PCB Jari Emas

Apa itu PCB gold finger?

Secara sederhana, PCB gold finger adalah deretan titik kontak emas (pads) yang dibuat secara khusus di satu atau lebih sisi papan. Pads ini sangat berharga: sengaja tidak dilapisi dengan minyak hijau (solder mask), dan pada permukaannya dilapisi lapisan emas keras yang tebal (biasanya ketebalan 10 hingga 100 mikro inci). Karena pads yang dilapisi emas ini memiliki ukuran yang sama, tersusun rapi, dan mengarah ke arah yang sama, dari kejauhan terlihat seperti deretan jari emas, sehingga semua orang menyebutnya "gold fingers".

Mengapa memilih emas? Apa kelebihannya?

Bayangkan USB flash drive dan memory stick pada komputer yang setiap hari dicabut dan dipasang. Perangkat-perangkat ini memiliki persyaratan yang sangat tinggi terhadap ketahanan aus dan keandalan antarmuka. Emas memiliki dua keunggulan alami. Pertama, emas memiliki ketahanan korosi yang kuat dan tidak mudah teroksidasi atau berkarat, sehingga memastikan stabilitas jangka panjang pada titik kontak. Kedua, emas memiliki konduktivitas listrik yang sangat baik, transmisi sinyal lebih lancar, dan kerugian lebih sedikit.

Oleh karena itu, meskipun biaya pelapisan emas jauh lebih tinggi dibandingkan proses kimia umum seperti chemical immersion gold (ENIG), gold finger tetap menjadi solusi terbaik dalam situasi di mana sering terjadi pencabutan dan pemasangan atau ketika kualitas sinyal sangat diutamakan, serta memainkan peran penting dalam industri elektronik.

Mencari pemasok PCB gold finger yang andal? Pilih Linghangda

Seperti kami, Linghangda telah berakar dalam industri selama lebih dari 20 tahun. Timnya, mulai dari insinyur hingga teknisi garis depan dan layanan pelanggan, semuanya adalah "veteran" yang berpengalaman. Kami sangat memahami esensi teknologi gold finger dan mengontrol kualitas secara menyeluruh:

Jaminan sistem:

Dari pemasukan bahan baku hingga pengiriman produk jadi, seluruh proses secara ketat mengikuti sistem manajemen mutu ISO9001, setiap tahap dikontrol dengan ketat.

Efisiensi tinggi dan kualitas tinggi:

Dengan kemampuan integrasi rantai pasok yang kuat dan manajemen produksi yang ramping, kami tidak hanya dapat menjamin kualitas tinggi gold finger PCB (terutama ketebalan dan keseragaman lapisan emas), tetapi juga memberikan harga yang kompetitif.

Respon layanan cepat:

Tim penjualan yang sangat profesional mendampingi prosesnya secara menyeluruh, mulai dari permintaan, pesanan, tindak lanjut, pengiriman hingga purna jual, dengan respons cepat dan komunikasi yang lancar.

Kepercayaan pelanggan:

Konsumsi produk kami mencakup lebih dari 150 negara, yang menjadi bukti terbaik atas kualitas produk dan layanan profesional kami. Memilih kami berarti memilih mitra yang dapat diandalkan.

Tidak ada hambatan dalam kerja sama:

1 pcs hingga 100.000 pcs, harga dan kualitas tetap sama. Tidak ada jumlah pesanan minimum, bahkan jika Anda hanya memesan 1 pcs, Anda tetap bisa menikmati harga grosir. Seluruh proses produksi mengikuti standar sertifikasi ISO9001 dan UL, setiap pengiriman dapat menyediakan laporan pengujian listrik 100%, inspeksi AOI, dan laporan X-Ray, kualitasnya terlihat jelas secara sekilas.

Berbagai jenis gold finger

Gold finger juga dibagi menjadi beberapa jenis berdasarkan persyaratan desain:

1. Jenis standar (gold finger biasa):

Yang paling umum, satu baris gold finger berbentuk persegi panjang seragam pada tepi papan, dengan panjang dan lebar yang sama.

