EN
Tautan Cepat
Beranda > Perakitan PCB > Kualitas > A.O.I.
• Kamera berwarna atau monokrom yang dipasang di atas PCB
• Pencahayaan berangulasi untuk mendeteksi variasi ketinggian
• PCB dilewatkan di bawah kamera menggunakan sistem konveyor, sehingga mencapai cakupan inspeksi 100%
• Perangkat lunak membandingkan gambar yang ditangkap dengan plat referensi
• Algoritma pengolahan gambar mendeteksi anomali
• Algoritma deteksi dan klasifikasi cacat dapat dilatih dan dioptimalkan
• Koordinat lokasi cacat dan data dimensi
• Gambar atau video dari cacat yang terdeteksi
• Laporan dengan statistik kegagalan
• Penentuan Lulus/Tidak Lulus
• Komponen yang Hilang
• Komponen Salah atau Terpasang di Tempat yang Salah
• Offset Posisi Komponen
• Kesalahan Orientasi Komponen
• Tombstoning
• Solder Tidak Cukup
• Solder Berlebihan
• Bola Solder/percikan
• Jembatan Solder (Korsleting)
• Lubang pada Solder
• Layar Sutra Hilang
• Layar Sutra Terbaca atau Tidak Jelas
• Kode Batang Tidak Dapat Dibaca
• Kerusakan Jalur
• Via Tersumbat
• Material Asing Sisa
• Masalah Etching atau Penyepuhan
• Pad Terangkat
• Kerusakan Jalur
• Via Tersumbat
• Material Asing Sisa
• Masalah Etching atau Penyepuhan
• Pad Terangkat
Program proses inspeksi
Optimalkan pencahayaan, kamera, dan fokus
Muat pelat referensi standar
Uji sampel untuk menyesuaikan kinerja inspeksi
Optimalkan algoritma dan ambang batas
Konfirmasi penentuan kerusakan akurat dan tidak ada cacat yang terlewat
Transportasi dan pemindaian pelat otomatis
Operasi kontinu dengan notifikasi lulus/gagal
Pemantauan proses dan analisis tren
Lihat gambar dan koordinat kerusakan
Tolak papan dengan kecacatan kritis
Kategorisasi berdasarkan jenis dan tingkat keparahan kecacatan
Buat laporan tingkat kecacatan
Identifikasi pola dan tren kecacatan
Lakukan analisis penyebab utama
Terapkan tindakan korektif untuk mengurangi tingkat kecacatan
Terintegrasi dalam jalur produksi, peralatan ini melakukan inspeksi segera setelah proses SMT, dengan cepat mengidentifikasi sumber kecacatan.
Metode inspeksi fleksibel dan independen, memungkinkan pengambilan sampel acak serta verifikasi kualitas proses.
Dilengkapi dua jalur inspeksi independen, mampu melipatgandakan kapasitas produksi sekaligus menyediakan kemampuan inspeksi cadangan.
Sistem meja kerja dengan biaya lebih rendah namun area inspeksi terbatas.
Terintegrasi dalam jalur produksi, peralatan ini melakukan inspeksi segera setelah proses SMT, dengan cepat mengidentifikasi sumber kecacatan.
Metode inspeksi fleksibel dan independen, memungkinkan pengambilan sampel acak serta verifikasi kualitas proses.
Dilengkapi dua jalur inspeksi independen, mampu melipatgandakan kapasitas produksi sekaligus menyediakan kemampuan inspeksi cadangan.
Sistem meja kerja dengan biaya lebih rendah namun area inspeksi terbatas.
• Defek dengan kontras rendah dapat terlewatkan
• Kesulitan membedakan komponen dan penandaan
• Bayangan di bawah atau di belakang komponen
• Kesalahan identifikasi yang disebabkan oleh struktur PCB
• Kemampuan inspeksi underfill yang terbatas
• Kesulitan mendeteksi cacat di dalam papan\/di bawah permukaan
Perbandingan dengan ICT (In-Circuit Test)
• AOI mendeteksi cacat perakitan, sedangkan ICT melakukan pengujian listrik
• AOI memberikan data yang lebih rinci mengenai lokasi dan jenis cacat
• AOI dapat digunakan sebelum pengujian listrik
Perbandingan dengan Sinar-X
• AOI memiliki biaya lebih rendah dan lebih cepat
• Sinar-X dapat mendeteksi cacat internal yang tidak dapat terdeteksi oleh AOI
• AOI memiliki kecepatan inspeksi lebih tinggi pada jalur produksi
Perbandingan dengan SPI (Solder Paste Inspection)
• AOI memeriksa kualitas perakitan setelah proses soldering reflow
• SPI memeriksa kualitas cetakan solder paste sebelum perakitan
• Pilih teknologi AOI yang sesuai berdasarkan kebutuhan Anda
• Kembangkan prosedur inspeksi secara hati-hati
• Pahami keterbatasan dan hindari ketergantungan berlebihan
• Manfaatkan data AOI untuk perbaikan spesifik dan analisis penyebab utama
• Membandingkan hasil AOI dengan metode pengujian lainnya
• Secara terus-menerus meningkatkan prosedur inspeksi berdasarkan umpan balik
• Menggunakan AOI secara inline untuk deteksi kecacatan paling cepat
• Menerapkan AOI sebagai bagian dari sistem manajemen kualitas Anda
Inspeksi optik otomatis (AOI) merupakan teknologi kontrol kualitas yang kritis dalam proses perakitan SMT. Artikel ini memberikan gambaran umum mengenai prinsip kerja AOI dan perannya dalam mendeteksi kecacatan permukaan pada perakitan PCB. Pemahaman yang mendalam tentang kemampuan AOI, deteksi palsu (false positives), dan keterbatasannya membantu insinyur manufaktur mengoptimalkan penerapannya dalam strategi kualitas yang komprehensif. Jika diterapkan dengan benar, AOI menyediakan data inspeksi bernilai yang membantu meningkatkan yield, mengurangi kecacatan terlewat, dan mencapai konsistensi kualitas produk.
Sumber Komponen
Pelapisan Konformal
PCB Berbasis Tembaga
Finishing permukaan
