PCB Χωρίς Αλογόνο

Τι είναι πλακέτα χωρίς αλογόνα;

Η πλακέτα χωρίς αλογόνα είναι μια πλακέτα κυκλώματος που δεν χρησιμοποιεί στοιχεία αλογόνου στη διαδικασία κατασκευής.

Τα στοιχεία αλογόνου περιλαμβάνουν:

• Φθόριο (F),
• Χλώριο (Cl),
• Βρώμιο (Br),
• Ιώδιο (I),
• Αστάτιο (At).

Οι συνηθισμένες πλακέτες PCB χρησιμοποιούν συχνά υλικά που περιέχουν αλογόνα, όπως αντιφλεγόντα πρόσθετα βρωμίου (BFRs), για να αποτρέπεται η ανάφλεξη. Ωστόσο, τα αλογόνα παράγουν τοξικά αέρια (όπως χλωριούχο υδρογόνο και διοξίνες) σε υψηλές θερμοκρασίες ή όταν καίγονται, τα οποία είναι επιβλαβή για την υγεία και το περιβάλλον. Για τον λόγο αυτό, πολλές βιομηχανίες έχουν αρχίσει να χρησιμοποιούν υλικά χωρίς αλογόνα για την κατασκευή πλακετών PCB.

Πιο φιλικό προς το περιβάλλον:

• Μειωμένη τοξικότητα: Μειωμένες εκπομπές τοξικών αερίων, οι πλακέτες PCB χωρίς αλογόνα μειώνουν τη βλαπτική επίδραση των ηλεκτρονικών αποβλήτων
• Ευκολότερη ανακύκλωση: Τα υλικά χωρίς αλογόνα είναι ευκολότερα να ανακυκλωθούν.
• Συμμόρφωση με τους κανονισμούς: Συμμόρφωση με περιβαλλοντικούς κανονισμούς όπως το RoHS

Τεχνικές πτυχές:

• Μεγαλύτερη θερμική σταθερότητα: Οι πλακέτες PCB χωρίς αλογόνα έχουν γενικά καλύτερη θερμική σταθερότητα και είναι κατάλληλες για περιβάλλοντα υψηλής θερμοκρασίας.
• Καλύτερη ηλεκτρική απόδοση: Με χαμηλότερη διηλεκτρική σταθερά και παράγοντα απωλειών, είναι κατάλληλες για μετάδοση σημάτων υψηλής συχνότητας.
• Εξαιρετικές μηχανικές ιδιότητες: Τα χωρίς αλογόνο υλικά που χρησιμοποιούνται παρέχουν κατά κανόνα μεγαλύτερη μηχανική αντοχή και αξιοπιστία.

Τύποι και χαρακτηριστικά PCB χωρίς αλογόνο

Με βάση τα υλικά, τις δομές και τις εφαρμογές, οι κοινοί τύποι είναι οι εξής:

1. PCB FR-4 χωρίς αλογόνο

Ο πιο συνηθισμένος τύπος, χρησιμοποιεί υπόστρωμα από εποξειδική ρητίνη ενισχυμένη με γυαλί, αλλά δεν περιέχει αντιφλεγόντα αλογόνου.
• Σύσταση υλικού: υπόστρωμα από εποξειδική ρητίνη ενισχυμένη με γυαλί, δεν περιέχει αντιφλεγόντα αλογόνου, πυρίμαχο με φώσφορο ή άζωτο.
• Θερμικές ιδιότητες: η θερμοκρασία υαλώδους μετάβασης (Tg) είναι περίπου 150°C ~180°C.
• Ηλεκτρικές ιδιότητες: καλές ηλεκτρικές ιδιότητες και ευρεία ποικιλία εφαρμογών.

2. PCB υψηλής Tg χωρίς αλογόνο

Κατάλληλο για περιβάλλον υψηλής θερμοκρασίας, η Tg είναι υψηλότερη από το συνηθισμένο FR4.
• Σύσταση υλικού: εποξειδικης ρητίνης υψηλής Tg χωρίς αλογόνα.
• Θερμικές ιδιότητες: Το Tg κυμαίνεται από 170°C ~ 260°C.
• Ηλεκτρικές ιδιότητες: χαμηλή διηλεκτρική σταθερά και χαμηλός συντελεστής απωλειών, κατάλληλο για εφαρμογές υψηλής συχνότητας.

3. Πλακέτα κυκλώματος χωρίς αλογόνα από πολυϊμίδιο (PI)

Εξαιρετική θερμική σταθερότητα και μηχανική αντοχή, κατάλληλη για δύσκολες συνθήκες λειτουργίας.
• Σύσταση υλικού: ρητίνη πολυϊμιδίου χωρίς αλογόνα.
• Θερμική απόδοση: Το Tg υπερβαίνει τους 200°C, ενώ η θερμοκρασία συνεχούς λειτουργίας μπορεί να φτάσει τους 260°C.
• Μηχανικές ιδιότητες: Υψηλή μηχανική αντοχή, πολύ σταθερή.

