Főoldal > Nyomtatott Áramkör Gyártás > PCB Anyag > Réz alapú nyomtatott áramkör
A réz alapú PCB egy fém alapú nyomtatott áramkör (MCPCB, fém magú PCB), és a hordozóanyag réz. A fém alapú PCB-k közül a hővezető képessége a legjobb. A réz alapú PCB hővezető képessége akár 400 watt is lehet, ami meghaladja az alumínium alapú PCB hővezető képességét. Ez ideális választás a nagy teljesítményű LED-fényforrások igényeinek kielégítésére, és hatékonyan megoldja a nagy teljesítményű lámpák halott fényének problémáit, nagy hőtermelését és súlyos fényelnyelését.
A réz és az alumínium hordozó a fém alapú nyomtatott áramkörök (PCB) legnépszerűbb lemezei. Mindkettőnek megvannak az előnyei, és széles körben használják őket olyan termékekben, mint az autók, színházi világítás, vetítőlámpák, vezérlőpanelek, fotóvilágítás, színházi lézerlámpák stb. Ezek a nagy teljesítményű elektronikai eszközök fontos alkatrészei.
A réz alapú PCB-k elhanyagolhatatlan szerepet játszanak a nagy teljesítményű elektronikai termékekben kiváló hővezető képességük és hűtési teljesítményüknek köszönhetően. Különösen alkalmasak olyan területekre, ahol hatékony hőkezelés szükséges, például LED világítás, nagyfrekvenciás áramkörök és teljesítményelektronika. Ezek a PCB-k biztosítják a berendezések megbízhatóságát és élettartamát nagy terhelés és magas hőmérséklet alatt.
A réz alapú PCB-k mindenütt jelen vannak az elektronikai iparban, különösen a felsőbb szegmensben. A társadalom fenntartható fejlődésével párhuzamosan a réz alapú PCB-k egyre több területen fognak fontos szerepet játszani. Bár költsége magasabb, mint a hagyományos FR4 lemezeké, alkalmazási lehetőségei széleskörűek, kiváló hő- és villamos vezetőképessége miatt. Ugyanakkor a réz alapú PCB-k gyártási folyamata összetettebb, mint az FR4-es nyomtatott áramköröké. Az alábbiakban a folyamat során kiemelt figyelmet igénylő szempontokat ismertetjük:
Az egymásra épülő struktúra ésszerű kialakítása a réz alapú nyomtatott áramkörök gyártásának kulcsfontosságú eleme. Például, ha a kész tábla vastagsága 1,6 mm, a kész réz rétegvastagsága 1 OZ, és az alap 1,2 mm, akkor választhatja az „H+2116+mag tábla+2116+H” egymásra épülő struktúrát, és elsőbbséget kell adni a magas ragasztótartalmú PP anyagoknak.
A réz alapú nyomtatott áramkör paramétereire alapozva állítják be, figyelembe véve a különböző tényezőket, mint például a levegő kivezetése, a réz hővezetése, a gyanta megkötése stb. A laminálás a réz alapú nyomtatott áramkörök gyártási folyamatának meghatározó lépése.
A vásárló által előírt méret szerint hajlítandó. Ügyeljen a hajlítás irányára és szögére, amely általában 90°. Amennyiben különleges előírások vannak, a dokumentumokat kell követni.
A hűtőfuratokat speciális réz alapú maróval kell megnyitni. A fordulatszám nem haladhatja meg a 15 000 1/perc értéket, a vágási sebesség pedig nem lehet több mint 3 m/perc.
Ón-spray előtt a hajlatot fel kell szabadítani egy ablak kivágásával. Vágja el a PP-t és a forrasztómaszk rétegét a rajzon jelölt irányban, hogy az ón-sprayeléshez szükséges rézfelület felszabaduljon.
A hajlítási terület külső rétege a magas hőmérsékletű kötés során lefejtődik, ezzel felfedve a réz alapzat pozíciót; ha vannak csavarmenetek, ezeket is ebben a lépésben teszik szabaddá.
A réz alaplemez lyukainak töltéséhez szilárd vagy folyékony gyantát lehet kiválasztani igény szerint. A hevítés és megolvasztás után a gyanta magától beáramlik a lyukakba, így nem szükséges a lemezgyanta tisztítása.
A felületi rézvastagság szabályozás a rézalapú PCB gyártásának kulcsfontosságú folyamata. A tervezés során elsőbbséget kell kapnia. A javasolt felületi rézvastagság 35 µm, a tűrés pedig +/- 5 µm-ben legyen meghatározva.
Ajánlott a teljes lemezre kiterjedő galvanizálási folyamat alkalmazása a nem egyenletes bevonatvastagság elkerülésére. A PTH befejezése után galvanizálás történik a felületi réz vastagságának növelésére 35 µm-re, majd elkészül a nyomtatott áramkör, az etetési folyamat és a galvanikus forrasztási maszkolás.
A felületkezelés megakadályozza a réz alapú oxidációt és javítja a forraszthatóságot. A leggyakrabban használt módszer a hőlég-simítás (HASL). Az ólommentes HASL folyamathőmérséklete 270°C * 3-4 másodperc. Ügyeljen arra, hogy a réz alapot lehetőség szerint ne permetezzék újra ónnal, elkerülendő a robbanásveszélyes lyukakat és túl vékony rézfelületet.
A LHD egy szakosodott fémalapú nyomtatott áramkör gyártó, MCPCB, alumínium alapú PCB és réz alapú PCB gyártására specializálódott, rövid szállítási idővel, kiváló szolgáltatással és szigorú minőségi ellenőrzéssel.
Gyorsan és pontosan megérthetjük az ügyfelek igényeit réz alapú nyomtatott áramkörök (PCB) terén, és magas minőségű, alacsony költségű termékeket kínálunk, biztosítva, hogy az ügyfelek időben megkapják a kielégítő termékeket.
Rendelkezünk korszerű automatizált gyártóberendezésekkel és szakértői tesztelő eszközökkel, hogy biztosítsuk az ügyfelek számára a magas teljesítményű, megbízható réz alapú PCB termékeket és szolgáltatásokat.
Az LHD a magas minőségű rézlemezek gyártására szakosodott, rendelkezik korszerű gyártástechnológiával, rugalmas és hatékony működtetési mechanizmussal, valamint a folyamatos törekvés és kitűnőség szellemével.
Arany Ujj PCB
Magas Frekvenciás PCB
Felszín befejezése
Rugalmatlan PCB
EN
