EN
Hurtiglenker
Ettersom menneskers krav til elektronikkteknologi blir høyere og høyere, blir elektronikkteknologien hele tiden oppdatert og iterert. Mennesker stiller også høyere og høyere krav til materialer som brukes i fremstilling av elektroniske produkter, for eksempel høyfrekvensmaterialer.
Rogers PCB-materialer er høyfrekvensplater produsert av Rogers Corporation. I motsetning til tradisjonelle PCB-epoxyplater har den ikke glassfiber i midten, men er et høyfrekvensmaterial basert på keramikk. Når kretskortets arbeidsfrekvens overskrider 500 MHz, blir utvalget av materialer tilgjengelig for konstruktører sterkt redusert.
Rogers PCB-material tilbyr fremragende dielektrisk konstant og temperaturstabilitet. Dens dielektriske konstant og termiske ekspansjonskoeffisient er svært like kobberfoliens, noe som forbedrer egenskapene sammenlignet med PTFE-baserte PCB-er. Den er ideell for høyhastighetsdesign, samt kommersielle mikrobølge- og RF-applikasjoner.
På grunn av sitt lave vannopptak kan det brukes i miljøer med høy fuktighet. Det er et ideelt valg for industriens høyfrekvensplater og kan forbedre produktkvaliteten fra kilden.
Generelt sett kan Rogers høyfrekvens-PCB defineres som en kretskort med en frekvens høyere enn 1 GHz. Det stiller ekstremt høye krav til presisjon, fysiske egenskaper og tekniske parametere. Den brukes vanligvis i satellittsystemer, radiosystemer, kommunikasjonssystemer, bilers kollisjonsvarsysystemer og andre felt.
Keramikkfylte PTFE-kretsmaterialer. Modeller inkluderer: RO3003G2™, RO3003™, RO3203™, RO3035™, RO3006™, RO3010™, RO3210™, osv.
Sammensatte materialer basert på keramikk, hydrokarboner og termohærdeplast. Modeller inkluderer: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i og TMM13i.
RT/duroid® høyfrekvenskretsmaterialer er sammensatte laminater som inneholder PTFE-fyllstoffer (glassfiber eller keramikk) til høy-pålitelighets-, aerospace- og forsvarsanvendelser. Modeller inkluderer: RT/duroid® 5880, 5880LZ, 5870, 6002, 6202, osv.
RO4000 er en ledende familie av keramikkfylte hydrokarbonlaminater og prepregs. Modeller inkluderer: RO4003C, RO4350b, RO4533, RO4534, RO4535, RO4360G2, RO4830, RO4835T, RO4725JXR og RO4730G3.
1. Lav vannopptak
Rogers PCB-substrat har lav vannabsorpsjon, noe som effektivt unngår endringer i dielektrisk konstant og dielektrisk tap i fuktige miljøer.
2. Termisk ekspansjonskoeffisient som matcher
Termisk ekspansjonskoeffisientene til Rogers PCB-substrat og kobberfolie bør være like for å unngå at varmeekspansjon fører til at kobberfolien løsner.
3. Stabil og lav dielektrisk konstant
Jo mindre dielektrisk konstant (Dk), jo bedre, og transmisjonshastigheten er omvendt proporsjonal med kvadratroten av denne. En høyere Dk vil føre til forsinket signaloverføring.
4. Lav dielektrisk tap
Jo mindre dielektrisk tap (Df), jo bedre signaloverføringskvalitet og mindre signalsvinn.
For øyeblikket akselererer den internasjonale 5G-utbyggingen. Tradisjonelle 3G/4G-basestasjoner bruker BBU-, RRU- og antennekabelsystemarkitektur. Med høyfrekvent signaloverføring vil tapet naturlig øke. Den integrerte RRU+antenne-arkitekturen kan redusere kabeltap og forbedre effektiviteten. Derfor tillater den høye integrasjonen at flere spredte komponenter erstattes av PCB-kort, noe som forbedrer utnyttelsen av PCB.
1. Høyfrekvent båndbredden er stor og har større kapasitet til å bære informasjon.
2. Lavfrekvente ressurser har allerede blitt brukt av tidligere generasjoner av kommunikasjonsteknologier;
Elektromagnetiske bølger er mer utsatt for demping i høyfrekvente bånd, og tapet i sender og transmisjonskomponenter må kontrolleres. Derfor må bærematerialet oppgraderes fra vanlige plater til høyfrekvensplater (slik som Rogers PCB RO4350). For eksempel har FPC fleksible kretskort som opprinnelig var laget av PI-materiale gradvis blitt erstattet av LCP-materiale med lavere Dk og Df. For eksempel har Apple brukt LCP i iPhone X-antennen.
