Papan sirkuit frekuensi tinggi adalah papan sirkuit cetak yang dirancang untuk mentransmisikan sinyal di atas 1GHz. Papan ini meminimalkan kehilangan sinyal, distorsi, atau pantulan. Papan sirkuit RF ini menggunakan bahan pelapis tembaga (seperti RO4350B, RO3010 dan PTFE) dengan konstanta dielektrik (Dk) rendah dan kerugian dielektrik (Df) rendah. Hal ini dilakukan untuk menjaga akurasi impedansi dan mengurangi kehilangan penyisipan pada pita GHz.
PCB frekuensi tinggi mengontrol secara ketat parameter seperti ketebalan dielektrik, kekasaran foil tembaga, dan lebar jalur. Tujuannya adalah untuk mencapai impedansi yang stabil dan mencegah degradasi sinyal. Hal ini berbeda dengan papan sirkuit FR4 standar. Desain sirkuit frekuensi tinggi menggunakan bahan yang stabil terhadap suhu dan frekuensi. Hal ini mengurangi keterlambatan fase dan dispersi sinyal.
Produsen PCB frekuensi tinggi terutama memproduksi papan ini untuk sistem RF dan microwave. Papan tersebut digunakan dalam radar, antena, penerima satelit, dan sirkuit gelombang milimeter, dll. Bidang-bidang ini memiliki persyaratan tinggi terhadap integritas sinyal dan kinerja frekuensi.
Bahan laminasi tembaga dengan Df rendah, seperti RO3003 dan RO4350B, umum digunakan dalam PCB frekuensi tinggi. Bahan ini secara efektif mengurangi kehilangan penyisipan pada frekuensi microwave dan gelombang milimeter.
Ketebalan dielektrik yang stabil dan lebar jalur dapat mengontrol impedansi dalam kisaran ±10%. Hal ini memastikan integritas bentuk gelombang pada sirkuit RF kecepatan tinggi.
Tingkat penyerapan air pada laminasi tembaga frekuensi tinggi biasanya kurang dari 0,02%.
Teknologi blind vias, buried vias, dan back drilling digunakan. Hal ini memperpendek panjang sisa vias dan meningkatkan return loss pada lapisan sinyal kecepatan tinggi.
Atur secara rasional jarak ground vias, lapisan referensi solid, dan jalur sinyal. Ini secara efektif mengontrol emisi radiasi dan mengurangi crosstalk antar sinyal.
Substrat frekuensi tinggi memiliki stabilitas termal yang baik. Dalam kondisi reflow soldering atau suhu tinggi berkelanjutan, mampu mencegah peeling dan lepasnya foil tembaga.
Rogers RO4350B, RO3003, dan RO3010 menawarkan konstanta dielektrik yang stabil (Dk antara 3,0 hingga 10,2). Mereka memiliki kehilangan dielektrik yang sangat rendah (minimum 0,0013). Mereka cocok untuk jaringan antena, filter broadband, dan sebagainya. Bahan-bahan ini mendukung frekuensi hingga 77GHz. Mereka banyak digunakan dalam sirkuit front-end RF, phased arrays, dan penguat daya, serta lainnya.
Bahan Taconic memiliki stabilitas termal yang baik dan penyerapan kelembaban yang sangat rendah. Mereka sangat cocok untuk jalur sinyal frekuensi tinggi. Bahan TLX memiliki rugi penyisipan (insertion loss) yang rendah dan stabilitas termal yang sangat baik. Mereka cocok untuk penguat daya multi-GHz dan sirkuit RF switching. Mereka kompatibel dengan proses manufaktur PCB standar.
Arlon 85N memiliki konduktivitas termal tinggi (0,20 W/m·K) dan daya rekat yang baik terhadap foil tembaga. Suhu transisi kacanya mencapai 250°C. Arlon 85N merupakan pilihan ideal untuk pemancar radar berdaya tinggi dan modul RF dalam lingkungan ekstrem. Cocok untuk sirkuit RF berdaya tinggi dan aplikasi PCB frekuensi tinggi dalam kondisi kerja yang keras.
