EN
קישורים מהירים
דף הבית > תִּפְקוֹד מַעֲבַר כּוֹתֶמֶת > חומרת PCB > פלטת נחושת
פלת פליז היא פלת מבוססת מתכת (MCPCB, פלת ליבת מתכת), וחומר הבסיס הוא פליז. מבין הסוגים השונים של פלטות מבוססות מתכת, מוליכות החום שלה היא הטובה ביותר. מוליכות החום של פלת פליז יכולה להגיע ל-400 וואט, מה שמעל לזו של פלת אלומיניום. זהו ברירת מחדל אידיאלית למילוי צרכים של מקורות אור LED בעלי הספק גבוה, והיא יכולה לפתור באופן יעיל סדרה של בעיות פיזור חום, כמו כיבוי אור במנורות הספק גבוה, ייצור חום גבוה ודעיכת אור חמורה.
סיבת נחושת וסיבת אלומיניום הן הלוחות הפופולריות ביותר בפלטות PCB מבוססות מתכת. לכל אחת מהן יש יתרונות משל עצמן והיא בשימוש נרחב בمنتجات כמו רכבים, תאורת במה, מנורות פרויקציה, לוחות בקרה, מנורות צילום, מנורות לייזר לבמה וכו'. הן מהווים רכיבים חשובים במערכות אלקטרוניות בעלות הספק גבוה.
פלטות PCB מבוססות נחושת משחקות תפקיד בלתי נפרד במוצרים אלקטרוניים בעלי ביצועים גבוהים, בזכות מוליכות החום והפיזור המצוינים שלהן. הן מתאימות במיוחד לתחומים הדורשים ניהול חום יעיל, כמו תאורת LED, מעגלים בתדר גבוה, ואלקטרוניקת הספק. הן מבטיחות את האמינות ואת משך החיים של הציוד בתנאי עומס וטמפרטורה גבוהים.
פסות פלטינה מבוססות נחושת משמשות בכל תחום האלקטרוניקה, במיוחד בתעשייה המתקדמת. עם התפתחות החברה באופן בר-תוקף, פסות פלטינה מבוססות נחושת ימשיכו играть תפקיד חשוב בתחומים רבים נוספים. למרות שהמחיר שלהן גבוה מזה של פסות FR4 מסורתיות, יש להן נוף יישומים רחב בזכות מוליכות החום והחשמל המمتازות שלהן. עם זאת, תהליך הייצור של פסות פלטינה מבוססות נחושת מורכב יותר מזה של פסות FR4. להלן נקודות המפתח בתהליך שדורשות enfasis:
עיצוב סביר של מבנה השכבות הוא המפתח בייצור פסיית פליז. לדוגמה, אם סך עובי הפסייה הסופי הוא 1.6 מ"מ, עובי הפליז הסופי הוא 1OZ, והבסיס המתכתי הוא 1.2 מ"מ, ניתן לבחור את מבנה השכבות "H+2116+core board+2116+H", ולבחור במקשה את חומרי ה-PP עם אחוזי צבע גבוה.
ההגדרה מתבצעת על פי הפרמטרים של פסיית הפליז, תוך התחשבות בגורמים כגון סילוק אויר, מוליכות חום של הפליז, קיבוע השעווה וכו'. תהליך הדבקה הוא שלב קריטי בתהליך ייצור פסיית הפליז.
קיפול על פי הגודל הנדרש על ידי הלקוח. יש להקפיד על הכיוון והזווית, בדרך כלל 90°. אם יש דרישות מיוחדות, יש לעקוב אחר המסמכים.
לחור הפס התרמי יש להשתמש במטחנת פליז מיוחדת. המהירות לא תעלה על 15,000 סיבוב לדקה, ומהירות החיתוך לא תעלה על 3 מטר לדקה.
לפני ספיגת הבדיל, יש לחשוף את הפלח על ידי פתיחת חלון. גזרו את שכבת ה-PP והמסכת להלחמה בכיוון שמצוין באיור כדי לחשוף את פני הש copper ל ספיגת הבדיל בתקופה שלאחר מכן.
השכבה החיצונית של אזור הפלח מוסרת על ידי חיבוט בטמפרטורה גבוהה כדי לחשוף את מיקום הבסיס הנחושתי; אם קיימים חורים לברגים, הם ייחשפו גם כן בשלב זה.
ניתן לבחור Harit מוצק או נוזלי כדי למלא את החורים של תת-הבסיס הנחושתי לפי הדרישה. לאחר החימום והמסה, ה-Harit יזרום אוטומטית לחורים, לכן אין צורך לנקות את לוח ה-Harit.
בקרת עובי נחושת על פני השטח היא נקודת תהליך המפתח בייצור של לוחות פליז בסיס נחושת. עליה להינתן עדיפות בעיצוב. עובי נחושת מומלץ על פני השטח הוא 35 מיקרון, והס Tolרנציה החיובית והשלילית צריכה להישמרת בטווח של 5 מיקרון.
מומלץ להשתמש בתהליךメッיעת האלקטרוליטית מלאה כדי למנוע סיבובים לא שווים של שכבתメッיע. לאחר השלמת הPTH, מתבצעתメッיעת אלקטרוליטית כדי להגביה את נחושת השטח ל35 מיקרון, לאחר מכן מיוצרים המעגל, תהליך האטיכה וسطح הפסולת האלקטרוליטי.
עיבוד פני השטח יכול למנוע חמצון של בסיס הנחושת ולשפר את היכולת ללحام. השיטה הנפוצה ביותר היא איזון אוויר חם (HASL). טמפרטורת התהליך של HASL ללא עופרת היא 270° צלזיוס * 3-4 שניות. יש לשים לב להימנע ככל האפשר מלהמריח נחושת עטופה בבדיל יותר מפעם אחת כדי למנוע בעיות כמו חורים מתפוצצים או פני נחושת דקיקות מדי.
LHD היא יצרנית מקצועית של תקליטי פליז, ייצור תקליטים על בסיס מתכת, תקליטים על בסיס אלומיניום ותקליטים על בסיס פליז, עם זמן משלוח קצר, שירות מצוין ודיוק באיכות.
אנו יכולים להבין במהירות ובדיוק את צורכי הלקוחות שלנו ביחס ללוחות פלטת נחושת, לספק מוצרים בעלי איכות גבוהה ומחיר נמוך, ולדאוג לכך שלקוחות יקבלו מוצרים מספקים בזמן.
אנו מצוידים בציוד ייצור אוטומטי מתקדם ובכלי בדיקה מקצועיים כדי להבטיח שנספק ללקוחותינו מוצרים ושירותי לוחות פלטת נחושת בעלי ביצועים גבוהים ואמינים.
LHD מתחייבת לייצור תת-לוחות איכותיים בעלי נחושת, עם טכנולוגיית ייצור מתקדמת, מנגנון פעולה גמיש ויעיל, ורוח של רצון מתמיד למצוינות ולسمועה.
פלטת זהב
PCB בתדר גבוה
גימור שטח
PCB קשיח