2. Jenis bertingkat (gold finger tersegmentasi):

Pelatnya juga berbentuk persegi panjang, tetapi ketika dipasang di tepi papan, panjangnya akan berubah secara bertahap, sehingga terlihat "terputus", dan sering digunakan dalam desain dengan persyaratan waktu atau daya tertentu.

3. Jenis berbeda panjang (gold finger panjang tidak sama):

Pelatnya tetap berbentuk persegi panjang, tetapi panjang setiap gold finger berbeda-beda, dirancang khusus untuk mengoptimalkan kinerja tertentu.

Tujuan merancang gold finger dengan panjang tidak sama

Ini bukan untuk penampilan semata, tujuan utamanya adalah mencapai kinerja yang lebih baik dan koneksi yang lebih stabil:

• Pemasangan yang lancar:

  Desain dengan panjang berbeda memungkinkan PCB meluncur lebih lancar ke dalam slot dan mengurangi kerusakan akibat pemasangan atau pencabutan yang keras.
  

• Impedansi yang lebih baik:

  Mengoptimalkan jalur sinyal dan mengurangi perubahan impedansi mendadak, sehingga mengurangi kebisingan dan gangguan sinyal, serta mentransmisikan data lebih cepat dan akurat.
  

• Sumber daya yang dapat diandalkan:

  Pastikan kontak-kontak berbeda tetap terhubung seperlunya untuk menyediakan koneksi listrik yang stabil dan dapat diandalkan.
  

• Tahan lama:

  Mengurangi keausan akibat pemasangan dan mencabut, serta melindungi titik-titik kontak dengan lebih baik dari korosi dan memperpanjang usia pakai.
  

Dua metode pelapisan emas utama untuk gold finger

Melapiskan emas keras yang tebal dan merata pada gold finger merupakan proses penting. Terdapat dua metode pelapisan emas utama:

1. "Metode kabel":

Membuat kabel bantu di samping gold finger untuk mengalirkan proses pelapisan emas. Setelah pelapisan selesai, gunakan alat frais untuk memotong tepi atau menghilangkan kabel tersebut secara kimia. Masalah dari metode ini adalah sedikit tembaga dapat tersisa di tepi gold finger setelah proses selesai, sehingga melanggar standar tinggi yang mensyaratkan "area sekitar gold finger harus bersih dan tidak boleh ada tembaga yang terekspos".

2. "Metode jalur internal" (solusi yang lebih baik):

Gunakan secara cerdas rute sirkuit yang sudah ada pada lapisan dalam atau luar papan PCB untuk dengan cermat mengarahkan arus ke area yang membutuhkan pelapisan emas. Dengan demikian, tidak perlu membuat kabel tambahan di samping gold finger, dan risiko terpaparnya tembaga di tepi dapat sepenuhnya dihilangkan. Tentu saja, metode ini memerlukan pengkabelan internal dalam papan. Jika kepadatan sirkuit terlalu tinggi dan tidak ada "jalan" di dalamnya, metode ini akan lebih sulit diterapkan.

Apakah Anda sering mengalami "hambatan jalan" dalam proses pelapisan emas? Para ahli berpengalaman memiliki solusinya

Elektroplating gold finger adalah pekerjaan yang membutkan ketelitian, dan tidak terhindarkan untuk mengalami beberapa masalah kecil. Kami telah mengumpulkan banyak pengalaman praktis untuk mengatasinya:

1. Goresan di area frekuensi tinggi:

Masalah yang paling umum adalah masalah pada larutan penyepuhan emas - konsentrasi emas yang rendah, rasio yang salah, pengadukan tidak merata, atau terkontaminasi oleh logam pengotor seperti nikel dan tembaga. Solusi: Tambahkan garam emas bila diperlukan, atur rasio larutan, perkuat pengadukan, dan yang terpenting, hilangkan pengotor logam dalam larutan emas.

2. Lapisan kurang menempel dengan baik:

Hal ini bisa disebabkan oleh lapisan tembaga dan nikel yang tidak menempel dengan kuat, atau lapisan nikel dan emas yang tidak melekat dengan kuat. Bisa juga disebabkan oleh permukaan papan yang tidak dibersihkan sebelum penyepuhan nikel atau lapisan nikel yang terlalu padat akibat tegangan berlebihan. Solusi: Fokuskan pada optimasi proses pembersihan dan aktivasi permukaan tembaga dan nikel, serta perkuat pra-perlakuan; sekaligus memurnikan larutan penyepuhan, "membersihkan" tangki nikel atau melakukan perlakuan dengan arang aktif.

