EN
SZYBKI DOSTĘP
Inspekcja PCB metodą rentgenowską to nieniszcząca metoda badań wykorzystująca technologię rentgenowską do analizowania struktury wewnętrznej płytek drukowanych (PCB). Ta zaawansowana technologia pozwala producentom na obejrzenie wnętrza złożonych PCB bez niszczenia płytki, ujawniając ukryte wady, które są niewidoczne gołym okiem, ale mogą prowadzić do awarii produktu.
Chociaż tradycyjne inspekcje optyczne i wizualne nadal mają swoje znaczenie, pozwalają jedynie na ocenę powierzchniową. Inspekcja PCB metodą rentgenowską prowadzi kontrolę jakości na nowy poziom, oferując następujące zalety:
• Widoczność wewnętrzna: Promienie X mogą przenikać przez wielowarstwową strukturę PCB, ujawniając problemy wewnątrz płytki.
• Wyższa dokładność: systemy rentgenowskie mogą wykrywać mikroskopijne wady niewidoczne gołym okiem.
• Kompleksowa analiza: od jakości połączeń lutowanych po pozycjonowanie elementów, inspekcja rentgenowska pozwala wykryć szeroki zakres potencjalnych problemów.
W miarę zwiększania się złożoności konstrukcji PCB, inspekcja rentgenowska staje się coraz ważniejsza, szczególnie w przypadku:
• płytek o wysokiej gęstości połączeń (HDI)
• wielowarstwowych PCB
• płytek zawierających elementy typu BGA (Ball Grid Array – macierz kulistej podłączonej do płytki)
• miniaturowych produktów elektronicznych o skomplikowanej strukturze wewnętrznej
Te zaawansowane PCB często zawierają ukryte połączenia lutowane, przelotki wewnętrzne oraz elementy o dużej gęstości montażu, które trudno jest zbadać wizualnie, co czyni technologię rentgenowską nieodzownym narzędziem zapewniania jakości.
Inspekcja rentgenowska PCB opiera się na tych samych zasadach fizycznych, co rentgen medyczny. Proces wygląda następująco:
1. Emisja promieni X: Skierowana wiązka promieni X jest emitowana w stronę płytki PCB.
2. Przenikanie: Promienie X przechodzą przez wielowarstwową strukturę i elementy płytki PCB.
3. Absorpcja: Różne materiały pochłaniają promienie X w różnym stopniu, tworząc kontrast.
4. Obrazowanie: Detektor po drugiej stronie płytki PCB odbiera sygnał po przeniknięciu.
1. Przygotowanie próbki: Płytka PCB jest umieszczana w urządzeniu rentgenowskim, zazwyczaj na ruchomym stole do precyzyjnego pozycjonowania.
2. Konfiguracja parametrów: Technik ustala napięcie, natężenie i czas naświetlania w celu zoptymalizowania jakości obrazu.
3. Skanowanie: Wiązka promieni X skanuje płytkę PCB pod różnymi kątami, by uzyskać obrazy.
4. Przetwarzanie obrazu: Zaawansowane oprogramowanie poprawia jakość surowego obrazu rentgenowskiego w celu zwiększenia jego przejrzystości i dokładności analizy.
5. Inspekcja: Przeszkolony operator lub system AI analizuje obraz w celu zidentyfikowania wad lub anomalii.
6. Raportowanie: Wyniki inspekcji są generowane wraz z obrazem zaznaczającym problematyczne obszary.
o Zapewnia płaski widok z góry na płytkę PCB
o Odpowiednia do szybkiej inspekcji i wykrywania oczywistych wad takich jak zwarcia lutownicze
o Ograniczone informacje o głębi, co utrudnia identyfikację wad odwarstwienia
o Łączy wiele obrazów 2D wykonanych z różnych kątów
o Zapewnia wrażenie głębi, ujawniając ukryte złącza lutownicze
o Lepszy do inspekcji skomplikowanych komponentów, takich jak BGAs
o Tworzy kompletny trójwymiarowy model wewnętrznej struktury PCB
o Umożliwia „wirtualne cięcie” bez uszkadzania płytki
o Zapewnia najbardziej kompleksową inspekcję, ale jest czasochłonna i kosztowna
Mimo że PCB z podłożem aluminiowym mają wiele zalet, nadal posiadają pewne wady:
o Rozdzielczość i powiększenie
o Możliwości 2D, 2.5D lub 3D CT
o Możliwość przetwarzania wymaganych rozmiarów i typów PCB
o Lata Doświadczenia w Branży
o Znajomość Rodzaju PCB, które Produkuje Twoja Firma
o Kwalifikacje i Certyfikaty Techników
o Możliwość Spełnienia Terminów Produkcji
o Możliwość Obsługi Dużych Serii Zamówień
o Poziom Szczegółowości i Jasność Raportów Inspekcyjnych
o Kompatybilność z Twoim Systemem Zarządzania Jakością
o Rekomendacje dotyczące poprawy działania
o Szybkość reakcji
o Chęć współpracy przy rozwiązywaniu problemów
o Elastyczność w dostosowywaniu się do specjalnych potrzeb
Inspekcja PCB metodą promieniowania rentgenowskiego stała się kluczowym narzędziem w dążeniu do perfekcji w produkcji elektroniki. Ujawnia ona ukryte warstwy płytki PCB, pokazując potencjalne wady i problemy jakościowe – odgrywa kluczową rolę w zapewnieniu niezawodności zarówno urządzeń medycznych, jak i wydajności smartfonów. Wdrożenie tej technologii pozwala producentom:
• Wykrywać i usuwać problemy na wczesnym etapie produkcji
• Poprawiać ogólną jakość i niezawodność produktów
• Zmniejszać koszty związane z awariami i wycofywaniem produktów
• Utrzymania przewagi na konkurencyjnym rynku
W miarę zwiększania się złożoności i miniaturyzacji projektów PCB, znaczenie inspekcji rentgenowskiej będzie się tylko zwiększać. Firmy działające z myślą o przyszłości wdrażają ją w swoje procesy zarządzania jakością, co prowadzi do wyższych wskaźników wydajności, większej niezawodności oraz zwiększonego zaufania ze strony klientów.
Nie pozwalaj ukrytym wadom wpływać na jakość swojego produktu. Współpracuj z LHDPCB i wykorzystaj zaawansowaną technologię inspekcji rentgenowskiej, aby upewnić się, że Twoje PCB spełniają najwyższe standardy jakościowe. Skontaktuj się z nami dzisiaj, aby dowiedzieć się, jak możemy wesprzeć Twoje dążenie do doskonałości w produkcji elektroniki.
Montaż przewlekany
Maska lutownicza
Płyta PCB Teflonowa
Opakowanie PCB
