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In parole semplici, una PCB con Gold Finger è una fila di punti di contatto dorati (pads) realizzati appositamente su uno o più lati della scheda. Questi pads sono molto preziosi: vengono deliberatamente lasciati senza copertura di olio verde (solder mask) e sulla loro superficie viene elettroliticamente depositato uno strato spesso di oro duro (generalmente spesso tra 10 e 100 micro pollici). Poiché questi pads dorati sono tutti della stessa dimensione, disposti ordinatamente e nella stessa direzione, da lontano appaiono come file di dita dorate, motivo per cui vengono comunemente chiamati "gold fingers".
Perché scegliere l'oro? Quali sono i suoi vantaggi? Pensate agli stick di memoria USB e alle chiavette che vengono inserite e rimosse quotidianamente dai computer. Questi dispositivi richiedono elevatissime caratteristiche di resistenza all'usura e affidabilità dell'interfaccia. L'oro possiede due vantaggi naturali. Il primo è che ha una forte resistenza alla corrosione e non si ossida e arrugginisce facilmente, garantendo una stabilità a lungo termine dei punti di contatto. Il secondo è che l'oro offre un'eccellente conduttività elettrica, con una trasmissione del segnale più fluida e minori perdite.
Pertanto, anche se il costo del placcaggio in oro è molto più alto rispetto al comune processo chimico di immersione in oro (ENIG), le "gold fingers" rappresentano la soluzione migliore nei casi in cui si richiede un frequente inserimento e rimozione oppure una qualità del segnale elevata, giocando un ruolo fondamentale nel settore elettronico.
Come noi, Linghangda è radicata nel settore da oltre 20 anni. Il team, dagli ingegneri ai tecnici e al servizio clienti sul campo, è composto da professionisti esperti e "veterani". Conosciamo bene l'essenza della tecnologia gold finger e controlliamo la qualità durante tutto il processo:
Dall'ingresso delle materie prime alla spedizione dei prodotti finiti, l'intero processo segue rigorosamente il sistema di gestione della qualità ISO9001 e ogni fase è controllata attentamente.
Grazie a solide capacità di integrazione della catena di fornitura e a una gestione produttiva snella, siamo in grado non solo di garantire l'elevata qualità dei PCB gold finger (in particolare lo spessore e l'uniformità della placcatura in oro), ma anche di offrire prezzi competitivi.
Un team di vendita altamente professionale segue l'intero processo, dalla vostra richiesta d'informazioni, all'ordine, al monitoraggio fino alla consegna e al servizio post-vendita, con risposte rapide e comunicazioni fluide.
La diffusione dei nostri prodotti copre oltre 150 paesi, il che rappresenta la migliore testimonianza della qualità dei nostri prodotti e del nostro servizio professionale. Scegliere noi significa scegliere un partner affidabile.
1 pezzo fino a 100.000 pezzi, stesso prezzo e stessa qualità. Nessun ordine minimo, anche se acquisti un solo pezzo, potrai comunque usufruire del prezzo all'ingrosso. L'intero processo segue gli standard di certificazione ISO9001 e UL, e per ogni spedizione possiamo fornire test elettrici al 100%, rapporti di ispezione AOI e a raggi X; la qualità è chiara a colpo d'occhio.
I gold fingers sono suddivisi in diversi tipi in base alle esigenze di progettazione:
Il tipo più comune, costituito da una fila uniforme di rettangoli dorati disposti lungo il bordo della scheda, tutti della stessa lunghezza e larghezza.
Le pastiglie sono anch'esse rettangolari, ma quando vengono disposte sul bordo della scheda, la lunghezza cambierà a segmenti, dando l'impressione di essere "disconnesse"; vengono spesso utilizzate in progetti con requisiti specifici di temporizzazione o di alimentazione.
Le pastiglie rimangono rettangolari, ma la lunghezza di ciascun contatto dorato è diversa, progettata appositamente per ottimizzare prestazioni specifiche.
Non si tratta di un aspetto estetico; la finalità principale è ottenere prestazioni migliori e una connessione più stabile:
La deposizione di uno strato uniforme e spesso di oro duro sui contatti dorati è un processo chiave. Esistono due metodi principali di elettrolucidatura:
Creare dei fili ausiliari accanto ai contatti dorati per condurre la placcatura in oro. Dopo la placcatura, utilizzare una fresa per tagliare i bordi o rimuovere chimicamente questi fili. Il problema di questo metodo è che un po' di rame potrebbe rimanere sul bordo del contatto dorato dopo il processo, il che viola il requisito di alta qualità secondo cui "l'area intorno al contatto dorato deve essere pulita e non deve essere esposto rame".
