EN
TEZ HAVOLALAR
Bosh sahifa > PCB Ishlab Chiqarish > Bosma Platadagi Elektr Zanjiri > Mosilmas PChB
Moslashuvchan elektron platlar (Flexible PCB) tor yoki dinamik joylarga moslashish uchun egiladi. Qurilmalarni kichraytirish uchun mis qatlami moslashuvchan substrat plyonkasi ustiga joylashtirilgan. Ular kamerada, aqlli telefonlarda va tibbiy qurilmalarda uchraydi. Egiluvchanlik xususiyati signal uzatish ishonchliligini saqlab turish bilan birga tuzilishga moslashuvchanlik imkonini beradi.
Moslashuvchan elektron platalar qurilmalarning o'lchamini va vaznini kamaytiradi, mahsulotlarni ingichkalashtiradi va yengillashtiradi, kiyiladigan qurilmalarning qulayligi va chidamliligini yaxshilaydi. Ular kabel va ulagichlarni kamaytiradi, montaj jarayonini soddalashtiradi va ishlab chiqarish samaradorligini oshiradi. Flexible PCB harakatga va kuchlanishga chidamli, elektr avtomobillar, dronlar, aqlli uy va boshqa sohalarda keng qo'llaniladi, ishlab chiqarish texnologiyasining rivojlanishini rag'batlantiradi.
Quyidagi material asosiy turlari, strukturasi, mos ravishda keng tarqalgan PCB larning afzalliklari va kamchiliklarini qamrab oladi hamda ularni qattiq PCB lar bilan solishtiradi.
Elastik elektron katta yuzali platalar — bu quvvat va signallarni uzatish uchun mis o'tkazgichlarni o'z ichiga olgan, elastik plenkadan iborat bo'lgan yupqa elektron katta yuzali platalardir. Substratni fazoviy cheklovga moslashish uchun o'rab, shakllantirish yoki egish mumkin. mosilmas PChB plata fazoviy yoki dinamik talablarga qattiq PCB javob bera olmaydigan hollarda ideal tanlovdir.
Qattiq PCB bilan solishtirganda, qattiq planka asosida yaratilgan bo'lsa, mos ravishda keng tarqalgan PCB larni qurilma harakatiga yoki zich joyga moslashish uchun egish mumkin, ulagichlar va kabel uzunligini kamaytirish, vaznni kamaytirish va montajni soddalashtirish.
Flexible PCB sifatida ko'pincha substrat sifatida poliamid yoki poliester plonka ishlatiladi. Mis qavari substratga yelim bilan laminatsiya qilinadi va simlarni himoya qilish hamda egiluvchanlik qobiliyatini saqlab turish uchun foydalaniladi. Qo'shimcha qo'llab-quvvatlash uchun komponentlarga stiferni qo'shish mumkin, izolyatsiya va mustahkamlikni yaxshilash uchun esa qoplamadan foydalaniladi. Qatlamlar soni va qalinligi qo'llash sohasiga qarab moslashtiriladi, ya'ni egiluvchanlik hamda chidamlilik o'rtasidagi muvozanatni saqlash uchun. Flexible PCB keng dasturlarda qo'llaniladi: kamerani, mobil telefonlarni, kiymali qurilmalarni, sensorlarni, tibbiy skanerlarni, aqlli oynalar va dronlarni o'z ichiga olgan holda. Avtomobillar sanoatida asboblarning panellarida hamda sensorlarda qo'llaniladi; kosmik sanoatda esa yengil vaznli va egiluvchan bo'lishi tufayli qo'llaniladi; shuningdek, harakatli qismlarga ega robotlar uchun ham qo'llaniladi.
