EN
Тез сілтемелер
Басты бет > Печаттық Плата Сборкасы > Сапа > Рентгенді тексеру
Печаттық алаңдарды (PCB) рентгенді тексеру - бұл рентген технологиясын қолданып, печаттық алаңдардың ішкі құрылымын зерттеуге мүмкіндік беретін бұйымдарды бұзбайтын тексеру әдісі. Бұл жетілген технология өндірушілерге тақтаны бұзбай-ақ күрделі PCB-тің ішкі жағдайын көруге, адам көзіне көрінбейтін, бірақ өнімнің істен шығуына әкелетін көрінбейтін ақауларды анықтауға мүмкіндік береді.
Дәстүрлі оптикалық және визуалды тексеру әдістері әлі де маңызды болып табылады, бірақ олар тек беткей тексеру ғана жүргізеді. Печаттық алаңдарды рентгенді тексеру сапаны басқару деңгейін жаңа деңгейге көтереді және келесі артықшылықтарды ұсынады:
• Ішкі көрінетіндік: Рентген печаттық алаңның көп қабатты құрылымына өтіп, тақтадағы мәселелерді ашып көрсетеді.
• Жоғары дәлдік: Рентгендік жүйелер адам көзіне көрінбейтін кішігірім ақауларды анықтай алады.
• Толық талдау: Қосылыстардың беріктігінен бастап компоненттердің орналасуына дейін, рентгендік тексеру ықтимал ақаулардың кең ауқымын қамтиды.
PCB құрылымдары неғұрлым күрделі болып келген сайын, рентгендік тексеру әсіресе мыналар үшін маңызды рөл атқара бастады:
• Жоғары тығыздықты интерфейсті (HDI) тақталар
• Көп қабатты PCB
• Шарлы торлы орналасу (BGA) компоненттері бар тақталар
• Күрделі ішкі құрылымы бар миниатюрлі электрондық өнімдер
Бұл жетілдірілген PCB-лерде көбінесе жасырын қосылыстар, ішкі қабатты виалар мен жоғары тығыздықты компоненттер болады, оларды визуалды тексеру қиын болып табылады, сондықтан рентгендік технология сапаны бақылау бойынша болмаған құралға айналады.
ПЕА-ның рентгенді тексеруі медициналық рентген сәулелеріне ұқсас физикалық принциптерге негізделген. Процесс төмендегідей болып жүреді:
1. Рентген сәулесін шығару: ПЕА-ға бағытталған бақыланатын рентген сәулесі шығарылады.
2. Өту: Рентген сәулелері ПЕА-ның көп қабатты құрылымы мен компоненттері арқылы өтеді.
3. Сіңіру: Әртүрлі материалдар рентген сәулелерін әртүрлі дәрежеде сіңіреді, соның нәтижесінде контраст пайда болады.
4. Бейнелеу: ПЕА-ның екінші жағында орналасқан детектор өткеннен кейінгі сигналды қабылдайды.
1. Үлгі дайындау: ПЕА әдетте дәл орналастыру үшін жылжымалы үстелге рентген аппаратына орналастырылады.
2. Параметрлерді орнату: Техник бейненің сапасын жақсарту үшін кернеуді, токты және экспозиция уақытын реттейді.
3. Сканирлеу: Рентген сәулесі ПЕА-ны әртүрлі бұрыштардан сканерлеп, бейнелерді түсіріп алады.
4. Бейне өңдеу: Күрделі бағдарламалық құралдар рентген бейнесін нақтылық пен талдау үшін жақсартады.
5. Тексеру: Дайындалған оператор немесе AI жүйесі бейнені талдап, ақаулар мен аномалияларды анықтайды.
6. Есеп беру: Тексеру нәтижелері және барлық проблемалы аймақтарды бөліп көрсететін суретпен бірге жасалынады.
o PCB-нің жазық үстінен көрінісін ұсынады
o Қаттылық көпірлері сияқты ақауларды тез тексеріп анықтау үшін ыңғайлы
o Тереңдік туралы ақпараттың шектеулі болуы жабық ақауларды анықтауды қиындатады
o Әртүрлі бұрыштардан түсірілген бірнеше 2D бейнелерді біріктіреді
o Жасырын дәнекерлеу қосылыстарын ашып көрсететін тереңдік сезімін береді
o BGА сияқты күрделі компоненттерді тексеруге ыңғайлы
o PCB-нің ішкі құрылымының толық үш өлшемді моделін жасайды
o Тақтаны зақымдамай "виртуалды кесу" мүмкіндігін береді
o Ең толық тексеру нәтижесін береді, бірақ уақыт көп кетеді және қымбат
Алюминий негізіндегі PCB-тің бірнеше артықшылықтары бар болса да, олардың кемшіліктері де бар:
o Ажырату қабілеті мен Үлкейту
o 2D, 2.5D немесе 3D CT мүмкіндіктері
o Қажетті өлшем мен PCB түрін өңдеу қабілеті
o Саладағы жұмыс тәжірибесінің жыл саны
o Өндіретін PCB түріне таныстық
o Техниктердің біліктілігі мен сертификаттары
o Өндіріс кестесіне сай келу қабілеті
o Үлкен тапсырыстар көлемін өңдеу мүмкіндігі
o Тексеру есептерінің айқындылығы мен құрылымы
o Сапа басқару жүйесімен үйлесімділік
әрекет етуге болатын жақсарту ұсыныстары
• Жауапкершілік
• Проблемаларды шешу бойынша ынталылық
• Арнайы сұраныстарды ескеру икемділігі
Плата үшін рентгендік тексеру электроника өндірісіндегі кемелдікке ұмтылыста маңызды құралға айналды. Ол PCB-нің көрінбейтін қабаттары туралы ақпарат береді, потенциалды ақаулар мен сапа мәселелерін ашып көрсетеді — медициналық құрылғылардан бастап смартфондардың жұмыс істеуіне дейінгі барлығының сенімділігін қамтамасыз етуде маңызды рөл атқарады. Бұл технологияны енгізу арқылы өндірушілер мыналарды істеуге болады:
• Өндірістің ерте кезеңдерінде мәселелерді анықтау және шешу
• Өнімнің жалпы сапасын және сенімділігін арттыру
• Ақаулар мен шақырып алулармен байланысты шығындарды азайту
• Бәсекелестік нарықта алда болу
ПКБ жобалауларының күрделілігі мен миниатюризациясының артуына сай рентгендік әдіспен тексерудің маңызы артады. Алдағы уақытта болашақ компаниялар өз сапа басқару процесстеріне оны енгізіп, жоғары өнімділік, сенімділік және тұтынушылардың сенімін арттырады.
Көзге көрінбейтін ақаулар сіздің өнім сапасыңызды төмендетіп алмас үшін LHDPCB компаниясымен серіктестік жасаңыз және ПКБ-ң ең жоғары сапалық стандарттарына сәйкес келетінін тексеру үшін біздің алдыңғы технологиялық рентгендік әдіспен тексеру технологиямызды пайдаланыңыз. Электроника өндірісіндегі үздік сапаға деген сіздің адалдығыңызды қолдау үшін бізбен бүгін хабарласыңыз.
Сквозь құрылымдық жинау
Қатты балқытқыш қабат
Тефлон PCB
PCB ыдыстары
