EN
لینک‌های سریع
SMT مخفف "Surface-Mount Technology" (تکنولوژی نصب روی سطح) است. مونتاژ SMT شامل استفاده از تجهیزات خودکار برای قرار دادن دقیق و لحیم‌کاری قطعات الکترونیکی روی سطح یک برد مدار چاپی (PCB) می‌شود. با پیشرفت تکنولوژی هوشمند، SMT جایگزین تکنولوژی قدیمی‌تر نصب از طریق سوراخ‌ها شده است. تکنولوژی SMT باعث بهبود خودکارسازی تولید می‌شود، هزینه و زمان تولید برد مدار را به‌طور قابل توجهی کاهش می‌دهد و همچنین باعث کوچک‌تر شدن برد مدارها می‌گردد.
مونتاژ SMT دارای نصب استاندارد، خودکار و بدون نیاز به سوراخ است. ترکیب این ویژگی با استفاده از قطعات کوچک‌تر، نیاز به ایجاد سوراخ را در مقایسه با مونتاژ قدیمی از طریق سوراخ‌ها حذف کرده و به‌طور قابل توجهی هزینه را کاهش داده و تولید را تسریع می‌کند.
با استفاده از قطعات الکترونیکی دارای پین کوتاه یا بدون پین، SMT به‌طور مؤثر اندوکتانس و ظرفیت الکتریکی ناخواسته ناشی از پین‌ها را کاهش می‌دهد و عملکرد فرکانسی و سرعت برد مدار چاپی (PCB) را بهبود می‌بخشد و همچنین کنترل بهتری روی تولید گرما فراهم می‌کند.
با پیشرفت مداوم فناوری، محصولات الکترونیکی به‌طور فزاینده‌ای هوشمندتر و پیشرفته‌تر می‌شوند و این امر تقاضای بیشتری را برای افزایش تراکم مونتاژ برد مدار چاپی (PCB) ایجاد کرده است. فناوری SMT به‌خوبی این نیاز را برطرف می‌کند و مونتاژ PCB با تراکم بالا را ممکن می‌سازد.
تولید خودکار اطمینان می‌دهد که هر یک از اتصالات لحیم‌کاری به‌درستی انجام شده‌اند، که این امر قابلیت اطمینان و پایداری محصولات الکترونیکی را افزایش می‌دهد.
استفاده از قطعات کوچک و فناوری SMT امکان استفاده کارآمدتر از سطح برد مدار چاپی را فراهم می‌کند.
فرآیند استاندارد شرکت ما دارای 16 مرحله است:
کنترل کیفیت ورودی (IQC) کیفیت تمام قطعات را تضمین می‌کند و خطاهای قرارگیری مواد را کاهش می‌دهد.
تمام مواد دارای کد QR منحصر به فرد هستند. در آغاز یک پروژه کد QR را اسکن کنید تا نوع و تعداد صحیح قطعه را به دست آورید و قرارگیری دقیق آن را تضمین کنید.
بردهای PCB مطابق با فایل PCB تولید می‌شوند و قرارگیری صحیح هر یک از پدهای قطعات را تضمین می‌کنند.
استنسل‌های سوراخکاری شده با لیزر مطابق با فایل قرارگیری برای چاپ خمیر سOLDER تولید می‌شوند.
برنامه‌ریزی ماشین قراردهی، قرارگیری دقیق قطعات الکترونیکی روی برد PCB را تضمین می‌کند.
نوارها از انبار بیرون کشیده می‌شوند و کد QR اسکن می‌گردد تا بارگذاری صحیح تأیید شود. خطاهای اسکن کد QR نمایش داده می‌شوند و این امر باعث کاهش خطاهای قرارگیری می‌گردد.
