Da die Anforderungen der Menschen an die Elektronik immer höher werden, wird die Elektroniktechnologie ständig aktualisiert und weiterentwickelt. Auch die Anforderungen an die Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Produkte verwendet werden, steigen stetig an, beispielsweise Hochfrequenzmaterialien.
Rogers-Leiterplatten-Material ist eine Hochfrequenzplatine, die von der Rogers Corporation hergestellt wird. Im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten aus Epoxidharz enthält sie keine Glasfasermatte in der Mitte, sondern basiert auf keramischen Hochfrequenzmaterialien. Wenn die Betriebsfrequenz der Leiterplatte 500 MHz überschreitet, reduziert sich das verfügbare Spektrum an Materialien für die Auswahl durch den Entwicklungsingenieur erheblich.
Rogers-PCB-Material bietet eine ausgezeichnete Dielektrizitätskonstante und Temperaturstabilität. Seine Dielektrizitätskonstante und die Wärmeausdehnung entsprechen eng denen von Kupferfolie, wodurch die Nachteile von PTFE-basierten Leiterplatten behoben werden. Es ist ideal für Hochgeschwindigkeitsdesigns sowie kommerzielle Mikrowellen- und HF-Anwendungen.
Aufgrund der geringen Wasseraufnahme kann es in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit eingesetzt werden. Es ist eine ideale Wahl für die Hochfrequenz-Leiterplattenindustrie und kann die Produktqualität bereits ab der Quelle verbessern.
Allgemein lässt sich sagen, dass eine Rogers-Hochfrequenz-Leiterplatte als eine Leiterplatte mit einer Frequenz über 1 GHz definiert werden kann. Sie stellt äußerst hohe Anforderungen an Präzision, physikalische Eigenschaften und technische Parameter. Sie wird häufig in Satellitensystemen, Rundfunk-Systemen, Kommunikationssystemen, Fahrzeugkollisionsschutzsystemen und anderen Bereichen eingesetzt.
Keramikgefüllte PTFE-Schaltmaterialien. Modelle umfassen: RO3003G2™, RO3003™, RO3203™, RO3035™, RO3006™, RO3010™, RO3210™, usw.
Verbundmaterialien basierend auf Keramik, Kohlenwasserstoffen und duroplastischen Polymeren. Modelle umfassen: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i und TMM13i.
RT/duroid® Hochfrequenzschaltmaterialien sind Verbundlaminate mit PTFE-Füllstoffen (Glasfaser oder Keramik) für hochzuverlässige Anwendungen in Luftfahrt und Verteidigung. Modelle umfassen: RT/duroid® 5880, 5880LZ, 5870, 6002, 6202, usw.
RO4000 ist eine führende Produktreihe keramikgefüllter Kohlenwasserstoff-Laminate und Prepregs in der Industrie. Modelle umfassen: RO4003C, RO4350b, RO4533, RO4534, RO4535, RO4360G2, RO4830, RO4835T, RO4725JXR und RO4730G3.
1. Geringe Wasseraufnahme
Das Rogers-PCB-Substrat hat eine geringe Wasseraufnahme, wodurch effektiv Veränderungen der Dielektrizitätskonstanten und des Dielektrizitätsverlusts in feuchten Umgebungen vermieden werden.
2. Thermischer Ausdehnungskoeffizient in Übereinstimmung
Die thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Rogers-PCB-Substrats und des Kupferfoliensollten übereinstimmen, um zu vermeiden, dass thermische Ausdehnung das Ablösen des Kupferfoliums verursacht.
3. Stabile und niedrige Dielektrizitätskonstante
Die Dielektrizitätskonstante (Dk) sollte möglichst klein sein, da die Übertragungsgeschwindigkeit umgekehrt proportional zur Quadratwurzel davon ist. Ein höherer Dk-Wert führt zu Signalübertragungsverzögerungen.
4. Niedriger Dielektrizitätsverlust
Je geringer der Dielektrizitätsverlust (Df), desto besser ist die Qualität der Signalübertragung und desto geringer sind die Signalverluste.