Material berpenguat E-glass fiber dari Isola memiliki biaya yang efisien dan performa sinyal yang baik di bawah 10 GHz. Material ini merupakan solusi menengah antara sistem FR4 tradisional dan sistem PTFE. Cocok untuk aplikasi di bawah 5 GHz.
Fitur |
Kemampuan |
Bahan Substrat |
Isola Nelco Taconic PTFE PTFE dengan pengisi keramik Rogers RO4003C/RO4350B |
Jumlah Lapisan | 2~20 lapisan |
Jarak Solder Mask | ≥ 3 mil (0,075 mm) |
Warna Solder Mask | Hijau, Putih, Hitam, Merah |
Ketebalan tembaga | 0,5~2 oz(17,5~70 μm) |
Lebar Garis/Jarak Minimum | 2~5 mil(0,05~0,127 mm) |
Aperture Mekanik Minimum | 0,15~0,2 mm |
Aperture Mikro-Laser Minimum | 0,1 mm |
Toleransi dimensi |
±0,1 mm (ketebalan papan) ±0,05 mm (garis besar) |
Proses Khusus |
Pengasaran plasma/kimiawi Masker solder low loss Pengisian Mikropori Laminasi lapisan Pemanggangan papan ketat |
Rentang frekuensi | ≥1~60 GHz |
Dk | 2,2~3,8 GHz |
Df | ≤0,005 GHz |
TG | 280℃ |
TD | ≥390℃ |
CTE | 32~60 ppm/℃ |
Konduktivitas Termal | 0,6~0,8 W/m·K |
Penyerapan air | ≤ 0,1% |
Packing Produk Selesai | Bantalan busa/gelembung |
Digunakan secara luas pada stasiun basis 5G, tautan backhaul microwave, dan sistem satelit bumi. Digunakan pada antena, penguat RF, dan filter.
Sistem pencitraan diagnostik MRI, CT, dan lainnya bergantung pada desain PCB RF yang kompak dan bebas derau. Hal ini memastikan transmisi sinyal frekuensi tinggi yang stabil.
Papan sirkuit frekuensi tinggi mendukung modul radar yang beroperasi pada 24GHz dan 77GHz. Digunakan dalam sistem kontrol kecepatan adaptif dan peringatan tabrakan.
Digunakan dalam avionik, sistem navigasi dan komunikasi keselamatan. Diterapkan dalam larik radar, sistem telemetri dan modul komunikasi satelit (SATCOM).
Mengaktifkan fungsi Wi-Fi, GPS, dan Bluetooth pada smartphone, tablet, dan perangkat IoT.
Unggah file Gerber atau buat tata letak papan dengan alat desain PCB online kami. Pastikan file lengkap dan dalam format yang benar. Ini memastikan pemrosesan selanjutnya berjalan lancar.
Sesuaikan pesanan Anda sesuai kebutuhan. Termasuk jumlah lapisan, ukuran, ketebalan, berat foil tembaga, warna solder mask, perlakuan permukaan, dll. Antarmuka sistem kami sederhana dan intuitif, serta mudah dikonfigurasi.
Setelah desain dan spesifikasi dikonfirmasi, sistem akan menampilkan harga secara real time. Anda dapat menyesuaikan opsi konfigurasi sesuai anggaran Anda.
Periksa dokumen dan spesifikasi mengenai kebenarannya, masuk ke proses pembayaran yang aman, dan pilih metode pembayaran. Anda akan menerima email konfirmasi dan rincian pesanan setelah pesanan berhasil ditempatkan.
Papan sirkuit Anda akan langsung diproduksi. Kami akan memberikan pembaruan mengenai perkembangan proses produksi. Setelah selesai, produk akan dikemas dengan baik dan dikirim ke alamat Anda secara terlacak.