Pläterade halvmåner

Vad är metalliserade halvmål?

Metalliserade halvmål, även kallade kastellhål, är hål som endast har formen av en halv del av ett genomborrat hål. De används huvudsakligen för att löda små kretskortmoduler till stora kretskort, till exempel att installera Bluetooth-moduler eller Wi-Fi-moduler på huvudkretskortet. Metalliserade halvmål är en vanlig anslutningsmetod.

Hur designar man ett metalliserat halvmål?

När du designar ett metalliserat halvmål bör du lägga märke till följande punkter:

• Placera mittpunkten för varje metalliserat halvmål på kanten av PCB:n (om det är ett eliptiskt hål, lägg märke till start- och slutpositionerna). Definiera dessa hål som metalliserade genomborrade hål i designprogramvaran.
  
• Om du använder en Gerber-fil, se till att dessa hål eller spår finns med i borrningsfilen, exempelvis kan filnamnet vara .drills_pth.xln eller .pth.drl.
  
• Varje pläterad halvhål måste ha en pad på varje kopparlager (inklusive det inre lagret på en fyrlagerskarta) för att säkerställa stabiliteten i kopparhylsan.
  
• Paden måste helt omsluta hålet, och konstruktionskraven är desamma som för vanliga genomborrad hål.
  
• Minsta halvhålets diameter är i allmänhet 0,6 mm, men PCBWay kan acceptera en minsta diameter på 0,4 mm.
  
• Minsta kantavståndet mellan hål är 0,55 mm; om avståndet är mellan 0,47 mm och 0,55 mm kommer tillverkningskostnaden och tiden att öka.
  
• Minsta bredden på lödlacksbryggan är 0,1 mm.

Tillverkningsprocess för galvaniserade halvhål

Den traditionella tillverkningsprocessen för galvaniserade halvhål inkluderar följande steg:
Borrning → Kemisk kopplarplätering → Mönsteröverföring → Mönsterplätering → Ätning → Filmavlägsnande → Tryckning av lödlack → Ytbehandling → Hålformning → Formfräsning.

Tillverkningsmetoden för elektrolytiskt halvmålade hål skiljer sig dock från den traditionella metoden. Elektrolytiskt halvmålade hål borras från kanten av PCB-substratet, vilket kräver högprecisionsborrning. Efter borrningen följer nästa steg att plätera hålet med koppar, vilket är mycket viktigt eftersom det säkerställer kretskortets ledningsförmåga.

Fördelar med elektrolytiskt halvmålade hål

• Lätt att löda: De elektrolytiskt halvmålade hålen sitter på modulens kant, vilket är enklare att löda än SMD-kontaktytor längst ner eftersom det finns mer utrymme att arbeta på.
  
• Lätt att mäta: Efter lödningen kan avståndet mellan hålets position och lödpunkten mätas med en skjutmått, medan den nedre kontaktytan är svår att mäta.
  
• Mer exakt positionering: Den nedre kontaktytan är lätt att positionera fel, men hålen i sidan kan minska positioneringsfelet och förbättra monteringsprecisionen.
  
• Renare kretskortsyta: Modulen med galvaniserade halvhål kan monteras direkt på moderkortet, precis som vanliga SMD-komponenter. Detta kan förhindra att damm och föroreningar samlas mellan de två korten, vilket gör hela kretskortet rent och mer tillförlitligt.

Användningsscenarier för galvaniserade halvhål

• Används som grenkort för vissa funktionsområden i stora PCB-kort.
  
• Enkelt att ändra komponenternas benlayout enligt användarens behov.
  
• Integrerade moduler är vanligtvis kopplade med galvaniserade halvhål, vilket gör efterföljande montering mer bekväm.
  
• Under PCB-montering kan moduler med halvhål enkelt monteras på moderkortet.
  
• Används för att ansluta två PCB-kort för att kontrollera lödningarnas kvalitet.
  
• Används för att ansluta dotterkort och små moduler, såsom Wi-Fi-moduler.
  
• Underlättar anslutningar mellan trådlösa PCB-kort.