Semua Kategori

PCB Frekuensi Tinggi

Pengantar

Apa itu PCB frekuensi tinggi?

Papan sirkuit frekuensi tinggi adalah papan sirkuit cetak yang dirancang untuk mentransmisikan sinyal di atas 1GHz. Papan ini meminimalkan kehilangan sinyal, distorsi, atau pantulan. Papan sirkuit RF ini menggunakan bahan pelapis tembaga (seperti RO4350B, RO3010 dan PTFE) dengan konstanta dielektrik (Dk) rendah dan kerugian dielektrik (Df) rendah. Hal ini dilakukan untuk menjaga akurasi impedansi dan mengurangi kehilangan penyisipan pada pita GHz.

PCB frekuensi tinggi mengontrol secara ketat parameter seperti ketebalan dielektrik, kekasaran foil tembaga, dan lebar jalur. Tujuannya adalah untuk mencapai impedansi yang stabil dan mencegah degradasi sinyal. Hal ini berbeda dengan papan sirkuit FR4 standar. Desain sirkuit frekuensi tinggi menggunakan bahan yang stabil terhadap suhu dan frekuensi. Hal ini mengurangi keterlambatan fase dan dispersi sinyal.

Produsen PCB frekuensi tinggi terutama memproduksi papan ini untuk sistem RF dan microwave. Papan tersebut digunakan dalam radar, antena, penerima satelit, dan sirkuit gelombang milimeter, dll. Bidang-bidang ini memiliki persyaratan tinggi terhadap integritas sinyal dan kinerja frekuensi.

high-frequency-pcb​(1).jpg

Karakteristik utama PCB frekuensi tinggi

Kehilangan sinyal rendah pada frekuensi tinggi

Bahan laminasi tembaga dengan Df rendah, seperti RO3003 dan RO4350B, umum digunakan dalam PCB frekuensi tinggi. Bahan ini secara efektif mengurangi kehilangan penyisipan pada frekuensi microwave dan gelombang milimeter.

Impedansi stabil dan kontrol konstanta dielektrik

Ketebalan dielektrik yang stabil dan lebar jalur dapat mengontrol impedansi dalam kisaran ±10%. Hal ini memastikan integritas bentuk gelombang pada sirkuit RF kecepatan tinggi.

Tingkat penyerapan air yang sangat rendah

Tingkat penyerapan air pada laminasi tembaga frekuensi tinggi biasanya kurang dari 0,02%.

Struktur lubang yang dioptimalkan untuk kinerja RF

Teknologi blind vias, buried vias, dan back drilling digunakan. Hal ini memperpendek panjang sisa vias dan meningkatkan return loss pada lapisan sinyal kecepatan tinggi.

Perisai elektromagnetik dan penekanan crosstalk

Atur secara rasional jarak ground vias, lapisan referensi solid, dan jalur sinyal. Ini secara efektif mengontrol emisi radiasi dan mengurangi crosstalk antar sinyal.

Stabilitas termal dan daya lekat foil tembaga

Substrat frekuensi tinggi memiliki stabilitas termal yang baik. Dalam kondisi reflow soldering atau suhu tinggi berkelanjutan, mampu mencegah peeling dan lepasnya foil tembaga.

high-frequency-pcb-communication-circuits​(1).jpg

Material umum yang digunakan untuk PCB frekuensi tinggi

Material laminasi tembaga Rogers

Rogers RO4350B, RO3003, dan RO3010 menawarkan konstanta dielektrik yang stabil (Dk antara 3,0 hingga 10,2). Mereka memiliki kehilangan dielektrik yang sangat rendah (minimum 0,0013). Mereka cocok untuk jaringan antena, filter broadband, dan sebagainya. Bahan-bahan ini mendukung frekuensi hingga 77GHz. Mereka banyak digunakan dalam sirkuit front-end RF, phased arrays, dan penguat daya, serta lainnya.

Taconic TLX dan RF-35

Bahan Taconic memiliki stabilitas termal yang baik dan penyerapan kelembaban yang sangat rendah. Mereka sangat cocok untuk jalur sinyal frekuensi tinggi. Bahan TLX memiliki rugi penyisipan (insertion loss) yang rendah dan stabilitas termal yang sangat baik. Mereka cocok untuk penguat daya multi-GHz dan sirkuit RF switching. Mereka kompatibel dengan proses manufaktur PCB standar.

Arlon 85N

Arlon 85N memiliki konduktivitas termal tinggi (0,20 W/m·K) dan daya rekat yang baik terhadap foil tembaga. Suhu transisi kacanya mencapai 250°C. Arlon 85N merupakan pilihan ideal untuk pemancar radar berdaya tinggi dan modul RF dalam lingkungan ekstrem. Cocok untuk sirkuit RF berdaya tinggi dan aplikasi PCB frekuensi tinggi dalam kondisi kerja yang keras.

