Platované polovičné otvory

Čo sú platované polovičné otvory?

Platované polovičné otvory, známe aj ako kastelované otvory, sú otvory, ktoré majú polovičný tvar vývrtky. Hlavné sa používajú na spájkovanie malých modulov plošných spojov na veľké dosky, napríklad na inštaláciu modulov Bluetooth alebo Wi-Fi modulov na hlavnú dosku. Platované polovičné otvory sú bežnou metódou pripojenia.

Ako navrhnúť platovaný polovičný otvor?

Pri návrhu platovaného polovičného otvoru venujte pozornosť nasledujúcim bodom:

• Umiestnite stredový bod každého platovaného polovičného otvoru na okraj dosky plošných spojov (ak ide o eliptický otvor, venujte pozornosť začiatočnej a koncovej pozícii). V návrhovom softvéri definujte tieto otvory ako platované vývrtky.
  
• Ak používate súbor Gerber, uistite sa, že tieto otvory alebo drážky sú v súbore vývrtok, napríklad názov súboru môže byť .drills_pth.xln alebo .pth.drl.
  
• Každá plátovaná polovičná diera musí mať na každej vrstve medi (vrátane vnútornej vrstvy štvorvrstvovej dosky) dosku, aby sa zabezpečila stabilita meďe.
  
• Doska musí úplne obklopať dieru a návrhové požiadavky sú rovnaké ako pre bežné priechodné diery.
  
• Minimálny priemer polovičnej diery je zvyčajne 0,6 mm, ale PCBWay môže prijať minimálny priemer 0,4 mm.
  
• Minimálna vzdialenosť medzi dierečkami na okraji je 0,55 mm; ak je vzdialenosť medzi 0,47 mm a 0,55 mm, náklady a čas výroby sa zvýšia.
  
• Minimálna šírka mostíka lútovacej masky je 0,1 mm.

Výrobný proces plátovaných polovičných dier

Tradičný výrobný proces plátovaných polovičných dier zahŕňa nasledujúce kroky:
Vŕtanie → Chemické pokovovanie medenou vrstvou → Prenos vzoru → Galvanické pokovovanie → Leptanie → Odstránenie ochranného filmu → Tlač lútovacej masky → Povrchová úprava → Vytváranie dier → Frézovanie tvaru.

Však súčasný spôsob výroby elektrolyticky pokovovanej polovičnej diery sa líši od tradičnej metódy. Elektrolyticky pokovované polovičné diery sú vŕtané od okraja substrátu plošného spoja, preto sú potrebné vysokej presnosti vŕtacie zariadenia. Po vŕtaní nasleduje ďalší krok, a to pokovovanie diery medenou vrstvou, čo je veľmi dôležité, pretože to zabezpečí vodivosť dosky plošných spojov.

Výhody elektrolyticky pokovovanej polovičnej diery

• Ľahké pájanie: Elektrolyticky pokovované polovičné diery sú na okraji modulu, čo je jednoduchšie na pájanie ako pájkové plošinky na spodku, pretože tu je viac miesta na manipuláciu.
  
• Ľahké meranie: Po pájaní možno pomocou posuvného meradla zmerať vzdialenosť medzi pozíciou diery a pájkovým bodom, zatiaľ čo spodnú plošinku je ťažké zmerať.
  
• Presnejšie zarovnanie: Spodná plošinka sa ľahko môže posunúť, avšak bočné diery môžu znížiť chybu pri zarovnávaní a zlepšiť presnosť montáže.
  
• Čistejší povrch dosky: Modul s elektrolyticky vylúhovanými polovičnými otvormi je možné priamo inštalovať na základnú dosku, podobne ako bežné SMD súčiastky. Tým sa zabráni hromadeniu prachu a nečistôt medzi dvoma doskami, čo spôsobí čistejšiu a spoľahlivejšiu plošnú spojovú dosku.

Použitie elektrolyticky vylúhovaných polovičných otvorov

• Používa sa ako odbočné dosky pre určité funkčné oblasti v rozsiahlych PCB.
  
• Pohodlná úprava rozloženia vývodov súčiastok podľa potrieb používateľa.
  
• Integrované moduly sú zvyčajne prepojené pomocou elektrolyticky vylúhovaných polovičných otvorov, čo uľahčuje následnú montáž.
  
• Počas montáže PCB je možné moduly s polovičnými otvormi ľahko pripojiť k základnej doske.
  
• Používa sa na prepojenie dvoch dosiek PCB na overenie kvality spájkových spojov.
  
• Používa sa na pripojenie dátových dosiek a malých modulov, napríklad Wi-Fi modulov.
  
• Umožňuje vytvoriť prepojenie medzi bezdrôtovými PCB.