Derzeit beschleunigt sich die internationale 5G-Infrastruktur. Traditionelle 3G/4G-Basisstationen verwenden eine Architektur mit BBU, RRU und Antennen-Feeder-System. Bei der Übertragung von Hochfrequenzsignalen steigen die Verluste naturgemäß. Die integrierte RRU+Antennen-Architektur kann die Feeder-Verluste reduzieren und die Effizienz steigern. Somit ermöglicht die hohe Integration, dass mehr verstreute Komponenten durch Leiterplatten (PCB) ersetzt werden können, wodurch die PCB-Nutzung verbessert wird.
1. Hochfrequenzbänder verfügen über eine größere Bandbreite und besitzen eine stärkere Informationskapazität.
2. Niedrigfrequenz-Ressourcen wurden von früheren Kommunikationstechnologien bereits belegt;
Elektromagnetische Wellen sind in Hochfrequenzbändern stärkeren Dämpfungserscheinungen unterworfen, und die Verluste der Sende- und Übertragungskomponenten müssen kontrolliert werden. Daher ist eine Materialaufwertung der Leiterplatten erforderlich, weg von Standardplatinen hin zu Hochfrequenzplatinen (z. B. Rogers PCB RO4350). Flexible Leiterplatten (FPC) aus ursprünglich verwendeten PI-Materialien werden beispielsweise zunehmend durch LCP-Material mit niedrigerem Dk und Df ersetzt. So setzt Apple LCP bereits für die Antenne des iPhone X ein.
Auch im Bereich der Basisstationen müssen Leiterplatten aus Hochfrequenzmaterialien wie z. B. Rogers RO4350 verwendet werden. Gängige Lösungen umfassen Kohlenwasserstoff-Leiterplatten oder PTFE, die um das 1,5- bis 3-fache teurer sind als herkömmliche Platinen. Der Einsatz von Hochfrequenzmaterialien in 5G-Mittel- und Hochfrequenz-AAU-Platinen ist deutlich gestiegen, und entsprechend hat sich auch der Wert je Platine erhöht.
In der Regel können wir nur einlagige und zweilagige Aluminium-Substrate herstellen. Aufgrund der Grenzen des Fertigungsprozesses sind mehrschichtige Aluminium-Substrate schwer herzustellen, sodass sie die Anforderungen komplexer Mehrschicht-Designs nicht erfüllen können.
Metallische Aluminium-Materialien weisen eine hohe Steifigkeit und geringe Weichheit auf und sind nicht so flexibel wie Polyimid- oder Polyester-Substrate. Daher sind sie für Anwendungen, die wiederholtes Biegen erfordern, nicht geeignet.
Der thermische Ausdehnungskoeffizient von Aluminium-Substraten ist relativ hoch und unterscheidet sich von einigen Bauelementen und Lotmaterialien. Die Diskrepanz der thermischen Ausdehnungskoeffizienten kann leicht zu Lötstellenbeschädigungen oder Ablösungen führen und somit die Gesamtzuverlässigkeit beeinträchtigen.
Im Vergleich zu herkömmlichen Substraten erfordern die Metalleigenschaften von Aluminiumsubstraten mehr Zeit bei der Berücksichtigung während der Fertigung und Montage, was die Prozesskomplexität und die Kosten erhöht.
Obwohl Aluminiumsubstrate deutliche Vorteile im Wärmemanagement bieten, weisen im Vergleich zu herkömmlichen FR4-Materialien aluminiumbasierte Leiterplatten höhere Materialkosten, spezielle Fertigungsverfahren und Anforderungen an die Oberflächenbehandlung auf, wodurch die Gesamtfertigungskosten steigen.
Im Bereich Hochfrequenz (RF) und Mikrowellen sind PTFE-Leiterplatten (Polytetrafluorethylen-Leiterplatten) wichtige Hochfrequenz-Leiterplatten. Sie bieten äußerst geringe Signalverluste, hervorragende Übertragungsleistungen und hohe Temperaturbeständigkeit, weshalb sie häufig in Geräten wie Radar, 5G-Basisstationen, Satellitenkommunikation und Hochfrequenzkommunikationsmodulen eingesetzt werden.