4. Εύκαμπτη πλακέτα κυκλώματος χωρίς αλογόνα

Κατάλληλη για εγκαταστάσεις που απαιτούν κάμψη.
• Σύσταση υλικού: απαλλαγμένο από αλογόνα πολυϊμίδιο ή φιλμ πολυεστέρα.
• Θερμική απόδοση: Καλή θερμική απόδοση, ανθεκτικό σε δυναμική κάμψη.
• Μηχανικές ιδιότητες: Εύκαμπτο και ανθεκτικό.

5. Πλακέτα υψηλής συχνότητας χωρίς αλογόνα

Σχεδιασμένη για κυκλώματα υψηλής συχνότητας.
• Σύσταση υλικού: Χρήση υποστρώματος με πληρωτικό PTFE ή κεραμικής.
• Θερμική απόδοση: Εξαιρετική θερμική σταθερότητα (ελαφρώς χαμηλότερη από το υλικό PI).
• Ηλεκτρικές ιδιότητες: Πολύ χαμηλή διηλεκτρική σταθερά και συντελεστής απωλειών, εξαιρετική ακεραιότητα σήματος.

6. Πλακέτα PCB με βάση μέταλλο χωρίς αλογόνα (MCPCB)

Χρησιμοποιείται για την ενίσχυση της απαγωγής θερμότητας, υλικά χωρίς αλογόνα χρησιμοποιούνται στο στρώμα του διηλεκτρικού.
• Σύσταση υλικού: Αλουμίνιο/χαλκός πυρήνας + στρώμα μόνωσης χωρίς αλογόνα.
• Θερμική απόδοση: Καλή θερμική αγωγιμότητα, κατάλληλη για εφαρμογές με υψηλές απαιτήσεις απαγωγής θερμότητας.
• Μηχανικές ιδιότητες: Δυνατή και αξιόπιστη δομή.

7. Κύκλωμα HDI χωρίς αλογόνα (High Density Interconnect Board)

Υψηλή πυκνότητα γραμμών, χρησιμοποιώντας προηγμένες διαδικασίες όπως μικροσυνδέσεις και θαμμένες συνδέσεις.
• Σύσταση υλικού: Υλικά υψηλής απόδοσης χωρίς αλογόνα (καλή ηλεκτρική και θερμική απόδοση).
• Θερμική απόδοση: Κατάλληλη για εφαρμογές υψηλής πυκνότητας και υψηλής θερμοκρασίας.
• Ηλεκτρική απόδοση: Χαμηλή διηλεκτρική σταθερά και απώλειες, καλή ακεραιότητα σήματος.

Προκλήσεις των PCBs χωρίς αλογόνα

Παρότι τα PCBs χωρίς αλογόνα χρησιμοποιούνται ολοένα και περισσότερο σε ιατρικές συσκευές, φορητές συσκευές και άλλα προϊόντα που βρίσκονται κοντά στους ανθρώπους, εξακολουθούν να αντιμετωπίζουν προκλήσεις

• Υψηλότερο κόστος:

  Οι φιλικοί προς το περιβάλλον αντιτραχωτικοί παράγοντες είναι ακριβότεροι από τους αντιτραχωτικούς παράγοντες αλογόνου, με αποτέλεσμα την αύξηση του κόστους PCB.
  Η παραγωγή πρέπει να προσαρμοστεί (αποθήκευση, επεξεργασία, εξοπλισμός), με αποτέλεσμα την αύξηση των λειτουργικών εξόδων.

• Προκλήσεις απόδοσης:

  Η επίτευξη αντίστασης στην παραγωγή φλόγας τόσο καλή όσο των αντιτραχωτικών παραγόντων αλογόνου απαιτεί πολλές δοκιμές.
  Τα νέα υλικά πρέπει να αντικαταστήσουν τα παραδοσιακά υλικά χωρίς να μειώσουν τις μηχανικές και ηλεκτρικές επιδόσεις, κάτι που είναι δύσκολο να επιτευχθεί.

Γιατί να επιλέξετε LHD;

Η LHD είναι μία από τις κορυφαίες εταιρείες κατασκευής PCB χωρίς αλογόνο στην Κίνα, παρέχοντας υπηρεσίες υψηλής ποιότητας με υψηλή απόδοση κόστους:

• Πάνω από 16 χρόνια εμπειρίας στην έρευνα και την κατασκευή PCB χωρίς αλογόνο.
• Εξυπηρετούμε πάνω από 5.000 πελάτες παγκόσμια με εξαιρετική φήμη.
• Υψηλή απόδοση κόστους, καθόλου ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας (No MOQ), εύκαμπτοι όροι.
• Εγγύηση υψηλής ποιότητας, επαγγελματική γραμμή παραγωγής.
• Παρέχει ολοκληρωμένη λύση, με κορυφαία προτεραιότητα τον πελάτη.
• Γρήγορη παράδοση, άριστη μεταπωλητική υποστήριξη.