3. Warna penyepuhan emas tidak normal:

Seringkali disebabkan oleh aditif dalam larutan penyepuhan emas yang tidak mencukupi, nilai pH larutan terlalu tinggi, atau terkontaminasi oleh ion logam seperti ion nikel. Solusi: Tambahkan aditif dalam jumlah yang tepat, atur kembali nilai pH ke rentang normal, dan berusaha keras untuk menghilangkan ion logam yang mencemari larutan emas. Pencegahan harian terhadap pencemaran ion nikel adalah kuncinya!

4. Perubahan warna permukaan emas:

Umumnya, pembersihan setelah penyepuhan tidak bersih, masih tersisa bahan kimia, atau lingkungan penyimpanan kurang baik serta terdapat gas korosif. Solusi: Pastikan untuk membersihkan secara menyeluruh dan mengeringkannya setelah penyepuhan emas! Produk akhir juga harus disimpan di lingkungan yang kering dan bersih.

5. Oksidasi/kotoran pada gold finger:

Emas sendiri tidak mudah teroksidasi, tetapi jika terpapar udara dalam waktu lama, lapisan oksida yang sangat tipis dapat terbentuk di permukaan atau permukaan tersebut menyerap debu dan minyak, menyebabkan peningkatan resistansi kontak dan koneksi yang buruk. Jangan khawatir, kondisi ini dapat dipulihkan dengan perawatan sederhana sebagai berikut:

• Metode penghapus: Gunakan penghapus biasa yang bersih dan lembut (jangan yang mengandung pasir!) untuk mengelap permukaan gold finger secara perlahan, sehingga lapisan oksida dan kotoran dapat terangkat. Cara ini praktis dan efektif!
  
• Penghapus pensil juga bisa digunakan: Umumnya kita menggunakan penghapus pensil berwarna putih yang juga bekerja cukup baik, namun perlu diingat bahwa penghapus ini mengandung grafit yang bersifat konduktif. Setelah mengelap, pastikan membersihkan serpihan penghapus dan bubuk grafit yang tersisa, karena dapat menyebabkan korsleting.
  
• Pembersih profesional: Gunakan cairan pembersih PCB khusus (juga disebut cairan pencuci papan), celupkan ke dalam kapas atau kain bebas serat, lalu usapkan secara perlahan ke gold finger. Setelah selesai, biarkan mengering secara alami.
  
• Opsi darurat: Jika benar-benar tidak ada air bersih, etanol anhidrat kemurnian tinggi atau alkohol isopropil anhidrat juga dapat digunakan. Setelah dilap, keringkan secara menyeluruh. Perhatikan ventilasi dan hindari menghirup terlalu banyak uap.

Spesifikasi PCB Gold Finger di LHD TECH

Misi utama jari emas: menjadi "jembatan emas" bagi peralatan

Pada akhirnya, fungsi utama dari gold finger adalah membangun sebuah jembatan - menghubungkan secara andal PCB dengan komponen elektronik dan perangkat lainnya untuk membentuk saluran listrik yang stabil. Gold finger merupakan port koneksi yang tidak tergantikan dalam berbagai perangkat seperti komputer, ponsel, konsol permainan, printer, peralatan rumah tangga pintar, dan sebagainya. Lapisan emas keras tersebut adalah "baju besi emas" yang menahan korosi oksidasi serta memastikan transmisi sinyal yang cepat dan stabil. Oleh karena itu, teknologi perangkai emas (gold finger) adalah kunci untuk mewujudkan koneksi yang efisien, andal, dan tahan lama antar perangkat. Teknologi ini memiliki nilai ekonomi yang luar biasa dan merupakan solusi yang dipercaya secara luas dalam manufaktur elektronik modern (khususnya OEM). Hanya dengan memilih dan memproduksi dengan baik "plang emas" ini, maka peralatan dapat berjalan secara stabil dan efisien.