Belagt halvhull

Hvad er platerede halvhull?

Platerede halvhull, også kaldet kastellerede huller, er huller, der kun er halvdelen af formen på et gennemgående hul. De bruges primært til at lodde små kredsløbsmoduler til store kredsløbsplader, såsom installation af Bluetooth-moduler eller Wi-Fi-moduler på hovedkredsløbspladen. Platerede halvhuller er en almindelig forbindelsesmetode.

Hvordan designer man et plateret halvhul?

Når du designer et plateret halvhul, skal du være opmærksom på følgende punkter:

• Placer midtpunktet for hvert plateret halvhul på kanten af PCB'en (hvis det er et elliptisk hul, skal du være opmærksom på start- og slutpositionerne). Definer disse huller som platerede gennemgående huller i designsoftwaren.
  
• Hvis du bruger en Gerber-fil, skal du sikre, at disse huller eller spalter er i borefilen, såsom filnavnet kan være .drills_pth.xln eller .pth.drl.
  
• Hvert platerende halvhull må ha en pad på hver kopperlag (inkludert innerlaget på en firelags kretskort) for å sikre stabiliteten til kopperhylsa.
  
• Paden må fullstendig omslutte hullet, og designkravene er de samme som for vanlige gjennomhull.
  
• Minimum halvhulldiameter er generelt 0,6 mm, men PCBWay kan akseptere en minimumsdiameter på 0,4 mm.
  
• Minimum kantavstand mellom hull er 0,55 mm; hvis avstanden er mellom 0,47 mm og 0,55 mm, vil produksjonskostnaden og tid øke.
  
• Minimum bredde på loddelegem mellom hull er 0,1 mm.

Produksjonsprosess for elektrolyttisk halvhull

Den tradisjonelle produksjonsprosessen for elektrolyttisk halvhull inkluderer følgende trinn:
Boring → Kjemisk kopperplatering → Mønsteroverføring → Mønsterplatering → Etsing → Filmfjerning → Utskrift av loddeleg → Overflatebehandling → Hullformning → Kantfræsing.

Den nåværende måten å produsere elektrolyttisk halvrunde hull på er imidlertid forskjellig fra den tradisjonelle metoden. Hull med elektrolyttisk belegg bors inn fra kanten av PCB-substratet, så det kreves boring med høy presisjon. Etter boringen følger neste trinn å plate hullene med kobber, noe som er svært viktig fordi det sikrer ledningsevnen til kretskortet.

Fordeler med elektrolyttisk halvrunde hull

• Enkel lodding: De elektrolyttisk beplatede hullene er plassert på kanten av modulen, hvilket gjør lodding lettere enn for SMD-padder på bunnen, fordi det er mer plass til disposisjon.
  
• Enkel måling: Etter loddingen kan avstanden mellom hullposisjonen og loddepunktet måles med skyvelære, mens padder på bunnen er vanskelige å måle.
  
• Mer nøyaktig plassering: Padder på bunnen har en tendens til å bli feiljustert, men hullene på siden kan redusere justeringsfeilen og forbedre monteringsnøyaktigheten.
  
• Renere kretskortflate: Modulen med elektrolytisk halvsirkel kan monteres direkte på hovedkortet, akkurat som vanlige SMD-komponenter. Dette kan forhindre at støv og urenheter samler seg mellom de to kortene, og gjør hele kretskortet renere og mer pålitelig.

Anvendelsesområder for elektrolytisk halvsirkel

• Brukes som forgreiningskort for visse funksjonelle områder i store PCB-er.
  
• Enkel å endre pinnelayout for komponenter etter brukerens behov.
  
• Integrerte moduler er vanligvis koblet sammen med elektrolytisk halvsirkel, noe som gjør etterfølgende montering mer praktisk.
  
• Under PCB-montering kan moduler med halvsirkel lett monteres på hovedkortet.
  
• Brukes til å koble to PCB-kort for å sjekke loddeforbindelsenes kvalitet.
  
• Brukes til å koble datterkort og små moduler, for eksempel Wi-Fi-moduler.
  
• Bidrar til å opprette forbindelse mellom trådløse PCB-er.