Smt склапање

Šta je SMT montaža?

SMT znači „tehnologija površinske montaže“. SMT montaža podrazumeva korišćenje automatske opreme za precizno postavljanje i lemljenje elektronskih komponenti na površinu štampane ploče (PCB). Uz napredak pametne tehnologije, SMT je zamenila tradicionalnu montažu kroz rupe. SMT tehnologija poboljšava automatizaciju proizvodnje, znatno smanjujući troškove i vreme izrade štampanih ploča, a takođe čini ploče manjim.

Prednosti SMT montaže

1. Niži troškovi i brža proizvodnja:

SMT montaža ima standardizovanu, automatizovanu i bezrupe montažu. U kombinaciji sa korišćenjem manjih komponenti, SMT uklanja potrebu za bušenjem u poređenju sa tradicionalnom montažom kroz rupe, što značajno smanjuje troškove i ubrzava proizvodnju.

2. Viši nivo performansi:

Korišćenjem elektronskih komponenti sa kratkim pincima ili bez pincima, SMT efikasno smanjuje parazitsku induktivnost i kapacitivnost koju unose pinovi, poboljšavajući učestanost i brzinu ploče za montažu, a istovremeno i bolje upravlja generisanjem toplote.

3. Montaža SMT visoke gustine:

Sa kontinuiranim napretkom tehnologije, elektronski uređaji postaju sve inteligentniji i sofisticiraniji, što postavlja sve veće zahteve u pogledu gustine montaže ploča. Tehnologija SMT savršeno rešava ovaj problem, omogućavajući montažu ploča visoke gustine.

4. Veća pouzdanost i stabilnost:

Automatizovana proizvodnja osigurava da svako lemljenje bude pravilno izvršeno, čime se poboljšava pouzdanost i stabilnost elektronskih uređaja.

5. Efikasnija upotreba površine ploče:

Male komponente i SMT tehnologija omogućavaju efikasniju upotrebu površine ploče.

Proces montaže ploče SMT

Naš standardni proces u preduzeću ima 16 koraka:

1. Nabavka elektronskih komponenti:

Kontrola kvaliteta pri ulazu (IQC) osigurava kvalitet svih komponenti i smanjuje greške pri postavljanju materijala.

2. Sistem za pametno upravljanje materijalom:

Svi materijali imaju jedinstvene QR kodove. Skenirajte QR kod na početku projekta kako biste dobili tačan tip i količinu komponente, čime se osigurava tačno postavljanje.

3. Izrada PCB ploča:

PCB ploče se proizvode prema PCB fajlu, čime se osigurava tačno postavljanje svakog kontaktne tačke komponente.

4. Priprema šablona:

Šabloni sa laserskim perforacijama se izrađuju prema fajlu za postavljanje, za štampanje lema.

5. Programiranje SMT mašine:

Programiranje mašine za postavljanje osigurava tačno pozicioniranje elektronskih komponenti na PCB ploči.

6. Priprema trake:

Траке се преузимају из магацина и скенира се QR код да би се осигурало исправно пуњење. Грешке при скенирању QR кода се приказују, чиме се смањују грешке при смештању.

7. Штампа тине:

Тина је мешавина флукса и калаја. Наноси се на контактне површине штампане плоче помоћу ракле. Дебљина тине зависи од дебљине шаблона и притиска ракле, што утиче на квалитет каснијег лемљења.

8. SPI (Инспекција тине):

SPI опрема се користи за инспекцију висине тине, површине и равности ради осигуравања квалитета штампе.

9. Постављање компонената:

Високотачне и брзе машине за постављање SMT компонената постављају компоненте веће од 0201 према програмским наредбама, са капацитетом производње од преко 40.000 комада на час.

10. Инспекција пре лемљења топљењем:

Проверава се исправност штампе тине. Уколико се пронађе неки проблем, процес се враћа на поновно штампање.

