Főoldal > Nyomtatott Áramkör Gyártás > Nyomtatott Áramkör > Rugalmatlan PCB
A merev nyomtatott áramköröket (PCB) merev, nem hajlékony alapanyagból készítik. Ezek állandó, rögzített formát tartanak, biztosítva egy stabil alapot az eszközök szereléséhez, az elektromos összeköttetésekhez és a mechanikai támaszhoz. A hajtogatható és deformálható rugalmas PCB-kkel szemben a merev PCB-k mechanikai szilárdságot és strukturális integritást kínálnak, így alkalmasak olyan eszközökre, amelyek stabil szerkezeti támogatást igényelnek.
A merev PCB-k többsége üvegszálas anyagból (FR4) vagy más merev laminált anyagból készül, és epoxigyantával megerősített. Ezek az anyagok kémiai és hőkezelés során ellenállóbbá válnak a hőmérsékletváltozásokkal, kémiai korrózióval és mechanikai igénybevétellel szemben. Az üvegszál a merev PCB-k magja. Emellett különféle elektronikus alkatrészeket, például kondenzátorokat, chipeket, ellenállásokat stb. is hozzáadnak és forrasztanak, hogy biztosítsák a megfelelő áramkör működését.
Funkció |
Képesség |
| Alapanyagok |
FR4 Poliamid (PI) fólia (12,7–127 μm) |
| Lerakóanyagok | Termoszetting ragasztó |
| Rétegrendezés |
1 merev + 2 rugalmas + 1 merev Rugalmas rétegek ≤ 2 |
| Rugalmas réteg vastagsága | 12,7–127 μm |
| Merev réteg vastagsága | 0,4~1,6 mm |
| Réz vastagság | 12–70 μm (0,5–2 oz) |
| Minimális vonalvastagság/vonalköz | 3/3 mil (76 μm/76 μm) |
| Minimális fúrás |
Flexibilis lézerfúrás ~0,075~0,1 mm Rugalmatlan mechanikai fúrás ≥0,2 mm |
| Laminálás |
Előzetes igazítás ±10μm Vákuumos laminálás 180℃ 3~5 Mpa |
| Fúrás és fémlezés |
CO2 lézer IVH-hoz Mechanikai fúrás átfúrt lyukakhoz Kémiai rézbevonat ≥1mil rézvastagság |
| Etching | Vonalvastagság/távolság ±10% |
| Coverlay | 25~50μm |
| Felszín befejezése |
Merev terület ENIG (0,05~0,1μm Au) Flexibilis terület OSP (≤0,5μm) |
| Minimális hajlítási sugár | ≥10× vastagság |
| Kész termék csomagolás | Hab/Buborékfólia/Antisztatikus zacskó |
A merev PCB megbízhatósága a rétegszerkezetek és a teljes gépösszeszerelés közötti szinergiától függ. Főként a következő rétegeket tartalmazza:
A legfontosabb része a rugalmatlan PCB tábla felépítésének az alapréteg, amely biztosítja a nyomtatott áramkör szilárdságát és merevségét. Az alapréteg általában üvegszállal erősített epoxigyantából (FR4) készül, és az egész nyomtatott áramkör "váza".
A réteg kapcsolja össze az egyes alkatrészeket, és biztosítja az áramkörön belüli jelek és energia átvitelét. A gyártási módszer lényege, hogy az FR4-hez hasonló alapanyag elkészítése után a merev PCB-re ragasztott rézlemezt laminálják.
A gyakran zöld színben megjelenő felület a forrasztómaszk, amely nemcsak esztétikai szerepet tölt be, hanem fő feladata a rézvezetékek védelme, valamint a rövidzárlat megelőzése forrasztás közben.
A selyemképernyős réteg a nyomtatott áramkörök információinak nyomtatására szolgál, hogy a felhasználók megérthessék a nyák információit. A tartalom alkatrész-címkéket, logókat és referencia-szimbólumokat tartalmaz, ami megkönnyíti a gyártást, összeszerelést és a későbbi karbantartást.
A merev nyákoknak számos típusa létezik, amelyek különböző alkalmazási igényekre alkalmasak:
Az egyrétegű merev nyák a legegyszerűbb típus, amelynek alapanyagának egyik oldalán egy réteg réz van. Alacsony költségű, egyszerű gyártani, alacsony sűrűségű alkalmazásokra alkalmas, mint például LED lámpák, számológépek stb.
A kétrétegű merev nyáknak mindkét oldalán rézréteg van, amely támogatja a bonyolultabb áramkörtervezéseket és széles körben alkalmazható vezérlőrendszerekben, erősítőkben és ipari berendezésekben.
A töbtrétegű merev nyomtatott áramkörök három vagy annál több réteg rézlemezből állnak, amelyeket szigetelő anyagok választanak el egymástól. Ezeket általában magas sűrűségű alkalmazásokban használják, mint például okostelefonok vagy orvosi készülékek.
A hagyományos nyomtatott áramkörökhöz képest a vastag rézrétegű nyomtatott áramkörök nagyobb áramot, mechanikai terhelést és hőterhelést bírnak, így alkalmasak tápegységek és nagy teljesítményű alkalmazások céljára.