Xususiyat |
Capability |
| Substrat |
Poliimid Poliester PTFE |
| Qatlamlar soni | 1~12 qatlam |
| Substrat qalinligi | 12~125 μm |
| Mong'ush qalinligi | 12/18/35/70 μm |
| Qoplamali | PI+Yelim~25~50 μm |
| Bir qatlamli qalinlik | 0.08~0.2 mm |
| Ko'p qavatli qalinligi | ≥0,15 mm |
| Minimal chiziq kengligi | 3~5 mil (0,075~0,127 mm) |
| Eng kam chiziq masofasi | 3~5 mil (0,075~0,127 mm) |
| Minimum mexanik aperture | 0,15~0,2 mm |
| Minimum Lazerni ochish o'lchami | 0.1 mm |
| Soldyer maska | ≥3 mil (0,075 mm) |
| Qoplamani olib tashlash | ≥3 mil (0,075 mm) |
| Sirt obro'zi | ENIG, OSP, Immersion Tin/Silver |
| Isiliktan himoya | 260℃/20s |
| Dk | 3.2~3.5（@1MHz） |
| DF | ≤0.02 |
| Eguvchan hayot | ≥100,000 marta |
| O'lchov toleransiya |
±0,1 mm (kontur) ±10% (qalinligi) |
| Tayyor mahsulotni ambalaj qilish |
Ko'pik Pufakli devori Elektrostatik xaltalar |
Mukammal elektron karta turli xil elektron komponentlar va qurilmalarda keng qo'llaniladi. Quyida ba'zilari bilan tanishishingiz mumkin:
Shablonning faqat bir tomonida mis kontraktlar joylashgan. Poliimidli plenka signallarni o'tkazadi va yopish qopqog'i esa himoya qilish va egilish belgisini beradi. Struktura juda yupqa va arzon, oddiy elektron sxemalar uchun mos. Oddiy qo'llanilish sohalari sensorlarning sim tizimi, LED chiroqlar, asosiy signallarni ulash. Odatda, sim to'plamini va vaznni kamaytirish uchun faqat bir marta egish yoki to'g'ri ushlab turish talab qilinadi. Oddiy ishlab chiqarish, kichik partiyalar uchun mos. Kamchiligi esa sim tizimi imkoniyati cheklangan, murakkab sxemalar uchun jumpers yoki tashqi simlarni talab qiladi, yagona qavatda simlar kesishmasligi kerak, qattiqlashtiruvchi plitalar qalinligini oshiradi.
Mis chiziqlar substratning ikkala tomoniga ham joylashtiriladi va qatlamlararo ulanish o'tish teshiklari yoki mikrovia orqali amalga oshiriladi. Bir xil o'lchamda sim chizig'i zichligi yuqori bo'ladi va ikki tomonlama himoya qopqog'i bilan qoplangan. Yorug'lik va yupqa bo'lib qoladi, o'rtacha murakkablikdagi signallarni qayta ishlaydi. Oddiy dasturiy sohalarga shtrix-kod skanerlari, kamera simlari va LED orqa yoritgich paneli kiradi. Afzalligi shundaki, quvvat va signal liniyalari ajratilgan bo'ladi va sim chizish moslashuvchanroq bo'ladi. Kamchiligi esa ishlab chiqarish jarayoni (teshik, galvanoplastika) murakkabroq bo'lib, narxi bitta tomonlama platadan qimmatroq. Loyihalashning muhim jihati — egiluvchan sohada o'tish teshiklarini joylashtirmaslik; ishlab chiqaruvchi tomonidan taqdim etilgan egiluvchan soha loyihalash qoidalari (masalan, sim kengligi va oraliq) bo'yicha harakat qilish orqali uzoq muddatli ishonchlilikni ta'minlashdir.
