Meias-furos metalizados

O que são meias-furos metalizados?

Meias-furos metalizados, também chamados de furos castelados, são furos que possuem apenas metade do formato de um furo convencional. Eles são principalmente utilizados para soldar pequenas placas de circuito em placas maiores, como instalar módulos Bluetooth ou módulos Wi-Fi na placa de circuito principal. Meias-furos metalizados são um método comum de conexão.

Como projetar um meias-furos metalizados?

Ao projetar um meias-furos metalizados, preste atenção aos seguintes pontos:

• Posicione o ponto central de cada meias-furos metalizados na borda da placa de circuito (se for um furo elíptico, preste atenção às posições inicial e final). No software de projeto, defina esses furos como furos passantes metalizados.
  
• Se você utilizar um arquivo Gerber, certifique-se de que esses furos ou ranhuras estejam no arquivo de furação, como por exemplo o nome do arquivo pode ser .drills_pth.xln ou .pth.drl.
  
• Cada meia-fura revestida deve possuir uma pista em cada camada de cobre (incluindo a camada interna de uma placa de quatro camadas) para garantir a estabilidade do revestimento de cobre.
  
• A pista deve envolver completamente o furo, e os requisitos de projeto são os mesmos dos furos passantes comuns.
  
• O diâmetro mínimo da meia-fura é geralmente 0,6 mm, mas a PCBWay pode aceitar um diâmetro mínimo de 0,4 mm.
  
• O espaçamento mínimo entre as bordas dos furos é de 0,55 mm; se o espaçamento estiver entre 0,47 mm e 0,55 mm, o custo e o tempo de fabricação aumentarão.
  
• A largura mínima da ponte da máscara de solda é de 0,1 mm.

Processo de fabricação das meias-furas eletrodepositadas

O processo tradicional de fabricação das meias-furas eletrodepositadas inclui os seguintes passos:
Furação → Revestimento químico de cobre → Transferência de padrão → Eletrodeposição de padrão → Gravação → Remoção de película → Impressão da máscara de solda → Tratamento de superfície → Formação de furo → Usinagem de contorno.

No entanto, o método atual de fabricação de meias-furos eletrolíticos é diferente do método tradicional. As meias-furos eletrolíticas são perfuradas a partir da borda do substrato do PCB, sendo necessários equipamentos de perfuração de alta precisão. Após a perfuração, o próximo passo é revestir o furo com cobre, o que é muito importante, pois garante a condutividade da placa de circuito.

Vantagens das meias-furos eletrolíticas

• Soldagem facilitada: As meias-furos eletrolíticas estão localizadas na borda do módulo, o que torna a soldagem mais fácil do que com os pads SMD localizados na parte inferior, pois há mais espaço para a operação.
  
• Medição facilitada: Após a soldagem, é possível medir com um paquímetro a distância entre a posição do furo e o ponto de solda, enquanto o pad inferior é difícil de medir.
  
• Alinhamento mais preciso: O pad inferior tende a facilitar o desalinhamento, mas os furos laterais podem reduzir o erro de alinhamento e melhorar a precisão da montagem.
  
• Superfície da placa mais limpa: O módulo com semi-furos eletrolíticos pode ser instalado diretamente na placa-mãe, assim como dispositivos SMD comuns. Isso pode evitar que poeira e impurezas se acumulem entre as duas placas, tornando toda a placa de circuito mais limpa e confiável.

Cenários de aplicação dos semi-furos eletrolíticos

• Utilizados como placas secundárias para certas áreas funcionais em PCBs grandes.
  
• Conveniente para modificar o layout dos pinos dos componentes conforme as necessidades do usuário.
  
• Módulos integrados geralmente são conectados com semi-furos eletrolíticos, o que torna a montagem subsequente mais conveniente.
  
• Durante a montagem do PCB, módulos com semi-furos podem ser facilmente montados na placa principal.
  
• Usado para conectar duas placas de circuito a fim de verificar a qualidade das soldas.
  
• Utilizado para conectar placas secundárias e pequenos módulos, como módulos Wi-Fi.
  
• Ajuda a realizar conexões entre PCBs sem fio.