Isola IS620 E-glass fiber materials

Material berpenguat E-glass fiber dari Isola memiliki biaya yang efisien dan performa sinyal yang baik di bawah 10 GHz. Material ini merupakan solusi menengah antara sistem FR4 tradisional dan sistem PTFE. Cocok untuk aplikasi di bawah 5 GHz.

Fitur

Kemampuan

Bahan Substrat Isola
Nelco
Taconic
PTFE
PTFE dengan pengisi keramik
Rogers RO4003C/RO4350B
Jumlah Lapisan 2~20 lapisan
Jarak Solder Mask ≥ 3 mil (0,075 mm)
Warna Solder Mask Hijau, Putih, Hitam, Merah
Ketebalan tembaga 0,5~2 oz(17,5~70 μm)
Lebar Garis/Jarak Minimum 2~5 mil(0,05~0,127 mm)
Aperture Mekanik Minimum 0,15~0,2 mm
Aperture Mikro-Laser Minimum 0,1 mm
Toleransi dimensi ±0,1 mm (ketebalan papan)
±0,05 mm (garis besar)
Proses Khusus Pengasaran plasma/kimiawi
Masker solder low loss
Pengisian Mikropori
Laminasi lapisan
Pemanggangan papan ketat
Rentang frekuensi ≥1~60 GHz
Dk 2,2~3,8 GHz
Df ≤0,005 GHz
TG 280℃
TD ≥390℃
CTE 32~60 ppm/℃
Konduktivitas Termal 0,6~0,8 W/m·K
Penyerapan air ≤ 0,1%
Packing Produk Selesai Bantalan busa/gelembung

Bidang aplikasi PCB frekuensi tinggi

Telekomunikasi

Digunakan secara luas pada stasiun basis 5G, tautan backhaul microwave, dan sistem satelit bumi. Digunakan pada antena, penguat RF, dan filter.

Elektronik Medis

Sistem pencitraan diagnostik MRI, CT, dan lainnya bergantung pada desain PCB RF yang kompak dan bebas derau. Hal ini memastikan transmisi sinyal frekuensi tinggi yang stabil.

Radar otomotif dan komunikasi dalam kendaraan

Papan sirkuit frekuensi tinggi mendukung modul radar yang beroperasi pada 24GHz dan 77GHz. Digunakan dalam sistem kontrol kecepatan adaptif dan peringatan tabrakan.

Dirgantara dan Pertahanan

Digunakan dalam avionik, sistem navigasi dan komunikasi keselamatan. Diterapkan dalam larik radar, sistem telemetri dan modul komunikasi satelit (SATCOM).

Perangkat konsumen dan industri

Mengaktifkan fungsi Wi-Fi, GPS, dan Bluetooth pada smartphone, tablet, dan perangkat IoT.

high-frequency-pcb-manufacturing​(1).jpg

5 langkah mudah untuk memesan PCB frekuensi tinggi

1. Kirim desain PCB

Unggah file Gerber atau buat tata letak papan dengan alat desain PCB online kami. Pastikan file lengkap dan dalam format yang benar. Ini memastikan pemrosesan selanjutnya berjalan lancar.

2. Pilih spesifikasi PCB

Sesuaikan pesanan Anda sesuai kebutuhan. Termasuk jumlah lapisan, ukuran, ketebalan, berat foil tembaga, warna solder mask, perlakuan permukaan, dll. Antarmuka sistem kami sederhana dan intuitif, serta mudah dikonfigurasi.

3. Dapatkan penawaran harga secara instan

Setelah desain dan spesifikasi dikonfirmasi, sistem akan menampilkan harga secara real time. Anda dapat menyesuaikan opsi konfigurasi sesuai anggaran Anda.

4. Konfirmasi pesanan dan bayar

Periksa dokumen dan spesifikasi mengenai kebenarannya, masuk ke proses pembayaran yang aman, dan pilih metode pembayaran. Anda akan menerima email konfirmasi dan rincian pesanan setelah pesanan berhasil ditempatkan.

5. Produksi dan Pengiriman

Papan sirkuit Anda akan langsung diproduksi. Kami akan memberikan pembaruan mengenai perkembangan proses produksi. Setelah selesai, produk akan dikemas dengan baik dan dikirim ke alamat Anda secara terlacak.

Produk Lainnya

  • Perakitan Lubang Tembus

    Perakitan Lubang Tembus

  • Inspeksi artikel pertama

    Inspeksi artikel pertama

  • A.O.I.

    A.O.I.

  • PCB Bebas Halogen

    PCB Bebas Halogen

Dapatkan Penawaran Gratis

Perwakilan kami akan segera menghubungi Anda.
Email
Nama
Nama Perusahaan
Pesan
0/1000

Dapatkan Penawaran Gratis

Perwakilan kami akan segera menghubungi Anda.
Email
Nama
Nama Perusahaan
Pesan
0/1000

Dapatkan Penawaran Gratis

Perwakilan kami akan segera menghubungi Anda.
Email
Nama
Nama Perusahaan
Pesan
0/1000