Uch yoki undan ortiq mis o'tkazgich qatlamlarini, ularni elastik izolyatsiya qatlamlari bilan ajratadi. Ichki qatlamlar oqim manbai va yerga ulash uchun tashkil etilgan bo'lib, shovqinni kamaytiradi. Ko'r yoki ko'rinmas tekinga ulash orqali joy tejash mumkin. Umumiy qopqoq qoplamasi bilan himoyalangan. Yuqori tezlikdagi elektr sxemalari, RF modullari va kichik kamera modullarini ulash uchun mos. Afzalligi shundaki, oqim manbai, yerga ulash va signallar bitta yupqa tuzilma ichiga birlashtirilgan bo'lib, signallar butunligi yaxshi va EMIga chidamliligi kuchli. Kamchiligi ishlab chiqarish narxining yuqoriligi va murakkab jarayon. Loyihalashning asosiy jihati quyidagilardan iborat: qatlamlar soni qalinligi va ishlanish jarayonini belgilaydi; asosiy signallar ichki qatlamlarda tashkil etiladi; qatlamlar sonining ko'payishi minimal egilish radiusini kengaytirishni talab qiladi va ishonchlilik bilan moslashuvchanlik o'rtasida muvozanatni saqlash kerak.
Barcha moslashuvchan dizaynlari moslashuvchan asoslarga asoslanadi. Statik moslashuvchan platlar faqat bir marta o'rnatish va egish talab qilinadigan joylarda (masalan, kamerani va mobil telefonlarni) arzon narxda foydalaniladi. Dinamik moslashuvchan platlar takroran egish talab qilinadigan joylarda (masalan, sharnirlar va qo'shish ekranlari) foydalaniladi. Buni minglab egish sikllarini chidash uchun maxsus loyihalash kerak: mis o'tkazgichlarning kuchlanishini kamaytirish va neytral egish chizig'ini belgilash. Materiallarni tanlash (asos, qoplamali pленка, mis qavat qalinligi) egish talablari va narx byudjetiga bog'liq.
Qattiq PCB bilan mustahkamlash plastinkasi, mustahkamlash plastinkasi (materiali: FR4, poliimid, metall plastinka) yelim yordamida mos ravishda elastik plastinkaning ma'lum bir qismiga mahkamlangan. Vazifasi og'irroq komponentlarni (masalan, ulagichlar, chipalar) qo'llab-quvvatlash, mahalliy tekislik va mustahkamlikni oshirish hamda ulanishlarning sinishiga yo'l qo'ymaslik. Qo'llaniladigan joylar — ulagich tepalari, komponent ostida, doska chetida va sinov nuqtalari. Loyihalash jihatlaridan mustahkamlash plastinkasi uchun joy ajratilishi kerak, chunki bu qo'shni egiluvchan sohaga ta'sir qilmasligi kerak, yelimlanish mustahkam hamda issiqlikqa chidamli bo'lishi kerak, o'tish zonasidagi qopqoq silliq bo'lishi kerak, mahalliy qalinroq qilish montaj hamda payvandlash jarayonining sozlanishini hisobga olishi kerak.
Qattiq qism va moslashuvchan qismni bitta tuzilishda birlashtiring. Moslashuvchan qavat ishlab chiqarish jarayonida qattiq qismga siqiladi. Uning afzalligi shundaki, qattiq qismlarni ulash uchun qo'shimcha simlarga ehtiyoj yo'q; mahalliy qattiq qo'llab-quvvatlash ta'minlanadi, moslashuvchan ulanishlar saqlanib turiladi, og'irligi kamaytiriladi, joy tejaydi va montaj soddalashtiriladi. Asosan aviatsiya va kosmik sanoat, tibbiy implantlar hamda harbiy uskunalarda qo'llaniladi. Maxsus talablarga aniqlik bilan laminatsiya qilish va tekislash texnologiyasi kiradi. Loyihalashning asosiy jihatlari - mexanik moslashuvchanlik va egilish yo'nalishlarini dastlabki bosqichda belgilash; giprid tuzilish loyihasini qo'llab-quvvatlaydigan CAD vositalariga ehtiyoj bor.
