EN
קישורים מהירים
דף הבית > תִּפְקוֹד מַעֲבַר כּוֹתֶמֶת > מַעֲבַר כּוֹתֶמֶת מָדוּפְּס > PCB גמיש
פלטות מעגלים מדפסות גמישות (פלטת PCB גמישה) ניתנות לעקיפה כדי להתאים למקומות צרים או דינמיים. הן בנויות שכבה נחושתית המונחת על פילם בסיס גמיש כדי למינט את המכשיר. הן משמשות לרוב במצלמות, טלפונים חכמים ואביזרי רפואה. תכונות העקיפה מספקות גמישות בעיצוב תוך שמירה על אמינות תקשורת האותות.
מעגלים מודפסים גמישים יכולים להפחית את גודל ומשקל המכשירים, להפוך את המוצרים לדקים וקלים יותר, ולשפר את הנוחות והעמידות של מכשירים נישאים. הם מפחיתים את הכבלים והמחברים, מפשטים את תהליכי ההרכבה ומשפרים את יעילות הייצור. PCB גמישים עמידים בתנועה ובמאמצים, ושימושים נרחבים בתחומים כמו רכב חשמלי, רחפנים, בתים חכמים ועוד, ומעודדים את התקדמות הטכנולוגיה לייצור.
התוכן שלהלן עוסק בסוגים עיקריים, מבנים, יתרונות וחסרונות של PCB גמישים, וכן משווה ביניהם לבין PCB קשיחים.
פלטת מעגל גמישה היא פלטת מעגל דקה שיש לה פילם גמיש כבסיס, ומעבירה תילים מנחשת להעברת חשמל ואותות. הבסיס יכול להילקף, להתאים צורה או להיקפל כדי להתאים למגבלות שטח. pCB גמיש הפלטה היא בחירה אידיאלית כאשר פלטת מעגלים קשיחה איננה מספקת את הדרישות השטחאו הדינמיות.
בניגוד ל-PCB קשיח, שמשתמש בסיס קשה, ניתן לעקם את ה-PCB הגמיש כדי להתאים אותו לתנועה של המכשיר או לרווח מצומצם, להפחית חיבורים ותילופים, להקל על המשקל ולפשט את תהליך ההרכבה.
PCB גמיש משתמש לעתים קרובות פולימיד או פילם פוליאסטר כקרקעית. פויל נחושת משטף על החומר המרכזי עם דבק, והכיסוי מגן על החוטים ושומר על יכולת הכפייה. חומרים מקשיחים משמשים לתמיכה מקומית של רכיבים, וכיסוי משמש לשפר את הבידוד ואת החוסן. מספר השכבות והעובי מותאם בהתאם לדרישות היישום כדי לאזן גמישות ועמידות. יש לו מגוון רחב של יישומים, כגון מצלמות, טלפונים ניידים, מכשירים לובשים, חיישנים, סורקים רפואיים, משקפיים חכמים, וחלשות ללא מטוסים. תעשיית הרכב משתמשת בו עבור לוחי צלחות וחיישנים; תעשיית החלל משתמשת בו עבור הקלה וכישרון הנעה; הוא גם חל על רובוטים עם חלקים נעים.
תכונה |
כושר |
| תשתית |
פוליאימיד פוליאסטר פטי-פי-איי-פי |
| מספר שכבות | 1~12 שכבות |
| עובי בסיס | 12~125 מיקרון |
| עובי נחושת | 12/18/35/70 מיקרון |
| כיסוי עליון | PI+ציפורן~25~50 מיקרון |
| עובק שכבה אחת | 0.08~0.2 מ"מ |
| עובי שכבות מרובות | ≥0.15 מ"מ |
| רוחב קו מינימלי | 3~5 מיל (0.075~0.127 מ"מ) |
| המרחק המזערי בין הקווים | 3~5 מיל (0.075~0.127 מ"מ) |
| פתח מכאנלי מינימלי | 0.15~0.2 מ"מ |
| פתח לייזר מינימלי | 0.1 מ"מ |
| מסכת땜 | ≥3 מיל (0.075 מ"מ) |
| פער כיסוי | ≥3 מיל (0.075 מ"מ) |
| גימור שטח | ENIG, OSP, טבילה בבדיל\/כסף |
| התנגדות לחום | 260 מעלות צלזיוס/20 שניות |
| Dk | 3.2~3.5 (@1MHz) |
| DF | ≤0.02 |
| חיי גמישות | ≥100,000 פעמים |
| סובלנות ממדיות |
±0.1 מ"מ (קו מתאר) ±10% (עובי) |
| אריזת מוצר סופי |
ספוג מיכ Cushion שקיות אנטי סטטי |
פסי פליזה גמישים מגיעים במגוון של סוריטים ושימושים נרחבים ברכיבים ובהתקנים אלקטרוניים. להלן כמה הצרות ספציפיות:
מעגלים נחושתיים מסודרים בצד אחד בלבד של הבסיס. פולימיד הפליימיד מעביר את האות, והקלף המגן מספק הגנה וזיהוי כפיפה. המבנה הוא אולטרא-דק וזול, מתאים למעגלים בסיסיים. יישומים טיפוסיים הם חיווט חיישנים, פסי תאורה LED וקונטיינר חיבורים בסיסיים. בדרך כלל נדרשת כפיפה בודדת או שמירה במצב ישר כדי להפחית את ערבוב החיווט ומשקל. ייצור פשוט, מתאים לייצור בכמויות קטנות. החיסרון הוא שהקיבולת החוטית מוגבלת, חיווט מורכב מחייב חיבורים עוקפים או חוטים חיצוניים, חיווט בשכבת יחידה דורש הימנעות ממעבר קрест, והפלטה המegeret מגדילה את העובי.
