Startseite > Leiterplattenfertigung > Leiterplatte > Gold-Finger-Leiterplatten
Einfach ausgedrückt, ist eine Goldfinger-PCB eine Reihe von goldenen Kontaktpunkten (Pads), die auf einer oder mehreren Seiten der Platine besonders hergestellt werden. Diese Pads sind sehr wertvoll: Sie werden absichtlich nicht mit grünem Lack (Lötmaske) überzogen, und auf der Oberfläche wird eine dicke Schicht Hartgold (in der Regel 10 bis 100 Mikrozoll dick) galvanisch aufgetragen. Da diese vergoldeten Pads alle dieselbe Größe haben, ordentlich ausgerichtet sind und in dieselbe Richtung zeigen, sehen sie aus der Ferne aus wie Reihen goldener Finger, weshalb man sie allgemein als „Goldfinger“ bezeichnet.
Warum Gold wählen? Welche Vorteile bietet es? Denken Sie an USB-Sticks und Speichersticks in Computern, die täglich eingesteckt und ausgesteckt werden. Diese Geräte stellen äußerst hohe Anforderungen an die Abriebfestigkeit und Zuverlässigkeit der Schnittstelle. Gold besitzt zwei natürliche Vorteile. Erstens ist es korrosionsbeständig und oxidiert beziehungsweise rostet nicht leicht, wodurch die langfristige Stabilität der Kontakte gewährleistet ist. Zweitens hat Gold eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit, wodurch die Signalübertragung flüssiger verläuft und weniger Verluste entstehen.
Daher spielen Goldkontakte trotz der deutlich höheren Kosten für die Vergoldung im Vergleich zum üblichen chemischen Immergierverfahren (ENIG) die beste Lösung in Situationen, in denen häufiges Ein- und Ausstecken erforderlich ist oder hohe Anforderungen an die Signalqualität bestehen, und sie übernehmen eine wichtige Rolle in der Elektronikindustrie.
Genau wie wir ist Linghangda seit über 20 Jahren in der Branche verwurzelt. Das Team, von Ingenieuren bis hin zu Technikern und Kundendienstmitarbeitern, besteht ausschließlich aus erfahrenen „Veteranen“. Wir kennen uns gut mit der Goldfingertechnologie aus und achten konsequent auf Qualitätssicherung entlang der gesamten Wertschöpfungskette:
Vom Rohstoffeinkauf bis zur Auslieferung der Fertigerzeugnisse folgt der gesamte Prozess streng dem ISO9001-Qualitätsmanagementsystem, wobei jeder einzelne Schritt engmaschig überwacht wird.
Mit starken Fähigkeiten zur Integration der Lieferkette und schlanker Produktionsplanung können wir nicht nur eine gleichbleibend hohe Qualität der Goldfinger-PCBs garantieren (insbesondere Dicke und Gleichmäßigkeit der Verchromung), sondern auch wettbewerbsfähige Preise bieten.
Das hochqualifizierte Vertriebsteam begleitet den gesamten Prozess – von Ihrer Anfrage, Auftragserteilung, Nachfassaktion bis hin zur Lieferung und dem After-Sales-Service – mit schneller Reaktionszeit und reibungsloser Kommunikation.
Unser Produktverbrauch erstreckt sich auf mehr als 150 Länder, was die beste Bestätigung unserer Produktqualität und professionellen Dienstleistungen ist. Uns zu wählen bedeutet, sich für einen zuverlässigen Partner zu entscheiden.
1 Stück bis 100.000 Stück, gleicher Preis und gleiche Qualität. Keine Mindestbestellmenge – selbst bei nur 1 Stück können Sie den Mengenpreis in Anspruch nehmen. Der gesamte Prozess folgt den ISO9001- und UL-Zertifizierungsstandards, und für jede Charge können wir 100 % elektrische Prüfung, AOI-Inspektion und Röntgenberichte bereitstellen – die Qualität ist auf den ersten Blick klar.
Goldfinger werden je nach Designanforderungen auch in verschiedene Typen unterteilt:
Am häufigsten verbreitet – eine Reihe gleichmäßiger, rechteckiger Goldfinger am Rand der Platine, mit gleicher Länge und Breite.
Die Pads sind ebenfalls rechteckig, aber wenn sie am Rand der Platine angeordnet sind, ändert sich die Länge abschnittsweise, was optisch „unterbrochen“ wirkt und häufig in Designs mit spezifischen Timing- oder Leistungsanforderungen verwendet wird.
Die Pads bleiben rechteckig, jedoch ist die Länge jedes Goldfingers unterschiedlich, extra entwickelt, um spezifische Leistungsmerkmale zu optimieren.
Dies dient nicht dem äußeren Erscheinungsbild, der Kernzweck ist vielmehr, bessere Leistung und stabilere Verbindungen zu erreichen:
Das Aufbringen einer gleichmäßigen und dicken Hartgoldschicht auf dem Goldfinger ist ein entscheidender Prozess. Es gibt zwei gängige galvanische Verfahren:
Neben dem Goldfinger Hilfsdrähte herstellen, um die Vergoldung durchzuführen. Nach der Veredelung werden diese Drähte mit einer Fräsmaschine abgeschnitten oder weggeätzt. Das Problem bei dieser Methode ist, dass nach der Bearbeitung etwas Kupfer am Rand des Goldfingers zurückbleiben kann, was der hohen Anforderung widerspricht, dass der Bereich um den Goldfinger sauber sein muss und kein Kupfer sichtbar sein darf.