11. Лемљење топљењем:

Reflow pećnica zagreva lemnje na 235-255°C u 10 temperaturnih zona, rastopljujući ga i omogućavajući da formira vezu. Lemlje se zatim hladi i stvrdne. Grejni gas može biti vazduh ili azot.

12. Automatska optička inspekcija (AOI):

3D AOI oprema se koristi za ispitivanje kvaliteta lemljenih spojeva, pružajući veću tačnost u poređenju sa tradicionalnom 2D inspekcijom i obezbeđujući izvrstan kvalitet lemljenja.

14. RTG inspekcija:

Koristi se za ispitivanje lemljenih spojeva na nevidljivim mestima, kao što su BGA-i. RTG zraci mogu razlikovati materijale različite gustine, pružajući crno-beli snimak za ocenu kvaliteta lemljenih spojeva.

14. Čišćenje i sušenje:

Uklanjanje ulja sa površine i ostataka toka radi postizanja čiste površine ploče.

15. SMT kontrola kvaliteta (QA):

Izvođenje finalnog testiranja i inspekcije ploča nakon SMT lemljenja.

16. Antistatičko pakovanje:

Statistički elektricitet može oštetiti određene elektronske komponente, pa se koristi antistatičko pakovanje kako bi se osigurala bezbedna transportacija.

ČPP Montaža ČPP

1. Lutanje lema:

Kuglice lema se formiraju nakon refloa zbog prekomerne vlažnosti u opremi ili prljavog donjeg dela šablona, što može izazvati električne kvarove.

2. Lažno lemljenje:

Lemljenje deluje uspešno, ali u stvari veza nije sigurna, što rezultuje lošim kontaktom i prekidima u radu.

3. Mostić od lema:

Prekomerna količina lema povezuje dve pločice, što izaziva kratki spoj. Ovo se obično dešava zbog preteranog nanosenja lemnog pasta. Pokušajte smanjiti debljinu šablona.

4. Kamen spomenik (Tombstoning):

Jedan kraj komponente se pri podizanju, moguće zbog nejednakog zagrevanja lemnog pasta ili nepravilnog postavljanja.

LHD-ove usluge montaže PCB ploča SMT tehnologijom

LHD je globalni proizvođač SMT montaže PCB ploča visokog kapaciteta, s više od 16 godina iskustva u industriji. LHD poseduje osam naprednih SMT linija za proizvodnju i služi kupcima širom sveta.

U kojim oblastima smo vodeći?

Profesionalne mogućnosti SMT proizvodnje

• 8 SMT linija za proizvodnju koje podržavaju fleksibilne narudžbe
  
• Fabrika u Šenđenu nudi brzo pravljenje prototipova u malim serijama
  
• Fabrika u Huicou podržava masovnu proizvodnju velikih količina
  
• Fabrika u okviru kompanije za proizvodnju šablona, sa mogućnošću pravljenja šablona već za jedan sat
  
• Proizvodnja pribora u okviru kompanije, podržava složene procese
  

Efikasan sistem upravljanja materijalima

• Jednim klikom uvezi BOM listu i automatski generiši ponudu
  
• Inteligentni sistem skladištenja za brzi okret sredstava
  
• Svi komponenti su 100% originalni, što osigurava stabilnu isporuku
  

Jaka inženjerska i projektna podrška

• Više od 10 godina iskustva u projektovanju PCB-a i upravljanju projektima
  
• Tim nivoa doktorata saradjuje sa univerzitetima na razvoju kompleksnih rešenja
  

Autorske potvrde kvaliteta

• ISO13485, IATF 16949, ISO9001, ISO14001 i UL sertifikovano
  
• Nacionalno visokotehničko preduzeće, član IPC-a
  
• Više od 20 patenata u oblasti kontrole kvaliteta i upravljanja proizvodnjom
  
• Kompletne ispitne opreme: AOI, rendgenska kontrola, leteći sonda, itd.
  

Pouzdana tehnička podrška

• Saradnja inženjerskog, kvalitativnog i IT tima
  
• vreme reakcije tehničke podrške 24/7 za brzu podršku projektima