sloj područja savijanja uklanja se pomoću visokotemperaturnog lijepljenja kako bi se otkrila pozicija bakarnog sloja; ako postoje rupe za vijke, one će također biti otkrivene u ovom koraku.
Moguće je odabrati čvrstu ili tekuću smolu kako bi se popunile rupe u bakarnoj ploči prema potrebi. Nakon zagrijavanja i topljenja, smola će automatski popuniti rupe, pa nije potrebno čistiti smolu s ploče.
Kontrola debljine bakra na površini je ključna tačka procesa proizvodnje PCB ploča na bazi bakra. Ovoj tački treba dati prioritet u dizajnu. Preporučena debljina bakra na površini je 35 μm, a tolerancija treba biti unutar ±5 μm.
Preporučuje se korištenje procesa cijele ploče galvanizacije kako bi se izbjegla nejednaka debljina prevlake. Nakon završetka PTH procesa, vrši se galvanizacija radi zadebljanja površinskog bakra na 35 μm, a zatim se izrađuje električna šema, izvodi proces ključanja i galvanizacija solder maskom.
Površinska obrada može spriječiti oksidaciju bakarnog sloja i poboljšati lemljivost. Najčešće korištena metoda je izravnavanje vrućim zrakom (HASL). Temperatura procesa HASL bez olova je 270°C * 3-4 sekunde. Imajte na umu da se bakarni substrat treba što je moguće više izbjegavati ponovnom kaljanju radi prevencije problema poput eksplozivnih rupa i previše tankog bakarnog sloja.
LHD je profesionalni proizvođač ploča na bazi metala, proizvodi MCPCB, PCB ploče na aluminijumskoj i bakarnoj osnovi, sa kratkim rokom isporuke, izvrsnom uslugom i strogošću kvaliteta.
Možemo brzo i tačno razumjeti potrebe kupaca za bakarnim PCB-ovima, pružiti visokokvalitetne, niskotroškove proizvode i osigurati da kupci na vrijeme primaju zadovoljavajuće proizvode.
Opremljeni smo naprednom automatiziranom proizvodnom opremom i profesionalnim ispitnim instrumentima kako bismo osigurali da kupcima pružamo visokoperformantne i pouzdane proizvode i usluge bakarnih PCB ploča.
LHD je posvećen proizvodnji visokokvalitetnih bakarnih podloga, sa naprednim proizvodnim tehnologijama, fleksibilnim i efikasnim operativnim mehanizmom te duhom kontinuiranog traganja za izvrsnošću i reputacijom.
Zlatni kontakti ploča
Ploča visoke frekvencije
Površinsko završenje
Kruta ploča
EN