Nutzen Sie geschickt die vorhandene Leiterbahnführung auf der inneren oder äußeren Schicht der Leiterplatte, um den Strom gezielt zu dem Bereich zu leiten, der vergoldet werden soll. Auf diese Weise ist es nicht notwendig, zusätzliche Leiterbahnen neben dem Goldfingers bereitzustellen, und das Risiko von Kupferfreilegung an den Kanten wird vollständig eliminiert. Dies erfordert jedoch eine Verdrahtung im Inneren der Platine. Ist die Leiterdichte zu hoch und gibt es keinen "Weg" im Inneren, ist diese Methode schwieriger umzusetzen.
Die Vergoldung durch Elektrolyse ist eine präzise Aufgabe, bei der es unvermeidlich ist, auf einige kleinere Probleme zu stoßen. Wir haben viel praktische Erfahrung gesammelt, um damit umzugehen:
Das häufigste Problem ist das Problem der Goldveredelungslösung – niedrige Goldkonzentration, falsches Verhältnis, ungleichmäßiges Rühren oder Kontamination durch metallische Verunreinigungen wie Nickel und Kupfer. Lösung: Bei Bedarf Goldsalz zugeben, Lösungsverhältnis anpassen, Rühren verstärken und vor allem metallische Verunreinigungen aus der Goldlösung entfernen.
Es kann daran liegen, dass Kupfer und Nickel nicht fest verbunden sind oder Nickel und Gold nicht fest miteinander verbunden sind. Ebenfalls möglich ist, dass die Plattenoberfläche vor der Vernickelung nicht gereinigt wurde oder dass die Nickelschicht aufgrund übermäßiger Spannung zu fest war. Lösung: Schwerpunkt auf die Optimierung des Reinigungs- und Aktivierungsprozesses der Kupfer- und Nickerloberflächen legen, Vorbehandlung verstärken; gleichzeitig die Elektrolytlösung reinigen, den Nickelbad „reinigen“ oder mit Aktivkohle behandeln.
Dies liegt oft daran, dass die Additive in der Vergoldungslösung unzureichend sind, der pH-Wert der Lösung zu hoch ist oder sie durch Metallionen wie Nickelionen verunreinigt wurde. Lösung: Fügen Sie in angemessenen Mengen Additive hinzu, stellen Sie den pH-Wert wieder auf den Normalwert ein und entfernen Sie die Metallionen, die die Goldlösung verunreinigen. Der tägliche Schutz vor Nickelionen-Verunreinigung ist entscheidend!
Meistens wurde nach dem Galvanisieren nicht gründlich genug gereinigt, es blieben Rückstände von Chemikalien zurück oder die Lagerumgebung war ungeeignet und enthielt korrosive Gase. Lösung: Reinigen und trocknen Sie nach der Goldbeschichtung sorgfältig! Die fertigen Platinen sollten ebenfalls in einer trockenen und sauberen Umgebung aufbewahrt werden.
Gold selbst ist nicht leicht oxidierbar, aber wenn es über einen längeren Zeitraum der Luft ausgesetzt ist, kann sich auf der Oberfläche eine sehr dünne Oxidschicht bilden oder Staub und Öl angesammelt werden, was zu einem erhöhten Kontaktwiderstand und schlechtem Kontakt führt. Keine Sorge, es kann durch einfache Behandlung wiederhergestellt werden:
Funktion |
Fähigkeit |
| Goldfinger-Oberfläche | Harte Goldbeschichtung (Au) Dicke üblicherweise 3–5 µm |
| Goldfinger-Dicke | Übliche Goldbeschichtungsdicke: 3 µm (min.) |
| Fase Winkel | Typischerweise 30° bis 45° Fasenwinkel |
| Fase Tiefe | Etwa 0,2 bis 0,5 mm |
| PCB-Dicke | In der Regel 1,0 bis 1,6 mm |
| Lötstopplacköffnung | Definierter Abstand zur Kante des Goldfingers |
| Kupferdicke | Basis-Kupferdicke von etwa 1 oz/ft² (35 μm) |
| Kantenstecklänge | Länge des Goldfinger-Bereichs variiert je nach Design |
| Oberflächenrauheit (Ra) | Gesteuert, um eine gute Goldhaftung sicherzustellen |
| Breite und Abstand der Goldfinger | Laut IPC-Standards (üblicherweise ~0,5 mm Breite) |
Letztendlich ist die Kernfunktion des Goldfingers, eine Brücke zu schaffen – und zwar eine zuverlässige Verbindung zwischen der Leiterplatine (PCB) und anderen elektronischen Bauteilen sowie kompletten Geräten, um einen stabilen elektrischen Stromkreis herzustellen. Es handelt sich um eine unverzichtbare Anschlussstelle in diversen Geräten wie Computern, Mobiltelefonen, Spielkonsolen, Druckern, intelligenten Haushaltsgeräten usw. Die harte Goldschicht ist der „goldene Schutzpanzer“, der Oxidation und Korrosion widersteht und eine schnelle sowie stabile Signalübertragung gewährleistet. Somit ist die Leiterbahn-Technologie des Goldfingers der Schlüssel zur Realisierung effizienter, zuverlässiger und langlebiger Verbindungen zwischen Geräten. Sie verfügt über herausragende Kosteneffizienz und ist in der modernen Elektronikfertigung (insbesondere im OEM-Bereich) weit verbreitet und vertraut. Nur durch die richtige Auswahl und sorgfältige Umsetzung dieses „goldenen Schildes“ kann sichergestellt werden, dass die Geräte stabil und effizient funktionieren.
SMT-Montage
AOI
PCB-Stencil
Flexibles PCB
EN