מעגלים נחושת מסודרים בשני צידי תת-השכבת, וחיבור בין השכבות מושג באמצעות חורים דרך או מיקרו-ויאים. צפיפות החיווט גבוהה יותר באותו גודל, והשכבת הכיסוי כפולה מגינה עליה. היא שומרת על הקלות ועל הדקות, ומסתדרת עם אותות בינוניים במורכבותם. יישומים טיפוסיים הם סורקי ברקוד, חיווט מצלמה, ולוח תאורה LED אחורית. היתרונות הם הפרדת קווי הכוח וקווי האות, וחיווט גמיש יותר. החיסרון הוא תהליך ייצור מורכב יותר (כגון חורצות, ציפוי אלקטרוכימי), והמחיר גבוה יותר בהשוואה למעגל חיצוני בודד. נקודת המפתח בעיצוב הוא להימנע מהצבת חורים דרך באזורים עוקצים; לעקוב אחר חוקי העיצוב של היצרן (כגון רוחב ורווח בין החוטים) כדי להבטיח אמינות לטווח ארוך.
מכיל שלושה או יותר שכבות של מוליכים נחושת, מופרדים על ידי שכבות בידוד גמישות. ניתן לארגן את השכבה הפנימית עם שכבת כוח ושכבה קרקעית כדי להפחית רעש. חיבור בין-צדדי דרך חורים עיוורים או קבורים חוסך מקום. הגנה על כיסוי כולל של סרט. מתאים ל מעגלים מהירים, מודולים RF, וחיבורים של מודול מצלמה קטן. היתרון הוא כי הכוח, הקרקע והסימן משולבים במבנה דק, עם שלמות סימן טובה ויכולת אנטי-EMI חזקה. החסרון הוא עלות הייצור הגבוהה והתהליך המורכב. הנקודה המרכזית של העיצוב היא שמספר השכבות קובע את העובי ואת התהליך; האותות המפתח מסודרים בשכבה הפנימית; הגדלת מספר השכבות דורשת הגדלת רדיוס הכפייה המינימלי, וכרחי איזון בין אמינות וגמישות.
כל העיצובים הגמישים מבוססים על תת-שכבות גמישות. פאנלים גמישים סטטיים משמשים במיקומים שבהם נדרש רק התקנה וקיפול בודדים (כגון מצלמות וטלפונים ניידים) עם עלות נמוכה. פאנלים גמישים דינמיים משמשים במיקומים שדורשים קיפול חוזר (כגון צירים ומסכים מקופלים). לעיצוב זה יש צורך בעיצוב מיוחד כדי לעמוד באלפי מחזורים של קיפול: הפחתת מתח בכבל הנחושת וקביעת קו נייטרלי לקיפול. בחירת החומר (תת-שכבת, פילם מכסה, עובי נחושת) תלויה בדרישות הקיפול ובתקציב העלות.
פלטת PCB גמישה עם לוח הגזמה, הפלטה המוגזמת (חומר: FR4, פוליאימיד, גיליון מתכת) מותקנת באזור מסוים בפלטה הגמישה בעזרת ציפורן. התפקיד הוא לתמוך ברכיבים כבדים יותר (כגון מקלטים, שבבים), לחזק את השטח המקומי ואת העקמה, ולמנוע נקודות פליטה מלהיקרע עקב כפיפה. מיקום היישוג הואpáד המחבר, מתחת לרכיב, קצה הפלטה, ונקודת הבדיקה. נקודות העיצוב הן ששטחה של פלטת ההגזהה צריך להיות שמור כדי שלא יפגע באזור הכפיפה הסמוך, הצימוד חייב להיות איתן ולחום-תלוי, אזור מעבר של הקטלוג חייב להיות חלק, והעובי המקומי חייב להתחשב בהרכבה ובתהליך הלحام.