Asosi moslashuvchan substrat plyonkadir (masalan, poliamid). Shuning ustiga mis folyasi laminatsiya qilinib, elektr zanjiri hosil qilinadi. Mis qavatni substratga biriktirish uchun yelimdan foydalaniladi. Tashqi qavat sifatida plyonka qoplamasi ishlatiladi, bu esa namlikka va yeyilishga qarshilik ko'rsatadi hamda moslashuvchanlik muddatini uzaytiradi.
Egish radiusi - bu mos ravishda taxminan "egish radiusi ≈ tayoqcha qalinligi × 10" qoidasi keng tarqalgan. Masalan: 0,1 mm qalinlikdagi tayoqcha uchun minimal egish radiusi 1 mm.
Bir martalik egish uchun kichikroq radius (masalan, qalinlik × 5) ruxsat beriladi.
Agar takroran egilayotgan bo'lsa, minimal radius qat'iy amalga oshirilishi kerak, aks holda materialning fatik sinishiga osonlik bilan olib keladi. Material ishlash xususiyatlarini ta'sirlaydi. Poliimid issiqlikqa chidamli va takroran egishga chidamli, poliester esa arzon narxli bo'lib, statik dasturlar uchun mos. Mis foylaning qalinligi qancha yupqa bo'lsa, moslik xususiyati yaxshiroq bo'ladi.
Asosiy vazifasi, metallastirilgan joylar (birlashtirgichlar, komponentlar, sinov nuqtalari) uchun mahalliy tekislik va mexanik qo'llab-quvvatlashni ta'minlash. Egish kuchlanishidan tufayli paydo bo'ladigan payvandlar uzilishini oldini olish. Mahkam biriktirish uchun issiqlikqa chidamli yelim kerak.
Foydalaniladigan materiallar: arzon narxli FR4, yaxshi issiqlik mosligi bo'lgan poliimid, yuqori mustahkamlikka ega aluminiy varaq. Qattiqlovchi elementlarni yaxshilash va qirralarni ishlash (tape/qoplovchi parda o'rash) uchun aniq kesish talab qilinadi.
Sim yotqizish rejasi: Sim kengligini (tok uzatish va qattiqlikka ta'siri bor) va ular orasidagi masofani (egilishda qisqa tutashni oldini olish uchun) imkon qadar erta belgilash kerak. Egiluvchi sohada o'tuvchi simlar silliq egri chiziqlar bo'lishi kerak.
Egilish sohasini ishlash: Muhim signallar o'tkazuvchi liniyalardan va o'tish teshiklaridan saqlanish kerak. Muhim tarmoqlar mustahkam sohalarda joylashtiriladi.
Komponentlarni joylashtirish: Dastlab egilmaydigan sohalarda joylashtiring. Agar ular egilish sohasiga yaqin bo'lsa, mos ulagichlardan yoki ZIF soketlardan foydalanishni o'ylab ko'ring.
Dizayn vositalari: Mos dizaynni qo'llab-quvvatlaydigan CAD vositalaridan foydalaning, qatlamlar modelini, kuchlanish tahlilini va egilish simulyatsiyasi funksiyalarini o'z ichiga oladi, mexanik dizayn bilan hamkorlik qilishni osonlashtiradi.
Mukammal PCB texnologiyasi fazo tejash, og'irlikni kamaytirish va montajni soddalashtirish orqali dizayn imkoniyatlarini kengaytiradi. Birtomonali, ikki tomonlama, ko'p qavatli yoki qattiq-mos yozuv doskalarini tanlang. Mavjud materiallarni tanlash, sim tashkil qilish rejalari va egilish dizayni orqali dinamik dasturlarda ishonchliligini ta'minlang.
PCBasic kabi ishlab chiqaruvchilar mutaxassislarni, tezkor prototiplash va seriyali ishlab chiqarishni qo'llab-quvvatlaydi. Mos mos yozuv doskasi turini tanlash harakatli qismlarga ega yengil va yupqa elektron qurilmalarni samarali va ishonchli ravishda ishlab chiqarishga yordam beradi.
Shoyi to'ldirish
Shirali asosli PCB
SMT montaji
Teflon PCB