Viele hochwertige Rogers-Leiterplatten, wie z.B. die RO3000-Serie und die RT\/duroid-Serie, basieren tatsächlich auf PTFE-Materialien. Diese Materialien weisen eine stabile Dielektrizitätskonstante und äußerst geringe Signalübertragungsverluste bei hohen Frequenzen auf, wodurch sie ideal für Hochgeschwindigkeits- und HF-Schaltungen sind.
Im Vergleich zu herkömmlichen FR4-Platinen ist ihre Leistung bei hohen Frequenzen schlechter, weshalb sie für Hochleistungsprodukte ungeeignet sind. Daher sind Rogers- oder PTFE-Leiterplattenmaterialien die bevorzugte Wahl für Hochfrequenz- oder Hochzuverlässigkeitsprojekte (wie z.B. 5G und Radar).
Rogers-Leiterplatten sind Spezialplatinen mit hoher technischer Schwelle, aufwendiger Handhabung und hohen Kosten bei der schnellen Prototypenerstellung. Daher sind viele Leiterplatten-Kleinstserienfertigungsbetriebe nicht bereit, diese aufgrund kleiner Aufträge oder komplexer Prozesse herzustellen.
Das Rogers RO4350B-Material ist für RF-Ingenieure praktisch zum Entwerfen von Netzwerk-Anpassungen, Steuerung der Leitungsimpedanz usw. Es weist geringe Dielektrikumverluste auf und bietet klare Vorteile in Hochfrequenz-Anwendungen. Die Dielektrizitätskonstante ist über einen breiten Frequenzbereich äußerst stabil, mit einem Designwert von 3,66, was für Breitbandanwendungen geeignet ist.
Rogers RO4003-Material kann mit konventionellen Nylonbürsten bearbeitet werden und erfordert vor der autokatalytischen Kupferabscheidung keine besondere Behandlung. Sein Harzsystem mit hohem Glasübergangspunkt (280°C+) neigt beim Bohren nicht zu Verfärbungen. Falls Verunreinigungen vorliegen, können diese mit CF4/O2-Plasma oder einem zweistufigen Kaliumpermanganat-Verfahren gereinigt werden.
RO3003 ist ein keramisch gefülltes PTFE-Verbundmaterial, das für Mikrowellen- und HF-Anwendungen geeignet ist. Die Dielektrizitätskonstante ist über den gesamten Temperaturbereich sehr stabil und weist bei 10 GHz lediglich einen Verlustfaktor von 0,0013 auf.
Die Backanforderungen von RO4000 sind vergleichbar mit Epoxidglas, unter normalen Bedingungen sind keine besonderen Behandlungen erforderlich, dennoch ist es wichtig, auf das Brandrisiko zu achten, wenn Hochtemperaturgeräte wie Infrarot-Refowlöteinrichtungen verwendet werden.
Mit unseren professionellen Fähigkeiten in der PCB-Produktion und hochwertigen Dienstleistungen hat LHD das Vertrauen und Lob der Kunden gewonnen und bietet hervorragende Full-Service-Lösungen aus einer Hand.
1. LHD ist einer der besten Rogers-PCB-Hersteller in China. Wir verfügen über professionelle Produktionsanlagen und vollautomatische Ausrüstung und können alle Bearbeitungsverfahren eigenständig durchführen.
2. Bei LHD bieten wir verschiedene Arten von Rogers-PCB-Materialien an, wie z. B.: Rogers 4003 PCB, Rogers 4350 PCB, Rogers 5880 PCB, RO3003 PCB, RO6002 PCB, Rogers FR4 PCB, TTM10 PCB, Rogers-Keramik-PCB, Rogers-PTFE-PCB usw.
3.LHD hat in den letzten 20 Jahren Entwicklung reiche Management- und Produktionserfahrung gesammelt und verfolgt stets eine ehrliche und verantwortungsvolle Arbeitshaltung sowie das Streben nach Qualität und nachhaltiger Management-Philosophie.
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