خمیر لحیم ترکیبی از فلکس و قلع می‌باشد. این خمیر با استفاده از یک رکلر (squeegee) روی پدهای مدار چاپی (PCB) اعمال می‌شود. ضخامت استنسل و فشار رکلر، ضخامت خمیر لحیم را تعیین می‌کنند که این عوامل بر کیفیت لحیم‌کاری در مراحل بعدی تأثیر می‌گذارند.
تجهیزات SPI برای بررسی ارتفاع، مساحت و صافی خمیر لحیم استفاده می‌شود تا کیفیت چاپ تضمین گردد.
ماشین‌های قراردهی SMT با دقت بالا و سرعت زیاد، قطعات بزرگتر از 0201 را مطابق دستورالعمل‌های برنامه‌ای قرار می‌دهند، ظرفیت تولید این ماشین‌ها بیش از 40,000 عدد در ساعت است.
بررسی خمیر لحیم به منظور تأیید چاپ صحیح آن انجام می‌شود. در صورت مشاهده هرگونه مشکل، فرآیند به مرحله چاپ مجدد بازگردانده می‌شود.
کوره ریفلاو اسپیچر را در 10 منطقه دمایی تا دمای 235-255 درجه سانتی‌گراد گرم می‌کند، آن را ذوب کرده و امکان ایجاد اتصال را فراهم می‌کند. سپس اسپیچر خنک شده و جامد می‌گردد. گاز گرمادهی می‌تواند هوا یا نیتروژن باشد.
تجهیزات AOI سه‌بعدی برای بازرسی کیفیت اتصالات لحیم‌کاری استفاده می‌شود، دقت بیشتری نسبت به روش‌های سنتی دو بعدی فراهم کرده و نتایج بسیار خوبی در لحیم‌کاری تضمین می‌کند.
برای بازرسی اتصالات لحیم‌کاری در مناطق غیرمرئی مانند BGAs استفاده می‌شود. اشعه ایکس قادر به تشخیص بین مواد با چگالی‌های مختلف است و تصویری سیاه و سفید ارائه می‌دهد تا کیفیت اتصال لحیم‌کاری ارزیابی شود.
روغن سطحی و فلکس باقی‌مانده را برای اطمینان از سطح تمیز برد حذف کنید.
انجام آزمایش و بازرسی نهایی برد پس از لحیم‌کاری SMT.
الکتریسیته ساکن می‌تواند به برخی از قطعات الکترونیکی آسیب برساند، بنابراین از بسته‌بندی ضد الکتریسیته ساکن برای اطمینان از انتقال ایمن استفاده می‌شود.
گلوله‌های لحیم‌کاری پس از فرآیند ریفلو به دلیل رطوبت بیش‌ازحد در تجهیزات یا پایین‌بودن تمیزی زیر استنسل ایجاد می‌شوند و می‌توانند باعث خرابی‌های الکتریکی شوند.
لحیم‌کاری از ظاهر موفق به نظر می‌رسد، اما در واقع اتصال محکمی برقرار نشده است و این امر منجر به تماس ضعیف و عملکرد متناوب می‌شود.
مقدار زیادی لحیم دو پد را به هم متصل می‌کند و باعث اتصال کوتاه می‌شود. این مشکل معمولاً به دلیل چاپ بیش‌ازحد خمیر لحیم اتفاق می‌افتد. سعی کنید ضخامت استنسل را کاهش دهید.
یک سر از یک قطعه بلند می‌شود، این امر ممکن است به دلیل گرمای ناهموار خمیر لحیم یا قرارگیری نادرست قطعه اتفاق بیفتد.
شرکت LHD یک تولیدکننده برجسته جهانی در زمینه مونتاژ SMT با تنوع بالا، حجم بالا و سرعت بالا است که بیش از 16 سال تجربه صنعتی دارد. LHD هشت خط تولید پیشرفته SMT را به‌روش‌اندازی کرده و مشتریان سراسر جهان را پشتیبانی می‌کند.
برد مدار چاپی ریجید-فلکس
تصویربرداری ایکس برد مدار چاپی
مبنای مسی PCB
Led پی سی بی
