Slepe i ukopane vijake

Slepa prevoja i zakopana prevoja

Ploča štampanih kola (PCB) podseća na „tortu sa hiljadu slojeva“, sa više slojeva bakarnih folija koji su složeni jedan na drugi. Kako bi se električni signali prenosili između različitih slojeva, potrebno je osloniti se na „prevoje“ – možete ih zamisliti kao zelenu vodovodnu cev u igrici „Super Mario“, s tim što kroz cev teče električna struja, a ne voda.

Međutim, zid novorazbušenog otvora je od smole i nije provodan, pa se na zid otvora mora naneti sloj bakra kako bi elektroni mogli da pređu kroz slojeve bakarnih folija.

Postoje tri uobičajena tipa prevoja: prolazna prevoja (PTH), slepa prevoja (BVH) i zakopana prevoja (BVH). Sledeće objašnjenje se odnosi na poslednja dva tipa.

1. Prolazna prevoja (PTH) – najčešće korišćene „stepenice koje prolaze kroz“

Погледајте ПЦБ плочу на светлости, отвор кроз који пролази светлост је проводни отвор. Он иде од горњег до доњег слоја, једноставан је за производњу и ниске цене. Мане су такође очигледне: ако желите да повежете само трећи и четврти слој, морате да пробушите целу плочу, као када инсталирате лифт од првог до шестог спрата у згради од шест спратова, где лифт служи само трећем и четвртом спрату, што је губитак простора.

2. Слепа жица (BVH) - степениште које повезује само „један спрат са наредним спратом“

Слепи отвор почиње са површине ПЦБ-а и повезује се само са наредним унутрашњим слојем. Други крај је скривен у плочи и није видљив голим оком, зато се назива „слепо место“. Током производње, дубина бушења (Z оса) мора бити прецизно контролисана. Превише дубоко или плитко бушење утицаће на даље покривање бакром.
Уобичајена пракса: прво ламинирајте, избушите и нанесите галвано метала на локалне слојеве, а затим их притисните заједно са осталим слојевима да бисте формирали целу плочу. На пример, у структури 2+4+2, можете прво направити најспољнија два слоја, или можете прво направити 2+4 слоја, али оба захтевају опрему за поравнање изузетно високе прецизности.

3. Унутрашњи проводни отвори (BVH) – степенице потпуно скривене у „средини пода“

Унутрашњи проводни отвори повезују само два или више унутрашњих слоја, не пружају се до површине штампане плоче и са спољашње стране су потпуно невидљиви.
Метода: прво избушите и нанесите галвано метала на унутрашњу основну плочу, а затим је притисните као целину. Има више процеса у односу на отворе који пролазе кроз све слојеве и слепе отворе, а и цена је већа, али омогућава штедњу простора за више линија и често се користи у плочама са високом густином повезивања (HDI).
IPC стандард препоручује: пречник слепих и унутрашњих проводних отвора не би требало да премаши 6 mil (150 μm).

Тачке производње

1. Прво бушење или прво притискање? Обе методе су прихватљиве:

• Буши и електрохемијски покривај пре вишекратног пресовања, а затим пресуј као целину;
  
• Или користи ласер за бушење слепих рупа након пресовања.
  

2. Дубина слепих рупа мора бити строго контролисана. Ако је превише дубока, сигнал ће се слабити, а ако је превише плитка, проводљивост може бити лоша.

3. Комуницирај са фабриком за штампане плоче током фазе пројектовања како би се избегла поновна обрада и скок цена.

Предности и недостаци

Предности: Више кола се може запаковати у ограничен број слојева или дебљину плоче, чиме се постиже да мобилни телефони и рачунари буду све мањи.
Недостаци: Много процеса, много тестирања, захтеви високе прецизности и растеће цене.

Савети за пројектовање

• Слепе/укопане проводнике морају премошћавати парне бројеве слојева бакра.
  
• Не могу да започну/заврше на врху или дну језгра плоче.
  
• Два проводника се не могу преклапати нити делимично убацити један у други, осим ако један потпуно не покрива други – али ће то повећати цене.