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銅ベースPCBは金属ベース基板（MCPCB、メタルコアPCB）であり、基材には銅が使用されています。金属ベースPCBの種類の中では、熱伝導性が最も優れています。銅ベースPCBの熱伝導性は最大400ワットに達し、アルミニウムベースPCBよりも優れています。高電力LED光源のニーズを満たすのに理想的な選択であり、高電力ランプの不点灯、発熱量の増加、光出力の大幅な低下など、一連の放熱問題を効果的に解決することが可能です。
銅基板およびアルミニウム基板は、金属ベースのPCBにおいて最も人気のある基板です。それぞれに独自の利点があり、自動車、ステージ照明、プロジェクター用ランプ、制御盤、フォトランプ、ステージ用レーザーランプなどの製品に広く使用されており、高電力電子機器の重要な構成要素です。
銅ベースのPCBは、優れた熱伝導性と放熱性能を持つため、高性能電子機器において不可欠な役割を果たしています。LED照明、高周波回路、電力電子機器など、効率的な熱管理が必要な分野に特に適しています。高負荷および高温条件下でも機器の信頼性と耐用年数を確保することができます。
銅張積層板（金属基板）は電子産業の至る所で使用されており、特にハイエンド産業において広く活用されています。社会の持続可能な発展に伴い、銅張積層板は今後さらに多くの分野で重要な役割を果たすでしょう。そのコストは伝統的なFR4基板よりも高いですが、優れた熱伝導性および電気伝導性により、幅広い応用が見込まれています。ただし、銅張積層板の製造プロセスはFR4基板よりも複雑です。以下に製造プロセスにおける重要なポイントを示します：
積層構造の合理的な設計は、銅張基板製造において鍵となります。例えば、完成基板の厚さが1.6mm、完成銅厚が1OZ、銅ベースの厚さが1.2mmの場合、「H+2116+コア基板+2116+H」の積層構造を選択し、高接着剤含有量のPP素材を優先的に使用します。
銅張基板のパラメータに基づいて設定され、排気、銅の熱伝導、樹脂の硬化などの要素が考慮されます。プレス積層工程は、銅張基板製造プロセスにおいて重要なステップです。
顧客の要求するサイズに合わせて曲げ加工を行います。方向と角度に注意し、通常は90°です。特別な要望がある場合は、文書の指示に従ってください。
放熱穴は特殊な銅ベース用フライス工具で開ける必要があります。回転速度は15,000rpmを超えてはならず、切削速度は3m／分を超えてはなりません。
はんだ吹き付けの前に、窓を開けて曲げ部を露出させる必要があります。図に示す方向でPP層とソルダーマスク層を切断し、その後のはんだ吹き付けのために銅表面を露出させます。
曲げ領域の外層を高温で剥離し、銅ベースの位置を露出します。ネジ穴がある場合、この工程で同時に露出します。
固体または液体の樹脂が必要に応じて銅基板の穴を充填するために選択できます。加熱融解後、樹脂は自動的に穴の中へ流れ込むため、基板樹脂を清掃する必要はありません。
表面銅厚管理は銅ベース基板製造における主要工程です。設計段階で優先的に考慮されるべきです。推奨される表面銅厚は35μmで、許容誤差は±5μm以内とすることが望ましいです。
コーティングの厚さが均一にならない問題を避けるため、全面電解めっきプロセスを使用することが推奨されます。PTH工程完了後、表面の銅を35μmまで増厚させるために電解めっきを行い、その後に回路を形成し、エッチング工程および電解めっきソルダーレジストを実施します。
表面処理は銅基板の酸化を防止し、はんだ付け性を向上させます。一般的に使用される方法はホットエアーレベリング（HASL）です。無鉛HASLのプロセス温度は270°Cで、3〜4秒保持します。銅基板は、スズ吹き付けを繰り返すことで爆孔や表面の銅が薄くなるなどの問題を引き起こす可能性があるため、できるだけ避ける必要があります。
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