שילוב שטח הלוח הקשה והשטח הגמיש במבנה בודד. במהלך הייצור, שכבה גמישה נלחצת לתוך החלק הקשה. יתרונו בכך שאין צורך בכבלים נוספים כדי לחבר את השטח הקשה; הוא מספק תמיכה קשיחה מקומית, שומר על חיבורים גמישים, מפחית משקל, חוסך שטח ומפשט את ההרכבה. בשימוש עיקרי בתעופה וفضاء, שתלים רפואיים וציוד צבאי. דרישות ספציפיות הן טכנולוגיית שכיבה וסימון באיכות גבוהה. נקודות המפתח בעיצובו הן הגדרה מוקדמת של התאמה מכאנית ונתיבי קיפול; נדרשת כלים של CAD לתמוך בעיצוב מבנה היברידי.
הליבה היא פילם בסיס גמיש (כגון פוליאימיד). פולי נחושת משולבים עליו כדי ליצור את המעגל החשמלי. ציפורן מטפל בכך שהשכבת נחושת תידבק ללוח הבסיס. פילם הגנה משמש כשכבת חיצונית כדי לספק הגנה מפני לחות ובلى, וכן להאריך את חיי הפלטה הגמישה.
רדיוס העיקום הוא מדד ליכולת העיקום המקסימלית של שלדות גמישות. הכלל הנפוץ הוא "רדיוס עיקום ≈ סמך השלדה × 10". לדוגמה: שלדה בעלת סמך של 0.1 מ"מ יש רדיוס עיקום מינימלי של 1 מ"מ.
רדיוס קטן יותר (כגון סמך × 5) מותר לעיקום בודד.
במקרה של עיקום חוזר, יש לעקוב אחר רדיוס המינימום, אחרת קל לגרום לשבירה עקב עייפות החומר. החומר משפיע על הביצועים. פוליאימיד הוא חומר עמיד בחום ובעיקום חוזר, פוליאסטר זול יותר ומותאם ליישומים סטטיים. quanto דק יותר הפס הניילון, כך שגמישותו טובה יותר.
התפקיד העיקרי הוא לספק שטח וサポート מכאנלי מקומי לפדים (קונקטורים, רכיבים, נקודות בדיקה). למנוע סדקים בחיבורים עקב מתח עיקום. דרושים צבעים עמידים בחום לקיבוע טוב.
חומרים בשימוש: FR4 (저렴), פוליאימיד (התאמה תרמלית טובה), גיליון אלומיניום (חזקה גבוהה). מקשה על חתיכה ועיבוד קצה מדויק (כגון סרף/עטיפת פילם) למניעת ניקור.
תכנון חיווט: קבע את רוחב החוט (משפיע על ניקוז זרם וקשיחות) והפער (להימנע מקצר בפינה). החוטים באזור הקיפול צריכים להיות עקומים חלקים.
עיבוד אזור הקיפול: להימנע מהתקנת קווי אותות מרכזיים וחורים xuyên-פלטה. רשתות המפתח מותקנות באזורים יציבים.
מיקום רכיבים: להציב אותם תחילה באזורים ללא קיפול. אם הם קרובים לאזור הקיפול, לשקול שימוש במתכתיים גמישים או שקעי ZIF.
כלי עיצוב: להשתמש בכלים של CAD התומכים בעיצוב גמיש, עם מודל שכבתי, ניתוח מתח וסימולציית קיפול, בכדי לאפשר שיתוף פעולה עם עיצוב מכאניקלי.
טכנולוגיית PCB גמישה מרחיבה את אפשרויות העיצוב באמצעות חיסכון במרחב, הקלה במשקל ופישוט ההרכבה. בחרו בלוחות חד-צדדיים, דו-צדדיים, רב-שכבתיים או קשיחים-גמישים לפי הדרישות שלכם. ודאו את האמינות שלה בתוכניות דינמיות באמצעות בחירה מושכלת של חומרים, תכנון רכיבים ועיצוב קיפול
יצרנים כמו PCBasic מספקים מומחיות, יצירת פרוטוטיפ מהירה ותמיכה בייצור המוני. בחירת הסוג הנכון של לוח גמיש עוזרת לפתח באופן יעיל ואמין מכשירים אלקטרוניים דקים וקלים עם חלקים נעים.
שילקסקрин
פלטת נחושת
התאמת Smt
פלטת טפלון
