Lắp ráp smt

Lắp ráp SMT là gì?

SMT là viết tắt của "Surface-Mount Technology" (Công nghệ gắn bề mặt). Lắp ráp SMT liên quan đến việc sử dụng thiết bị tự động để đặt chính xác và hàn các linh kiện điện tử lên bề mặt của một bảng mạch in (PCB). Cùng với sự phát triển của công nghệ thông minh, SMT đã thay thế phương pháp lắp ráp truyền thống kiểu lỗ. Công nghệ SMT cải thiện mức độ tự động hóa trong sản xuất, giảm đáng kể chi phí và thời gian sản xuất bảng mạch, đồng thời giúp các bảng mạch nhỏ gọn hơn.

Ưu điểm của Lắp ráp SMT

1. Chi phí thấp hơn và sản xuất nhanh hơn:

Lắp ráp SMT có đặc điểm là tiêu chuẩn hóa, tự động hóa và lắp không cần lỗ. Kết hợp với việc sử dụng các linh kiện nhỏ gọn hơn, SMT loại bỏ nhu cầu khoan lỗ như trong phương pháp lắp ráp truyền thống, giảm đáng kể chi phí và đẩy nhanh tiến độ sản xuất.

2. Hiệu suất cao hơn:

Sử dụng các linh kiện điện tử có chân ngắn hoặc không có chân, SMT hiệu quả giảm được cảm kháng và dung kháng ký sinh do chân linh kiện gây ra, cải thiện hiệu suất tần số và tốc độ của bo mạch PCB, đồng thời kiểm soát tốt hơn việc phát nhiệt.

3. Lắp ráp SMT mật độ cao:

Với sự phát triển liên tục của công nghệ, các sản phẩm điện tử ngày càng trở nên thông minh và tinh vi hơn, đòi hỏi ngày càng cao về mật độ lắp ráp PCB. Công nghệ SMT giải quyết một cách hoàn hảo vấn đề này, giúp thực hiện được việc lắp ráp PCB mật độ cao.

4. Độ tin cậy và ổn định cao hơn:

Sản xuất tự động đảm bảo mọi mối hàn đều được hàn đúng cách, cải thiện độ tin cậy và tính ổn định của sản phẩm điện tử.

5. Sử dụng diện tích bo mạch hiệu quả hơn:

Các linh kiện nhỏ gọn cùng công nghệ SMT cho phép sử dụng hiệu quả hơn diện tích bề mặt của bo mạch.

Quy trình lắp ráp bo mạch PCB bằng công nghệ SMT

Quy trình tiêu chuẩn của công ty chúng tôi gồm 16 bước:

1. Mua sắm linh kiện điện tử:

Kiểm soát chất lượng đầu vào (IQC) đảm bảo chất lượng của tất cả các linh kiện và giảm thiểu lỗi đặt sai vị trí vật liệu.

2. Hệ thống quản lý vật liệu thông minh:

Tất cả các vật liệu đều có mã QR duy nhất. Quét mã QR tại bắt đầu dự án để nhận được loại và số lượng linh kiện chính xác, đảm bảo việc đặt đúng vị trí.

3. Sản xuất PCB:

Các bo mạch PCB được sản xuất theo file PCB, đảm bảo việc đặt chính xác từng pad linh kiện.

4. Chuẩn bị khuôn in (Stencil):

Khuôn in được đục lỗ bằng tia laze theo file đặt linh kiện để in kem hàn.

5. Lập trình máy dán linh kiện (SMT):

Lập trình máy dán linh kiện đảm bảo việc đặt chính xác các linh kiện điện tử lên bo mạch PCB.

6. Chuẩn bị băng dán (Tape):

Các cuộn băng được lấy từ kho và mã QR được quét để đảm bảo việc tải đúng. Các lỗi quét mã QR sẽ được hiển thị, giúp giảm sai sót khi đặt băng.

7. In kem hàn (Solder Paste Printing):

Kem hàn là hỗn hợp của flux và thiếc. Nó được áp dụng lên các pad PCB bằng cách sử dụng lưỡi gạt. Độ dày của khuôn in và áp lực lưỡi gạt quyết định độ dày của kem hàn, ảnh hưởng đến chất lượng hàn sau này.

8. Kiểm tra kem hàn (SPI - Solder Paste Inspection):

Thiết bị SPI được sử dụng để kiểm tra chiều cao, diện tích và độ phẳng của kem hàn nhằm đảm bảo chất lượng in.

9. Đặt linh kiện (Component Placement):

Máy đặt linh kiện SMT tốc độ cao, độ chính xác cao tự động đặt các linh kiện lớn hơn 0201 theo chỉ dẫn của chương trình, với năng suất trên 40.000 linh kiện mỗi giờ.

10. Kiểm tra trước khi hàn chảy (Pre-Reflow Inspection):

Kiểm tra kem hàn đã in để đảm bảo đúng chất lượng. Nếu phát hiện vấn đề, quy trình sẽ được quay lại để in lại.

