PCB X Işını

AXI'nin Temel Tanımı

Otomatik X Işını Kontrolü (AXI), gözlem aracı olarak X ışınlarını kullanan otomatik bir muayene teknolojisidir. Otomatik Optik Kontrol (AOI) ile aynı çalışma prensibine sahiptir ancak görülebilir ışık yerine, nesnelerin iç kısmını görmek için X ışınlarının güçlü nüfuz etme özelliğinden yararlanır. AOI, yüzeyi görmek için göz kullanmak gibiyse, AXI, PCBA'ya bir X ışını makinesi kurmak gibidir. X ışınları, komponent ambalajları ve PCB alt tabakaları gibi görülebilir ışığa geçirimsiz malzemelerden kolayca geçebilir. Farklı malzemelerdeki X ışını emilim farklarını yakalayarak iç yapıların net görüntülerini üretir ve boyutsal sapmalar, konum kaymaları ve gizli hatalar gibi temel sorunların hassas bir şekilde belirlenmesine olanak sağlar.

Bu kapsamlı denetim yeteneği, PCBA üretiminde hayati öneme sahiptir. Paketlemenin altında ve çok katmanlı kartların içinde gizlenmiş, örneğin boşluklu lehim bağlantıları ve gevşek pin bağlantıları gibi gizli tehlikeleri ortaya çıkarır. Kalite kontrol için vazgeçilmez bir göz haline gelir.

AXI'nin PCBA Denetimindeki Temel Değeri

Elektronik üretim, daha yüksek yoğunluk ve küçültme yönünde gelişirken BGAs, QFNs, CSPs ve flip çipler gibi dizi tabanlı paketlenmiş cihazlar ana akım haline gelmiştir. Bu cihazların lehim birleşimleri paketin alt kısmında gizlenmiştir ve bu da geleneksel muayene ekipmanlarının (örneğin AOI) ışığı geçirememesi nedeniyle etkisiz hale gelmesine neden olur. Ayrıca, devam eden bileşen paketlerinin küçülmesi ve PCB hat yoğunluğunun artması, AXI'nin vazgeçilmez rolünü ortaya koyar: X-ışınları paket kabuğunu kolayca geçebilir, doğrudan lehim birleşim bölgesine ulaşır ve gizli lehim birleşimlerinin kalitesini doğru bir şekilde inceler, böylece lehim birleşimi sorunlarından kaynaklanan devre arızalarını kök düzeyde önler.

AXI Tarafından Belirlenen Tipik Kusurlar

X-ışınlarının nüfuz edici görüntüleme yeteneğinden yararlanarak AXI, aşağıdakiler dahil olmak üzere çeşitli PCBA montaj kusurlarını doğru bir şekilde tespit edebilir:

1. Lehim birleşimi kalite sorunları: yetersiz lehim, soğuk lehim birleşimleri, kısa devre ve hava kabarcıkları gibi;
2. Gizli kusurlar: Yüksek yoğunluklu yerleşimlerde, pim sapması ve lehim yastığı hizalama hataları gibi kusurlar çıplak gözle tespit edilemez;
3. Yapısal anormallikler: Farklı malzemeler X-ışınlarını farklı şekilde absorbe ederler. Malzemenin yoğunluğu ne kadar yüksekse absorpsiyon o kadar güçlü olur ve daha belirgin görüntü gölgeleri oluşur. Bu farklılıklar, PCB içindeki katman ayrılması ve yabancı madde içermeleri gibi sorunları belirlemek için kullanılabilir.

Bu incelemeler sadece kusurları tespit etmez, aynı zamanda görüntü analizi yoluyla kök nedenleri takip ederek süreç optimizasyonu için veri desteği sağlar.

2B ve 3B Teknolojilerinin İleri Uygulamaları

AXI teknolojisi geleneksel 2B görüntülemeden 3B muayeneye doğru gelişmiştir:

• 2B AXI: 2B görüntüleme, lehim kısa devreleri ve boşluklar gibi temel kusurları belirler; orta yoğunluktaki PCB montaj muayenesi için uygundur.
  
• 3D AXI: 3D AXI, çok açılı X-ışını taraması kullanır ve lehim noktalarının hacmi ve yüksekliği gibi parametrelerin kantitatif analizini yapabilmesi için 3D görüntüler oluşturur. Bu, hassas elektronik üretiminde yer alan yüksek gereksinimleri karşılayan mikro lehim noktalarının kontrol doğruluğunu önemli ölçüde artırır.

Kaliteye Verdiğimiz Taahhüt

PCBA üretiminde AXI, ürün güvenilirliğini garanti altına alan "son savunma hattıdır". LHD, fabrikadan çıkan tüm PCBA ürünlerinin kapsamlı AXI denetimlerinden geçtiğini taahhüt eder. BGA'nın altında gizlenmiş lehim noktaları ya da yüksek yoğunluklu yerleşimlerdeki ince kusurlar ne olursa olsun, hepsi doğru bir şekilde tespit edilir ve düzeltilir; böylece her ürün tasarım standartlarına ve kullanım gereksinimlerine uygun olur.