Kaplama Yarım Delikler

Kaplamalı yarım delikler nedir?

Kaplamalı yarım delikler, aynı zamanda kule delikleri olarak da bilinir, sadece bir delik şeklinde olanın yarısı kadar olan deliklerdir. Bunlar genellikle küçük devre kartı modüllerini büyük devre kartlarına lehimlemek için kullanılır; örneğin ana devre kartına Bluetooth modülü veya Wi-Fi modülü kurulumu gibi. Kaplamalı yarım delikler, yaygın bir bağlantı yöntemidir.

Kaplamalı yarım delik nasıl tasarlanır?

Bir kaplamalı yarım delik tasarımı yaparken şu noktalara dikkat edin:

• Her kaplamalı yarım deliğin merkez noktasını PCB'nin kenarında yerleştirin (eğer eliptik bir delikse başlangıç ve bitiş pozisyonlarına dikkat edin). Tasarım yazılımında bu delikleri kaplamalı geçit delikleri olarak tanımlayın.
  
• Gerber dosyası kullanıyorsanız, bu deliklerin veya yuvaların matkap dosyasında olduğundan emin olun; örneğin dosya adı .drills_pth.xln veya .pth.drl olabilir.
  
• Her bir yarım delik plakalı olmalı ve dört katmanlı bir kartın iç katmanı dahil olmak üzere her bakır katmanda bakır kovanın stabilitesini garanti altına almak için yastık (pad) bulunmalıdır.
  
• Yastık (pad), deliğin tamamını çevrelemelidir ve tasarım gereksinimleri normal geçme delikleriyle aynı olmalıdır.
  
• Minimum yarım delik çapı genelde 0.6 mm'dir; ancak PCBWay, minimum 0.4 mm çapı kabul edebilir.
  
• Delikler arasındaki minimum kenar aralığı 0.55 mm'dir; eğer aralık 0.47 mm ile 0.55 mm arasında ise üretim maliyeti ve süresi artar.
  
• Lehim maskesi köprüsünün minimum genişliği 0.1 mm olmalıdır.

Elektrolitik kaplı yarım deliğin imalat süreci

Elektrolitik kaplı yarım deliğin geleneksel imalat süreci aşağıdaki adımları içerir:
Delme → Kimyasal bakır kaplama → Desen transferi → Desen elektrokaplama → Aşındırma → Film soyulması → Lehim maskesi baskısı → Yüzey işlemi → Delik açma → Şekillendirme frezeleme.

Ancak, kaplamalı yarı deliklerin üretim yöntemi mevcut yöntemden farklıdır. Kaplamalı yarı delikler, PCB taban malzemesinin kenarından delinir ve bu nedenle yüksek hassasiyetli delme ekipmanı gerekir. Delme işlemi tamamlandıktan sonra sıradaki adım deliğe bakır kaplamaktır ve bu işlem devre kartının iletkenliğini garantiye alması açısından çok önemlidir.

Kaplamalı yarı deliklerin avantajları

• Kolay lehimleme: Kaplamalı yarı delikler modülün kenarında yer aldığından, alttaki SMD lehimleme yastıklarına göre daha kolay lehimlenebilir çünkü işlem için daha fazla boşluk vardır.
  
• Kolay ölçüm: Lehimleme işlemi sonrasında verniyerli kumpas yardımıyla delik pozisyonu ile lehimleme noktası arasındaki mesafe rahatlıkla ölçülebilirken, alttaki yastıkta ölçüm oldukça zordur.
  
• Daha hassas hizalama: Alt yastık hizalanırken kolayca kayabilirken, yan delikler hizalama hatasını azaltarak montaj hassasiyetini artırır.
  
• Temizlenmiş baskı devre yüzeyi: Elektrokaplama yarım delikli modül, sıradan SMD cihazlar gibi doğrudan ana kart üzerine monte edilebilir. Bu yapı, iki kart arasında toz ve pislik birikmesini engelleyerek baskı devre kartının daha temiz ve güvenilir olmasını sağlar.

Elektrokaplama yarım deliklerin kullanım senaryoları

• Büyük PCB'lerde belirli fonksiyonel alanlar için dal kartlar olarak kullanılır.
  
• Kullanıcı ihtiyaçlarına göre komponentlerin pin yerleşimini değiştirmek kolaydır.
  
• Tümleşik modüller genellikle elektrokaplama yarım delikler ile bağlanır ve bu da sonraki montaj işlemlerini kolaylaştırır.
  
• PCB montaj sırasında yarım delikli modüller ana kart üzerine kolayca monte edilebilir.
  
• İki PCB kartı bağlamak ve lehim birleşimlerinin kalitesini doğrulamak için kullanılır.
  
• Küçük kartlar ve modülleri bağlamak için kullanılır, örneğin Wi-Fi modülleri gibi.
  
• Kablosuz PCB'ler arası bağlantıların gerçekleştirilmesine yardımcı olur.