A Tg az üvegátmeneti hőmérsékletet jelöli. A magas Tg-jű nyomtatott áramkörök magas hőmérsékletet (＞170°C) bírnak, és alkalmasak az autóiparban és a repülőgépiparban való felhasználásra.
A magasfrekvenciás merev áramkörök elsősorban magasfrekvenciás jelek átvitelére alkalmasak, és gyakran alacsony veszteségű anyagokból, például PTFE-ből (Teflon) készülnek a jelintegritás biztosítása érdekében.
Alumíniumra vagy rézre alapozva, jobb hőkezelési képességgel rendelkezik, és széles körben alkalmazzák LED világításban, energiarendszerekben és nagy teljesítményű autóipari elektronikai alkalmazásokban.
Általában csak egyrétegű és két rétegű alumínium alapanyagot tudunk gyártani. A gyártási folyamat korlátai miatt a többrétegű alumínium alapanyagok gyártása nehezen megvalósítható, így nem tudják kielégíteni a bonyolult többrétegű tervezési igényeket.
A fém alapú alumínium anyagok merevek és kevésbé lágyak, nem olyan hajlékonyak, mint a poliimid vagy poliészter alapanyagok. Ezért nem alkalmas olyan alkalmazásokra, amelyek ismétlődő hajlítást igényelnek.
Az alumínium alapanyagok hőtágulási együtthatója viszonylag magas, ami eltér egyes alkatrészek és forrasztóanyagok hőtágulási együtthatóitól. A két anyag hőtágulási együtthatóinak nem összehangolt volta könnyen forrasztási hibákhoz vagy elváláshoz vezethet, amelyek ronthatják a termék megbízhatóságát.
Az alumínium alapanyagok fémtulajdonságai miatt a gyártás és összeszerelés során több időt kell szentelni a tervezésnek, mint az általános alapanyagok esetében, ami növeli a folyamat összetettségét és költségét.
Bár az alumínium alapú nyomtatott áramkörök (PCB) jelentős előnnyel rendelkeznek a hőkezelés terén, anyagköltségük magasabb, speciális gyártási folyamatra és felületkezelésre van szükségük, így a gyártási költségek összességében növekednek, ha hagyományos FR4 anyagokkal hasonlítjuk össze.
1. Merev szerkezet: Főként üvegszálas anyagból készül, biztosítva, hogy a lemez stabil maradjon és ne deformálódjon, így támogatva a termék stabilitását.
2. Nagy sűrűségű áramkörtervezés: Többrétegű felépítést támogat, lehetővé téve összetett áramköröket és magas sűrűségű alkatrész-elhelyezést.
3. Magas pontosságú méretek: Olyan termékekhez ideális, amelyek nagy pontosságot igényelnek, mint például okostelefonok és orvosi készülékek.
1. Tartósság és hosszú élettartam: A merev anyagok és szerkezet lehetővé teszik a hosszú távú használatot nehéz körülmények között;
2. Alacsony gyártási költség: Tömeggyártásra, szabványosított folyamatokra és rövid ciklusidőkre alkalmas;
3. Automatizált integráció egyszerűsége: Támogatja az automatizált forrasztást és összeszerelést, növelve a termelékenységet és a következetességet.
1. Számítógép alaplap: A merev PCB használható az alaplapon lévő kritikus alkatrészek, mint például a CPU, memória, GPU stb. hordozására;
2. Fogyasztási cikkek: Széles körben alkalmazzák napi használati tárgyakban, mint például okostelefonok, tévék, mikrohullámú sütők stb.;
3. Autóipari elektronika: Elengedhetetlen az elektromos járművekben és a fejlett vezetőtámogató rendszerekben (ADAS);
4. Kommunikációs eszközök: A merev PCB magas jelstabilitást biztosít, rádiókban, mobiltelefonokban, routerekben és műholdas kommunikációs rendszerekben egyaránt felhasználható.
Az IPC-A-600 és az IPC-6012 két kulcsfontosságú szabvány:
Az IPC szabványoknak való megfelelés szigorú minőségellenőrzési intézkedéseket igényel, mint például mikrometszetkészítéses tesztelés, AOI optikai ellenőrzés, rövidzárlati és megszakítási villamos tesztelés stb. Csak így garantálható a merev PCB-k hosszú távú megbízhatósága.
A LHD TECH korszerű gyártási és minőségellenőrzési technológiákat alkalmazva kínál FR4, magas Tg és fém alapú anyagokból készült egyrétegű, két rétegű és többrétegű merev PCB-ket. Minden egyes PCB megfelel az IPC-A-600 és az IPC-6012 szabványoknak, és széles körben alkalmazható fogyasztóelektronikai, űripari, ipari automatizálási és más iparágakban. Ha megbízható merev PCB beszállítót keres, vegye fel velünk a kapcsolatot még ma!
A merev nyomtatott áramkörök minden területet behálóztak az emberek életében, a háztartási gépektől kezdve a high-end ipari rendszerekig. Széles körű alkalmazást nyertek a nagy szilárdságuk, pontos méretük, jó stabilitásuk stb. előnyeinek köszönhettően. Az elektronikai ipar folyamatos fejlődésével a merev PCB-k továbbra is fontos szerepet játszanak majd.
Arany Ujj PCB
Alumínium PCB
Teflon nyomtatott áramkör
LED PCB
EN