11. Hàn chảy (Reflow Soldering):

Lò hàn đốt nóng kem hàn đến 235-255°C trong 10 vùng nhiệt độ, làm tan chảy kem hàn và cho phép nó tạo ra kết nối. Sau đó, kem hàn nguội đi và đông cứng. Khí đốt có thể là không khí hoặc nitơ.

12. Kiểm tra quang học tự động (AOI):

thiết bị AOI 3D được sử dụng để kiểm tra chất lượng mối hàn, mang lại độ chính xác cao hơn phương pháp kiểm tra 2D truyền thống và đảm bảo kết quả hàn tuyệt vời.

13. Kiểm tra bằng tia X:

Được sử dụng để kiểm tra các mối hàn ở những khu vực không nhìn thấy được, ví dụ như BGA. Tia X có thể phân biệt giữa các vật liệu có mật độ khác nhau, tạo ra hình ảnh đen trắng để đánh giá chất lượng mối hàn.

14. Vệ sinh và Sấy khô:

Loại bỏ dầu và flux còn dư trên bề mặt để đảm bảo bề mặt bảng sạch sẽ.

15. QA SMT (Kiểm tra chất lượng):

Thực hiện kiểm tra và thử nghiệm cuối cùng các bảng sau khi hàn SMT.

16. Đóng gói chống tĩnh điện:

Điện tĩnh có thể làm hỏng một số linh kiện điện tử nhất định, vì vậy người ta sử dụng bao bì chống tĩnh điện để đảm bảo vận chuyển an toàn.

Câu hỏi thường gặp về Lắp ráp SMT

1. Hiện tượng bóng hàn (Solder Balling):

Các hạt hàn hình thành sau quá trình hàn hồi lưu do độ ẩm quá cao trong thiết bị hoặc mặt dưới của khuôn in bẩn, có thể gây ra lỗi điện.

2. Hàn giả (False Soldering):

Mối hàn trông có vẻ thành công, nhưng thực tế là kết nối không chắc chắn, dẫn đến tiếp xúc kém và hoạt động không ổn định.

3. Mắc cầu hàn (Solder Bridging):

Lượng hàn thừa kết nối hai điểm hàn, gây ra hiện tượng đoản mạch. Điều này thường xảy ra do in quá nhiều kem hàn. Hãy thử giảm độ dày của khuôn in.

4. Hiện tượng xác chết nằm (Tombstoning):

Một đầu của linh kiện bị nâng lên, có thể do nhiệt độ hàn không đồng đều hoặc vị trí đặt linh kiện không chính xác.

Dịch vụ Lắp ráp PCB SMT của LHD

LHD là nhà sản xuất toàn cầu về lắp ráp PCB SMT với độ đa dạng cao, sản lượng lớn và tốc độ cao, có hơn 16 năm kinh nghiệm trong ngành. LHD vận hành tám dây chuyền sản xuất SMT tiên tiến và phục vụ khách hàng trên toàn thế giới.

Chúng tôi dẫn đầu trong những lĩnh vực nào?

Năng lực Sản xuất SMT Chuyên nghiệp

• 8 dây chuyền SMT hỗ trợ đơn hàng linh hoạt
  
• Nhà máy Thâm Quyến cung cấp dịch vụ chế tạo mẫu nhỏ nhanh chóng
  
• Nhà máy Huệ Châu hỗ trợ sản xuất hàng loạt quy mô lớn
  
• Xưởng khuôn in nội bộ, sản xuất khuôn in trong vòng một giờ
  
• Sản xuất đồ gá nội bộ, hỗ trợ quy trình phức tạp
  

Hệ thống Quản lý Vật liệu Hiệu quả

• Nhập BOM bằng một cú nhấp chuột để tự động tạo báo giá
  
• Hệ thống kho thông minh cho việc luân chuyển vật liệu nhanh chóng
  
• Tất cả các linh kiện đều 100% chính hãng, đảm bảo nguồn cung ổn định
  

Hỗ trợ kỹ thuật và dự án mạnh mẽ

• Trên 10 năm kinh nghiệm trong thiết kế PCB và quản lý dự án
  
• Đội ngũ trình độ tiến sĩ hợp tác với các trường đại học để phát triển các giải pháp phức tạp
  

Chứng nhận chất lượng uy tín

• Được chứng nhận ISO13485, IATF 16949, ISO9001, ISO14001 và UL
  
• Doanh nghiệp công nghệ cao cấp quốc gia, thành viên IPC
  
• Trên 20 bằng sáng chế trong lĩnh vực kiểm tra chất lượng và quản lý sản xuất
  
• Thiết bị kiểm tra đầy đủ: AOI, tia X, kiểm tra probe di động, v.v.
  

Hỗ trợ Kỹ thuật Uy tín

• Sự hợp tác giữa các nhóm kỹ thuật, chất lượng và công nghệ thông tin
  
• thời gian phản hồi kỹ thuật 24/7 để hỗ trợ dự án nhanh chóng