Basestationsdelen må også bruke PCB-er laget av høyfrekvente materialer slik som Rogers RO4350. De mest brukte løsningene inkluderer hydrokarbon-PCB eller PTFE, som koster 1,5 til 3 ganger mer enn vanlige plater. Bruken av høyfrekvente materialer i 5G mellomfrekvens- og høyfrekvens AAU-plater har økt betydelig, og verdien av hver enkelt plate har også økt tilsvarende.
Vanligvis kan vi bare produsere enkeltlags aluminiumsbaser og dobbeltlags aluminiumsbaser. På grunn av begrensninger i produksjonsprosessen er det vanskelig å produsere flerlags aluminiumsbaser, så de kan ikke oppfylle behovet for komplekse flerlagsdesign.
Metalliske aluminiumsmaterialer har høy stivhet og lav mykhet, og er ikke like fleksible som polyimid- eller polyesterbaser. Derfor er de ikke egnet for applikasjoner som krever gjentatt bøying.
Termisk ekspansjonskoeffisient for aluminiumsbaser er relativt høy, noe som er forskjellig fra noen komponenter og loddematerialer. Ulikheten i termisk ekspansjonskoeffisient mellom de to kan lett føre til skader på loddeforbindelser eller delaminering, og påvirke den totale påliteligheten.
I forhold til ordinære substrater krever de metalliske egenskapene til aluminiumsubstrater mer tid til vurdering under produksjon og montering, noe som vil øke prosesskompleksiteten og kostnadene.
Selv om aluminiumsubstrater har betydelige fordeler med hensyn til varmehåndtering, har aluminiumbaserte PCB-er høyere materialkostnader, spesielle produksjonsprosesser og overflatebehandlingskrav sammenlignet med tradisjonelle FR4-materialer, noe som fører til økte totale produksjonskostnader.
Rogers PCB er en spesialplate med høyt teknisk nivå, vanskelig drift og høye kostnader i hurtigprototyping. Derfor ønsker mange PCB småomfattende prototyping-fabrikker ikke å produsere dem på grunn av små ordre eller komplekse prosesser.
Rogers RO4350B-materiale er praktisk for RF-ingeniører til å designe nettverksimpedanstilpasning, transmisjonslinjer med impedanskontroll, osv. Det har lav dielektrisk tap og opplagte fordeler i høyfrekvente applikasjoner. Dielektrisk konstant er ekstremt stabil over et bredt frekvensområde, med en designverdi på 3,66, noe som er egnet for bredbåndsapplikasjoner.
Rogers RO4003-materiale kan bearbeides med konvensjonelle nylonbørster og krever ikke spesiell behandling før kobberplatering uten strøm. Dens høyt termisk glassovergangstemperatur (Tg) (280°C+) gjør at det ikke blir misfarget under boring. Hvis det er flekker, kan de rengjøres med CF4/O2-plasma eller dobbel kaliumpermanganatprosess.
RO3003 er et keramiskfylt PTFE-komposittmateriale egnet for mikrobølge- og RF-applikasjoner, med en svært stabil dielektrisk konstant over hele temperaturintervallet og en tapfaktor på bare 0,0013 ved 10 GHz.
Stekningskravene til RO4000 er sammenlignbare med epoksyglass, og ingen spesiell behandling er nødvendig under normale forhold, men man bør være oppmerksom på brannfare ved bruk av høytemperaturutstyr som infrarød reflow-lodding.
Med våre profesjonelle PCB-produksjonskapasiteter og høykvalitets tjenester har PCBally vunnet stor tillit og berømmelse fra kunder takket være vår utmerket helhetlig service.
1.PCBally er en av de beste produsentene av Rogers PCB i Kina. Vi har profesjonelle produksjonsanlegg og fullt automatisert utstyr, og kan uavhengig fullføre alle produksjonsprosedyrer.
2.Vi hos PCBally kan levere ulike typer Rogers PCB materialer, som for eksempel: Rogers 4003 PCB, Rogers 4350 PCB, Rogers 5880 PCB, RO3003 PCB, RO6002 PCB, Rogers FR4 PCB, TTM10 PCB, Rogers Keramisk PCB, Rogers PTFE PCB, osv.
3.PCBally har samlet rik erfaring innen ledelse og produksjon gjennom 20 års utvikling, og har alltid holdt fast til en ærlig og ansvarlig arbeidsinnstilling, samt en kvalitetsfokusert og bærekraftig ledelsesfilosofi.
4. Som en pålitelig partner tilbyr vi fremragende service og har evnen til å løse eventuelle problemer underveis i produksjonsprosessen av Rogers PCB. Til slutt tilbyr vi også løpende ettersalgsservice.
5. Vi er dedikerte til å samarbeide med kundene våre ved å levere høykvalitetsprodukter, sterk teknisk kompetanse, rimelige priser og effektiv service. Dersom du har behov for Rogers PCB, er du naturligvis velkommen til å kontakte oss.
Kabelmontering
Stiv PCB
Anulære ringer
Vias dekking