Utilizza intelligentemente il tracciato del circuito esistente sullo strato interno o esterno della scheda PCB per dirigere in modo ingegnoso la corrente verso l'area che necessita di placcatura in oro. In questo modo non è necessario realizzare ulteriori tracce accanto al contatto dorato, eliminando completamente il rischio di esposizione del rame sul bordo. Naturalmente, ciò richiede un cablaggio interno della scheda. Se la densità del circuito è troppo elevata e all'interno non esiste alcun "percorso", l'attuazione di questo metodo risulta più difficoltosa.
La placcatura elettrolitica dei contatti dorati è un lavoro delicato, nel quale inevitabilmente si possono incontrare alcuni piccoli problemi. Abbiamo accumulato molta esperienza pratica per affrontarli efficacemente:
Il problema più comune è il problema della soluzione di placcatura dorata - bassa concentrazione di oro, rapporto errato, mescolanza irregolare o contaminazione da metalli impuri come nichel e rame. Soluzione: aggiungere sale d'oro quando necessario, regolare il rapporto della soluzione, migliorare il mescolamento e, soprattutto, rimuovere le impurità metalliche dalla soluzione d'oro.
Potrebbe trattarsi del rame e del nichel non ben aderenti, o del nichel e dell'oro non saldamente attaccati. Potrebbe anche dipendere dal fatto che la superficie della scheda non fosse stata pulita prima della nichelatura o che lo strato di nichel fosse troppo teso a causa di stress eccessivo. Soluzione: concentrarsi sull'ottimizzazione del processo di pulizia e attivazione delle superfici in rame e nichel, migliorare il pretrattamento; allo stesso tempo, purificare la soluzione di elettrolisi, "pulire" la vasca del nichel o trattarla con carbone attivo.
Spesso è dovuto al fatto che gli additivi nella soluzione di placcatura dorata sono insufficienti, il valore pH della soluzione è elevato o è contaminata da ioni metallici come gli ioni di nichel. Soluzione: aggiungere gli additivi in quantità adeguate, regolare il valore pH riportandolo alla normalità e impegnarsi per eliminare gli ioni metallici che contaminano la soluzione d'oro. La protezione quotidiana dalla contaminazione da ioni di nichel è fondamentale!
Principalmente, la pulizia dopo la galvanizzazione non è accurata, residui di sostanze chimiche o l'ambiente di conservazione non è ottimale e presenta gas corrosivi. Soluzione: è fondamentale pulire accuratamente e asciugare dopo la placcatura dorata! Le schede finite dovrebbero essere conservate in un ambiente asciutto e pulito.
L'oro in sé non è facile da ossidare, ma se esposto all'aria per molto tempo, sulla sua superficie potrebbe formarsi uno strato molto sottile di ossido oppure potrebbe assorbire polvere e grasso, causando un aumento della resistenza di contatto e una cattiva connessione. Niente paura, può essere ripristinato con un semplice trattamento:
Caratteristica |
Capacità |
| Finitura Gold Finger | Spessore comune della placcatura in oro duro (Au): 3-5 µm |
| Spessore Gold Finger | Spessore comune della placcatura in oro: minimo 3 µm |
| Angolo di smussatura | Angolo di smussatura tipico: 30° - 45° |
| Profondità di smussatura | Circa 0,2 - 0,5 mm |
| Spessore del pcb | Generalmente da 1,0 a 1,6 mm |
| Apertura della maschera saldante | Distanza definita dal bordo del contatto dorato |
| Spessore di rame | Spessore del rame di base intorno a 1 oz/ft² (35 μm) |
| Lunghezza del connettore di bordo | La lunghezza dell'area dei contatti dorati varia in base al design |
| Rugosità Superficiale (Ra) | Controllato per garantire un'adeguata adesione dell'oro |
| Larghezza e Spaziatura dei Contatti Dorati | Basato sugli standard IPC (comunemente ~0,5 mm di larghezza) |
Nell'analisi finale, la funzione principale del gold finger è quella di creare un collegamento: connettere in modo affidabile la scheda PCB con altri componenti elettronici e apparecchiature, stabilendo un canale elettrico stabile. Si tratta di una porta di connessione indispensabile in svariati dispositivi, come computer, telefoni cellulari, console di gioco, stampanti, elettrodomestici intelligenti, ecc. Lo strato di oro resistente è la "corazza dorata" che contrasta l'ossidazione e la corrosione, garantendo una trasmissione del segnale ad alta velocità e stabile. Pertanto, la tecnologia di cablaggio del gold finger è fondamentale per realizzare connessioni efficienti, affidabili e durature tra i dispositivi. Essa offre un'elevata convenienza economica ed è una soluzione ampiamente affidabile nel settore della produzione elettronica moderna (soprattutto nell'ambito OEM). Solo scegliendo e realizzando al meglio questa "insegna dorata", l'equipaggiamento potrà funzionare in modo stabile ed efficiente.
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