LED PCBとは何ですか?
その名前からもわかるように、LED PCBとは「LEDプリント基板」のことを指します。これは主にLED(発光ダイオード)照明装置向けに設計されたプリント基板です。
LED基板を理解する前に、LEDについて学びましょう。LED(発光ダイオード)は、電流が流れる際に光を発生させる半導体素子です。LEDはP型とN型の2つの領域を持ち、それぞれ多数キャリアと少数キャリアがあります。LEDに電流が流れる際、多数キャリアがPN接合部で少数キャリアと結合し、光子の形でエネルギーを放出します。これがLEDの発光原理です。LED基板は、照明、ディスプレイ、サインボードなどの電子システムでLEDを取り付けて接続するために主に使われます。その主な目的は、効率的な放熱、正確な電気接続、光学性能の最適化です。LED照明およびディスプレイシステムの性能、安定性、機能性はすべてLED基板に依存しています。LED基板は現在、さまざまな照明用途で広く使用されています。

LED基板はどの分野で使われていますか?
LEDと専用PCBは、その安定性と汎用性から、幅広い用途で活用されています:
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建築:
LED基板は橋やランドマークなどの建築照明や大型LEDランプに広く使用されており、動的な制御と視覚的な効果を実現できます。
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自動車の内装・外装照明:
LED基板は車両の振動や温度変化などの環境条件に適応します。
車載ディスプレイのインストルメントパネルのバックライトやセンターコントロールスクリーンのバックライトは、LED基板により安定した光出力を実現しています。
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LED看板:
デジタルサイネージや広告画面において、LED基板はブランド表示や天気情報、広告などに使用される明るく鮮明な画像を提供します。
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園芸用照明:
LED基板は農産物の栽培に使用されており、温室栽培やガーデニングなどに大量に用いられています。
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さまざまなコンシューマー電子機器:
LED基板は、携帯電話やタブレット、ノートPCの画面バックライトや、モバイルバッテリーのインジケーターランプなどに使用されています。低消費電力、高効率、長寿命などの特徴により、広範囲にわたって利用されています。
LED基板の利点はどのようなものですか?
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高効率:複雑な環境にも適応可能です。高・低温耐性、振動耐性、耐腐食性などの特性を持つLED基板もあり、屋外や自動車、産業用途などさまざまな過酷な環境での使用に適しており、照明器具の信頼性を向上させます。
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長寿命:LED基板のもっとも顕著な特徴はその長寿命であり、頻繁な交換を必要としません。
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高信頼性:LED基板は多くの過酷な条件に耐えることができ、環境の影響を受けにくいです。
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コンパクトで便利:これらの製品は小型の装置に設置でき、スペースを節約します。
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即時点灯:回路が接続されるとLED基板がすぐに点灯し、高速な応答性を提供します。
- カスタマイズ性:外観、性能、色、機能などの面で顧客のニーズに応じてLED基板を設計・製造することが可能です。

LED基板の欠点
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高コスト:LED基板は優れた性能と安定性を備えていますが、調達コストが高額になることがあります。
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放熱性:光エネルギーが熱に変換されるため、熱性能や部品に損傷を与える可能性があるため、ヒートシンクが必要です。
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電圧不安定:電圧の変動により照明が点滅したり、突然消灯することがあります。
- 製造コストが高い:LED基板は小型で構造がコンパクトなため、製造コストや複雑さが増します。
LED基板の設計選定
LED基板の設計には、一般的に回路図の作成、材料およびガーバーファイルの準備、材料選定などの重要なステップが含まれます。これは、CAM350などのソフトウェアを使用して実現されることが多いです:
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素材選定:Tongchengは優れた熱伝導性および電気伝導性を持つため、アルミニウムおよび銅基板を好んで使用します。
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熱管理:金属ベース基板(MCPCB)、熱伝導性基板、サーマルビア、または金属バックプレーンを使用して、放熱性を向上させることができます。
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電気配線配置:対称的なレイアウトを確保し、長すぎる配線を避けることで、均一な照明を実現し、光と熱の影響に耐えることができます。
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光学設計:統合型リフレクターやランプシェード、レンズを適切な取り付け位置に使用し、LEDの発光中心を確保し、損失を最小限に抑えてください。
- LED基板のパッケージング:LEDデバイスに最も適したパッケージ方法を選択することが重要です。一般的に使用される方法には、表面実装およびPTHパッケージングがあります。自分に最適なものを選択してください。

LHD TECHにおけるLED基板の仕様
特徴 |
能力 |
基板素材(16px) |
5052、6061、7075、厚み1.6mm~9mm |
銅の厚さ |
1oz~12oz(35μm~420μm) |
絶縁層の厚み |
0.1mm~0.2mm(Bergquist Thermal-Clad、Larid Tlam) |
層数 |
1~8層 |
最小ライン幅 |
4mil~5mil(0.1mm~0.127mm) |
最小線間距離 |
4mil~5mil(0.1mm~0.127mm) |
最小絞り |
0.3mm~1.0mm |
最大パネルサイズ |
600mm×1170mm |
熱伝導性 |
1.0~12.0 W/m・K |
表面処理 |
HASL, OSP, ENIG |
ソルダーマスク間隔 |
≥ 3mil (0.075mm) |
ソルダーマスクの色 |
白、緑、黒 |
シルクスクリーンの面 |
ファイル通り |
スクリーン印刷層間隔 |
≥0.15mm |
完成品のパッケージ |
フォーム/バブルパッド |
深圳LHD TECHがLED用プリント基板サプライヤーとして持つ利点は何ですか?
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