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Una scheda a circuito ad alta frequenza è una scheda a circuito stampato progettata per trasmettere segnali superiori a 1 GHz. Minimizza la perdita di segnale, la distorsione o la riflessione. Queste schede a circuito RF utilizzano materiali rivestiti con rame (come RO4350B, RO3010 e PTFE) con bassa costante dielettrica (Dk) e bassa perdita dielettrica (Df). Questo mantiene l'accuratezza dell'impedenza e riduce le perdite di inserzione nella banda GHz.
I PCB ad alta frequenza controllano rigorosamente parametri come lo spessore del dielettrico, la ruvidezza della lamina di rame e la larghezza delle piste. Lo scopo è ottenere un'impedenza stabile e prevenire il degrado del segnale. È diverso dalle normali schede a circuito FR4. I progetti di circuiti ad alta frequenza utilizzano materiali stabilizzati in temperatura e stabili in frequenza. Questo riduce il ritardo di fase e la dispersione del segnale.
I produttori di PCB ad alta frequenza producono principalmente queste schede per sistemi RF e a microonde. Vengono utilizzati in radar, antenne, ricevitori satellitari, circuiti a onde millimetriche, ecc. Questi settori richiedono elevate prestazioni in termini di integrità del segnale e di frequenza.
Materiali in fogliame rameico con basso Df, come RO3003 e RO4350B, vengono comunemente utilizzati nei PCB ad alta frequenza. Riducono efficacemente le perdite di inserzione alle frequenze microwave e a onde millimetriche.
Uno spessore dielettrico e una larghezza delle tracce stabili possono controllare l'impedenza entro il ±10%. Questo garantisce l'integrità della forma d'onda nei circuiti RF ad alta velocità.
Il tasso di assorbimento di umidità dei fogliame rameici ad alta frequenza è generalmente inferiore allo 0,02%.
Vengono utilizzate tecnologie con via cieche, via interrate e foratura posteriore. Questo riduce la lunghezza residua delle via e migliora la perdita di ritorno degli strati di segnale ad alta velocità.
Disporre in modo razionale le via di massa, gli strati di riferimento solidi e la distanza tra le tracce. Questo controlla efficacemente le emissioni irradiate e riduce la diafonia tra i segnali.
I substrati ad alta frequenza presentano una buona stabilità termica. Durante la saldatura a riflusso o sotto alte temperature continue, possono prevenire il delaminamento e il distacco della lamina di rame.
Rogers RO4350B, RO3003 e RO3010 offrono costanti dielettriche stabili (Dk compreso tra 3,0 e 10,2). Hanno perdite dielettriche estremamente ridotte (minimo 0,0013). Sono adatti per reti di alimentazione delle antenne, filtri a banda larga, ecc. Questi materiali supportano frequenze fino a 77 GHz. Vengono ampiamente utilizzati in circuiti RF front-end, array a fase controllata e amplificatori di potenza, ecc.
I materiali Taconic presentano un'elevata stabilità termica e un'assorbanza di umidità estremamente bassa. Sono molto adatti per percorsi di segnale ad alta frequenza. I materiali TLX hanno bassa perdita di inserzione ed eccellente stabilità termica. Sono adatti per amplificatori di potenza multi-GHz e circuiti di commutazione RF. Sono compatibili con i processi standard di produzione PCB.
Arlon 85N ha un'elevata conducibilità termica (0,20 W/m·K) e una buona adesione alla lamina di rame. La sua temperatura di transizione vetrosa è pari a 250°C. È una scelta ideale per trasmettitori radar ad alta potenza e moduli RF per ambienti estremi. È adatto per circuiti RF ad alta potenza e applicazioni PCB ad alta frequenza in condizioni operative difficili.
I materiali Isola rinforzati con fibra di vetro E sono economici e offrono buone prestazioni di segnale al di sotto dei 10 GHz. Rappresentano una soluzione intermedia tra i tradizionali FR4 e i sistemi PTFE. Adatti per applicazioni al di sotto dei 5 GHz.
Caratteristica |
Capacità |
| Materiali del substrato |
Isola Nelco Taconic PTFE PTFE con carica ceramica Rogers RO4003C/RO4350B |
| Numero di strati | 2~20 strati |
| Distanza maschera saldatura | ≥ 3 mil (0,075 mm) |
| Colore della Solder Mask | Verde, Bianco, Nero, Rosso |
| Spessore di rame | 0,5~2 oz（17,5~70 μm） |
| Larghezza/Spaziatura minima della linea | 2~5 mil（0,05~0,127 mm） |
| Apertura Meccanica Minima | 0,15~0,2 mm |
| Apertura Minima del Laser Microscopica | 0,1 mm |
| Tolleranza dimensionale |
±0,1 mm (spessore scheda) ±0,05 mm (contorno) |
| Processi Speciali |
Plasma/sabbiatura chimica Maschera di saldatura a bassa perdita Riempimento dei Micropori Laminazione degli Strati Forno per Schede Rigido |
| Gamma di frequenza | ≥1~60 GHz |
| Dk | 2.2~3.8 GHz |
| Df | ≤0,005 GHz |
| TG | 280℃ |
| TD | ≥390℃ |
| CET | 32~60 ppm/℃ |
| Conduttività termica | 0,6~0,8 W/m·K |
| Assorbimento idrico | ≤ 0,1% |
| Imballaggio del prodotto finito | Pannello in schiuma/bolla |
Ampia diffusione nelle stazioni base 5G, nei collegamenti di backhaul a microonde e nei sistemi satellitari terrestri. Utilizzato in antenne, amplificatori RF e filtri.
La risonanza magnetica, la tomografia computerizzata e i sistemi di imaging diagnostico dipendono da progetti PCB RF compatti e silenziosi. Questo garantisce la trasmissione stabile di segnali ad alta frequenza.
Le schede a circuito ad alta frequenza supportano moduli radar che operano a 24GHz e 77GHz. Utilizzate nei sistemi di controllo adattivo della velocità e nei sistemi di avviso di collisione.
Utilizzate in avionica, sistemi di navigazione e comunicazioni di sicurezza. Applicate in array radar, sistemi di telemetria e moduli di comunicazione satellitare (SATCOM).
Abilitano le funzioni Wi-Fi, GPS e Bluetooth in smartphone, tablet e dispositivi IoT.
Carica i file Gerber o crea layout delle schede con il nostro strumento online per la progettazione PCB. Assicurati che i file siano completi e nel formato corretto. Questo garantisce un successivo processamento senza problemi.
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